技术总结
一种用于降低厚膜工艺表面粗糙度的结构，它涉及一种结构，具体涉及一种用于降低厚膜工艺表面粗糙度的结构。本实用新型为了解决由于陶瓷基板本身存在粗糙度，丝印完成线路图形制作后会导致线路PAD不平整，对后续绑线产生隐患的问题。本实用新型包括陶瓷基板、底釉层、铜层和面釉层，陶瓷基板、底釉层、铜层和面釉层由下至上依次叠加设置。本实用新型属于薄膜制造领域。
技术研发人员：胡朝阳
受保护的技术使用者：深圳前海德旺通科技有限公司
文档号码：201620495254
技术研发日：2016.05.28
技术公布日：2016.12.07