DS型铁氧体磁芯的制作方法

本实用新型涉及电子元件技术领域，特别涉及一种DS型铁氧体磁芯。

背景技术：

铁氧体是由铁的氧化物及其他配料烧结而成。一般可分为永磁铁氧体、软磁铁氧体和旋磁铁氧体三种。

软磁磁芯主要应用于电子信息产业，电子变压器、电感器、稳压调压器、电脑电源、漏电保护开关、电焊机、磁放大器、扼流圈、LED绿色照明等领域。现有的DS型铁氧体磁芯，强度差，不耐磨，也不耐腐蚀。

技术实现要素：

本实用新型需要解决的技术问题是现有的DS型铁氧体磁芯，强度差，不耐磨，也不耐腐蚀。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种DS型铁氧体磁芯，包括基板，在基板中心位置设置有柱状磁芯部，在所述基板上位于柱状磁芯部两侧对称设置有挡板，所述柱状磁芯部为圆柱形，所述挡板为圆弧形，并且所述基板两端设置为与挡板的圆弧形相适配的圆弧形。

所述基板的另外两端端面平行设置，端面与连接柱状磁芯部的水平面之间圆弧过渡，并且柱状磁芯部与两个端面的距离相等，柱状磁芯部最外侧与端面的距离小于柱状磁芯部的直径。

本实用新型的DS型铁氧体磁芯，结构设置合理，圆弧形挡板与圆柱形柱状磁芯部配合使用，方便磁芯的绕制，使得绕制均匀，尺寸设置合理，满足使用强度的要求。

其中优选的，所述挡板的圆弧形与柱状磁芯部的圆柱形圆心位置相同，并且挡板的每一端端部设置有倒角，两个倒角之间通过圆弧过渡连接。挡板与柱状磁芯部同心圆设置，空间更加优化，挡板端部的形状处理避免了妨碍柱状磁芯部的绕制，有效地保护绕制线。

进一步的改进在于，在基板、两个挡板和柱状磁芯部上均设置有以颗粒涂层为基层的铁氧体复合涂层，并且颗粒涂层的颗粒为空心微珠颗粒；在颗粒涂层的间隙还填充有超细铁氧体粉末。设置铁氧体复合涂层，提高磁芯的耐磨性和耐腐蚀性，同时增加填充超细铁氧体粉末可以增加涂层的厚度，保证耐磨性和耐腐蚀性。

本实用新型的DS型铁氧体磁芯，结构合理，绕制方便，并且提高了磁芯的强度、耐磨性和耐腐蚀性等整体性能。

附图说明

图1是本实用新型的主视图；

图2是本实用新型的俯视图；

其中，1-基板，2-柱状磁芯部，3-挡板。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型的优选技术方案。

如图所示，本实用新型的DS型铁氧体磁芯，包括基板1，在基板1中心位置设置有柱状磁芯部2，在所述基板1上位于柱状磁芯部2两侧对称设置有挡板3，所述柱状磁芯部2为圆柱形，所述挡板3为圆弧形，并且所述基板1两端设置为与挡板3的圆弧形相适配的圆弧形。

所述基板1的另外两端端面平行设置，端面与连接柱状磁芯部2的水平面之间圆弧过渡，并且柱状磁芯部2与两个端面的距离相等，柱状磁芯部2最外侧与端面的距离小于柱状磁芯部2的直径。

其中，所述挡板3的圆弧形与柱状磁芯部2的圆柱形圆心位置相同，并且挡板3的每一端端部设置有倒角，两个倒角之间通过圆弧过渡连接，外部倒角与基板的另两侧端面平行，内部倒角在30-60度之间，优选为45度。

进一步的，在基板1、两个挡板3和柱状磁芯部2上均设置有以颗粒涂层为基层的铁氧体复合涂层，并且颗粒涂层的颗粒为空心微珠颗粒；在颗粒涂层的间隙还填充有超细铁氧体粉末。

本实用新型的DS型铁氧体磁芯，结构设置合理，圆弧形挡板与圆柱形柱状磁芯部配合使用，方便磁芯的绕制，使得绕制均匀，尺寸设置合理，满足使用强度的要求。

挡板与柱状磁芯部同心圆设置，空间更加优化，挡板端部的形状处理避免了妨碍柱状磁芯部的绕制，有效地保护绕制线。

设置铁氧体复合涂层，提高磁芯的耐磨性和耐腐蚀性，同时增加填充超细铁氧体粉末可以增加涂层的厚度，保证耐磨性和耐腐蚀性。

本实用新型的DS型铁氧体磁芯，可以两个对接使用，挡板与柱状磁芯部的高度相同，对接后形成一个半封闭的圆环形的空腔。

本实用新型的DS型铁氧体磁芯，结构合理，绕制方便，并且提高了磁芯的强度、耐磨性和耐腐蚀性等整体性能。