技术总结
本实用新型提供一种3G振子馈电片气动装配机构，包括底板、顶板以及设置于底板和顶板之间的气动装配系统；气动装配系统包括驱动气缸、上模模板和下模模板，下模模板固定设置于底板上，驱动气缸驱动上模模板上下移动实现上模与下模的接触与分离；上模与下模的相对面上设置有多个压头；至少一个连接外部气管、用于对驱动气缸供气的气阀,通过在所述底板和顶板之间设置气动装配系统，在驱动气缸的驱动下，上模模板和下模模板实现接触压合与分离，且此工装采用产品模型一出四一比一仿形工装，按装配次序依次放入需装配的零件采用驱动气缸使用额定气压一次压合，仿型工装采用多个复换块可机外多人装夹采取流水线作业，生产效率高，适合大范围推广使用。
技术研发人员：曹同范
受保护的技术使用者：弗兰德科技（深圳）有限公司
文档号码：201620619118
技术研发日：2016.06.21
技术公布日：2016.12.14