技术总结
本实用新型公开一种软体高导电高分子软连接结构，包括有多个高分子铜片，该多个高分子铜片由下往上依次叠合固定在一起，每一高分子铜片均包括有一体成型连接的第一连接部、软体折弯部和第二连接部。通过采用多个高分子铜片由下往上依次叠合固定在一起，并配合每一高分子铜片均包括有一体成型连接的第一连接部、软体折弯部和第二连接部，如此形成了软体铜排连接件，使用时，将第一连接部与变压器连接，将第二连接部与母线槽连接即可，变压器工作时产生的共振在软体折弯部上会得到有效减缓，不会传导至母线槽中，从而减少共振对母线槽的损害，延长母线槽的使用寿命。
技术研发人员：鲁川
受保护的技术使用者：广东思科通用电力科技有限公司
文档号码：201620636331
技术研发日：2016.06.25
技术公布日：2016.12.07