一种连接结构的制作方法

本实用新型涉及一种连接结构。

背景技术：

目前电子产品的结构中，器件和模组需要通过柔性线路板与主板(即印制电路板)连接导通，以实现各种功能，而柔性线路板与主板连接方式常用方案有BTB(Board To Board,即，板对板)和ZIF(Zero Insertion Force package，即,零抗力封装插座)两种。

现有的这两种连接方式存在如下缺陷：1、其要求模组装配在主板上而形成组件，因而拆装不方便；2、由于存在一定的失效比率，导致维修不方便，甚至有时导致需要更换整块主板；3、其连接的端子尺寸较小，通常使用时还需要额外增加防水结构。

技术实现要素：

为了柔性线路板与印制电路板的连接更为简便，本实用新型实施例是提供了一种连接结构，其包括设于柔性线路板的金属馈点和设于印制电路板与所述金属馈点匹配接触的弹片组，所述弹片组由若干与所述印制电路板之芯片电连接的弹片所组成，电子产品的壳体还包括柔性线路板安装座，柔性线路板固定安装在柔性线路板安装座上，当壳体与印制电路板组装在一起后，所述金属馈点与所述弹片组的弹片接触。

本实用新型可替代现有的组装工艺，提高了产品装配的便利性(易装、易拆、易维修)。

附图说明

图1是实施例之柔性线路板和印制电路板的分解三维状态结构示意图；

图2是实施例之柔性线路板与壳体的分解三维状态结构示意图；

图3是柔性线路板安装在壳体的三维状态结构示意图；

图4是实施例中电子产品要组装时一个剖面结构示意图；

图5是实施例中电子产品要组装后一个剖面结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如附图1至附图3所示的一种连接结构，用于连接电子产品中的柔性线路板1和印制电路板2，在本实施例中，电子产品为手机。

所述柔性线路板1包括排线11、金属馈点14和芯片模组12，金属馈点14和芯片模组12通过排线11而相连接。芯片模组12可以为指纹芯片模组，但不局限于指纹芯片模组。

所述印制电路板2设置有与所述金属馈点匹配接触的弹片组，弹片组由若干与所述印制电路板2之芯片电连接的弹片21所组成，所述弹片21通过表面贴装工艺设置在所述印制电路板2上。

具体地说，如附图4和附图5所示，所述弹片21由金属片材折叠形成V型而具有相对的固定端211和自由端212，固定端211被固定(贴装工艺)在所述印制电路板2上。所述弹片21的自由端212具有用以与所述金属馈点14接触的弯曲部213，弯曲部213朝着远离固定端211方向向外翻折。

所述电子产品的壳体(在本实施例中，壳体为电池盖)还包括柔性线路板安装座3，所述柔性线路板1固定安装在柔性线路板安装座3上，具体地说，所述柔性线路板安装座3设置有用以容置定位所述芯片模组12的滑槽31，所述芯片模组12安装固定在该滑槽31中。所述滑槽31还设置有供所述柔性线路板1的排线11通过的缺口311，这样可以有效地固定住所述芯片模组12。

所述壳体设置有若干定位柱32，所述柔性线路板1的排线11设置有若干定位孔13，所述柔性线路板1固定安装在柔性线路板安装座3上时，所述定位柱32穿过所述定位孔13。

所述柔性线路板1的排线11通过双面胶4粘结在所述柔性线路板安装座3上。

当壳体(电池盖)与印制电路板2组装在一起后，所述金属馈点14与所述弹片组的弹片21接触。所述壳体与印制电路板2可以通过螺钉或卡扣结构组装在一起。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“径向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。