用于贴装散热片的手动治具的制作方法

本申请一般涉及倒装芯片球栅格阵列封装技术领域，具体涉及散热片贴装技术领域，尤其涉及一种贴装散热片的手动治具。

背景技术：

FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)+HS(散热片)封装工艺中要用到散热片贴装技术：在芯片表面涂覆定量的散热胶，然后在芯片上贴装散热片，最后将芯片进行烘烤固化。

在贴装散热片的工艺中，最大的难点是如何控制好散热胶的厚度，以及散热胶在基板和硅片表面的覆盖率。现有的贴装工艺是在芯片表面点胶完成后，然后通过整套的自动贴装系统完成贴装工艺。在这种现有的自动贴装工艺中，至少需要使用涂覆设备和贴装设备两台设备，贴装设备操作复杂且存在高成本和较长生产周期的缺点。

技术实现要素：

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种操作简单、成本低的贴装散热片的手动治具。进一步的，期望该手动治具能够控制好散热胶厚度。更进一步的，期望该手动治具能够控制好散热胶在基板和硅片表面覆盖率。

根据本申请的一个方面，提供了一种贴装散热片的手动治具，包括底座、盖板和压板；所述底座上表面设有用于放置芯片的底座凸起；所述盖板盖在所述底座上，与所述底座凸起对应位置设有贯通上下表面的开口；所述压板压在所述盖板上，下表面与所述底座凸起对应位置设有压板凸起；所述底座、盖板和压板组装完成后，所述底座凸起上表面与所述压板凸起下表面间距离与芯片贴装散热片后所得封装体高度相应。

根据本申请实施例提供的技术方案，通过底座、盖板和压板组合形成一定空间，底座凸起上表面与压板凸起下表面之间会形成一定高度的空隙；根据所需封装体高度设计盖板高度，进而控制该空隙高度与封装体高度相适应，当底座、盖板、压板组装完成后即可将封装体压合至所需高度，即将散热胶控制在所需厚度，能够解决散热胶厚度不易控制的问题；根据所需散热胶覆盖率可以计算所需散热胶面积，由于贴装散热片时可以控制散热胶厚度，因此仅需在涂胶时控制散热胶涂胶总量(体积)，便可控制散热胶实际面积，控制的实际面积与所需面积相一致时便控制了散热胶覆盖率，因此本申请进一步的可以解决散热胶在基板和硅片表面覆盖率不易控制的问题。本申请具有工艺流程简单、易操作、生产周期短和成本低廉的特点。

进一步的，根据本申请的某些实施例，通过将底座凸起在底座上的排列方式设置为阵列排布，使之适应FCBGA封装。进一步的，根据本申请的某些实施例，通过将盖板上开口形状设计成整体呈上大下小的四棱台形，使得散热片向涂有散热胶的芯片上放置时置入更容易。根据本申请的某些实施例，通过在所述开口与所述底座凸起上表面边缘对应位置设置垂直边，还能解决芯片在贴装散热片时易偏移的问题。进一步的，根据本申请的某些实施例，通过在底座上设置用于盖板和压板定位的定位销，使得底座、盖板、压板相对位置固定，保证底座凸起、开口、压板凸起正对，且在贴装过程中三者相对位置不发生横向偏移。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1是根据本实用新型实施例的贴装散热片的手动治具结构示意图；

图2是图1中A部分放大图；

图3是芯片结构示意图；

图4是封装体结构示意图；

图5是手动贴装散热片工艺流程图。

图中：1、压板；101、压板凸起；2、盖板；201、开口；202、垂直边；3、底座；301、底座凸起；4、芯片；401、基板；402、硅片；5、散热胶；6、散热片。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

请参考图1，其示出了根据本实用新型的实施例提供的贴装散热片的手动治具的结构示意图。

如图1所示，本实施例提供一种贴装散热片的手动治具，包括底座3、盖板2和压板1。底座3用于承托整个治具的其他部分以及芯片，其上表面设有用于放置芯片的底座凸起301，底座凸起301对芯片还可以起到一定的定位作用。盖板2盖在底座3上。盖板2上与底座凸起301对应位置设有贯通上下表面的开口201，提供容纳芯片4的空间。压板1压在盖板2上，下表面与底座凸起301对应位置设有压板凸起101；压板凸起101伸入盖板2的开口202内，用于将散热片压在涂有散热胶的芯片上；底座3、盖板2和压板1组装完成后，底座凸起301上表面与压板凸起101下表面间距离与芯片4贴装散热片5后所得封装体高度相应。

请进一步参考图3和图4，其中图3示出了涂覆了散热胶5的芯片4结构，图4示出了贴装上散热片6的封装体结构。封装体位于底座凸起301和压板凸起101之间。根据芯片4厚度、所需散热胶5厚度和散热片6厚度计算封装体高度，再根据封装体高度设计盖板2高度，使得底座凸起301上表面与压板凸起101下表面间距离与芯片4贴装散热片5后所得封装体高度相适应，能够解决散热胶5厚度不易控制的问题。根据所需散热胶5覆盖率可以计算所需散热胶5面积，在涂胶时控制散热胶5涂胶总量(体积)；本实施例通过在贴装散热片6时控制散热胶5厚度，从而控制散热胶5实际面积，使得实际面积与所需面积相一致，进而控制了散热胶覆盖率。

在一优选实施例中，底座凸起301在所述底座3表面呈阵列排布。

在一优选实施例中，所述盖板2的开口201整体呈上大下小的四棱台形，使得散热片6向涂有散热胶5的芯片4上放置时置入更容易。

请进一步参考图2，在一优选实施例中，所述开口201与所述底座凸起301上表面边缘对应位置设有用于防止芯片4偏移的垂直边202，稳定芯片4位置，减小次品率。

在一优选实施例中，底座3上有用于盖板2和压板1定位的定位销(未示出)，使得底座3、盖板2、压板1相对位置固定，保证底座凸起301、开口201、压板凸起101正对，且在贴装过程中三者相对位置不发生横向偏移。

请进一步参考图5，本实施例的使用方法即手动贴装散热片工艺流程如下：

S1：将已经涂覆散热胶5的芯片4放到贴装治具底座3上；

S2：通过贴装治具底座定位销，盖上贴装治具盖板2；

S3：在芯片4表面放置散热片6；

S4：再次通过贴装治具底座定位销，盖上手动贴装治具压板1；

S5：手动垂直挤压贴装治具压板1，最终封装体成型。

应当注意，尽管在附图中以特定顺序描述了本发明方法的操作，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些操作，或是必须执行全部所示的操作才能实现期望的结果。相反，流程图中描绘的步骤可以改变执行顺序。例如，也可以执行步骤S3，在芯片表面放置散热片，再执行步骤S2，盖上盖板。附加地或备选地，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，和/或将一个步骤分解为多个步骤执行。例如，步骤S4和S5可以合并为一个步骤执行，在盖上压板同时垂直挤压压板，封装体成型。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。