1.一种高亮度LED芯片,其特征在于:在同一块基底上,分别将三个LED芯片单元并联,形成两个并联组,在将两个串联组,形成发光组,该基底上分布多组发光组,发光组之间串联,所述基底为正方形陶瓷底,所述发光组之间的距离为0.1-0.2mm。