技术总结
本实用新型公开了本实用新型实施例涉及半导体集成电路技术领域，尤其涉及一种晶圆级真空封装的MEMS晶振。其中，包括：提供一具有谐振器的晶振本体和单晶硅晶圆；于单晶硅晶圆上蚀刻第一类空腔和第二类空腔以形成盖板；键合晶振本体和盖板，以使晶振本体与盖板形成一密封谐振空腔；减薄盖板，以使与第二类空腔匹配的晶振本体表面显露；于显露的晶振本体设置金属电极。本实用新型通过将设置有第一类空腔、第二类空腔的盖板键合至晶振本体表面，以使晶振本体与盖板形成一真空密封谐振空腔。解决了通过生长单晶硅外延形成封装外壳以实现密封而导致成品率低的技术问题，达到了提高生产的成品率、同时减少工艺难度。
技术研发人员：缪建民;宁文果
受保护的技术使用者：上海微联传感科技有限公司
文档号码：201620963596
技术研发日：2016.08.26
技术公布日：2017.05.17