技术总结
本实用新型提供了一种超薄低热阻的全波整流桥新结构，它包括塑封体，塑封体内封装有处于同一平面内的第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架、第四引线框架；第一引线框架与第三引线框架固设于同一载体上，作为交流引脚，第二引线框架与第四引线框架固设于同一载体上，作为正、负极引脚；第二引线框架上固定设有两个二极管芯片，顶面均为P型，分别通过导线连接第一、第三引线框架；第四引线框架上固定设有两个二极管芯片，顶面均为N型，分别通过导线连接第一、第三引线框架。本实用新型结构紧凑、体积小。本实用新型有利于PCB板小型化发展，适用于任意PCB电路板。
技术研发人员：李朝晖;危兵;徐开凯;冯艾诚;赵建明;刘宁;冯春阳;刘继芝;廖智;曾尚文;徐谦刚;李健儿
受保护的技术使用者：四川上特科技有限公司;四川绿然电子科技有限公司;电子科技大学
文档号码：201621041686
技术研发日：2016.09.07
技术公布日：2017.02.22