新型引线框架结构的制作方法

本实用新型涉及引线框架结构设计领域，具体地说，是涉及一种新型引线框架结构。

背景技术：

随着国内外封装技术和产业规模的高速发展，不仅是主营封装的企业不断地扩大封装规模和进行技术改革，还有许多电子信息产品制造企业也成立自己的封装车间或产品研发中心，为各自公司提供自己需求的电子元件和在富余的情况下投入市场，这样就会导致市场竞争加激，封装厂要生存的话就要进行改革来提高自身的竞争力，而最有效的竞争手段就是进行技术改革和优化材料及工艺降低成本。

如图1、图2所示，为现有引线框架的结构示意图，图3为现有引线框架的封装示意图，此种引线框架在封装时存在着框架基岛11与环氧树脂12间的内部分层风险，导致异常主要表现在芯片13长时间通电过程内部散热存在问题，芯片13高热状态容易引起烧毁或部分电性功能失效。

因此，有必要对现有引线框架的结构进行改善，使其可在材料使用上降低成本，同时在产品的封装上可以更好的保证产品的质量及高可靠性的应用，提高市场竞争力。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种通过结构上的改造，能提高半导体器件的使用寿命，及满足电气元器件应用端高可靠性要求，还可节省材料成本的新型引线框架结构。

本实用新型的技术方案如下：

提供一种新型引线框架结构，包括基岛、与基岛左右两侧固定的中间引脚、以及位于所述基岛上下两侧的两侧引脚，所述两侧引脚的两端与中间引脚连接，芯片安装于所述基岛的正面，所述芯片的焊区通过键合线材键合连接两侧的中间引脚，所述基岛的左右两侧开设有通孔，芯片位于两侧通孔之间，所述基岛的背面设有若干个钉孔，所述若干个钉孔呈矩阵分布。

在上述技术方案中，所述通孔设有四个，该四个通孔对称分布在所述基岛的左右两侧。

在上述技术方案中，所述通孔为条形孔。

在上述技术方案中，所述钉孔为矩形。

在上述技术方案中，所述钉孔的厚度设定为0.010~0.038mm。

在上述技术方案中，所述钉孔的顶角角度为60度。

在上述技术方案中，所述钉孔通过冲压成型。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：本实用新型在原有引线框架的结构上进行了改造，其在基岛的左右两侧开设有通孔，在基岛的背面冲压有若干个呈矩阵分布的钉孔，通过该结构的改造，改善了半导体器件在包封材料环氧树脂包封后，材料间的结合状态，从而提高和保证器件在应用时的高品质及可靠性，延长半导体器件的使用寿命，同时，在材料使用上可降低成本，满足了市场上对于降低材料成本，在产品的封装上可以更好的保证产品质量及高可靠性应用的要求。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明，本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为原有引线框架结构的正面示意图；

图2为原有引线框架结构的背面示意图；

图3为原有引线框架结构的封装示意图；

图4为本实用新型一种新型引线框架结构的正面示意图；

图5为本实用新型一种新型引线框架结构的背面示意图；

图6为本实用新型一种新型引线框架结构中钉孔的侧面示意图；

图7为本实用新型一种新型引线框架结构的封装示意图。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型：

请参照图4、图5，图中示出了一种新型引线框架结构，其在原有引线框架的结构基础上进行了改善，其包括基岛1、与基岛1左右两侧固定的中间引脚2、以及位于所述基岛1上下两侧的两侧引脚3，所述两侧引脚3的两端与中间引脚2连接，本实施例在基岛1的左右两侧开设有通孔4，芯片6安装于基岛1的正面并位于两侧通孔4之间，所述基岛1的背面设有若干个钉孔5，所述若干个钉孔5呈矩阵分布。

其中，所述通孔4采用四条形通孔结构，通孔4位置可根据芯片6尺寸做具体调整，通孔4大小也可根据封装后产品的内部结合状态做相应改善，来解决产品内部材料间高温状态下的结合状态。

所述钉孔5采用冲压矩形钉孔结构，钉孔5数量可根据封装后产品的内部结合状态做相应调整改善，来达到解决产品内部成型后的结合状态，如图6所示，所述钉孔5的厚度设定在0.010~0.038mm，钉孔5的顶角角度为60度。

如图7所示，在封装时，芯片6通过银胶7固定安装在基岛1的正面，芯片6的焊区通过键合线材8键合连接两侧的中间引脚2，由于本实施例在基岛1的左右两侧开设有通孔4，在基岛1的背面冲压有若干个钉孔5，如此增大了包封材料环氧树脂9与框架之间的结合面积，在受温状态下，结合更加稳定可靠，且有助于散热，可提高产品的使用寿命及可靠性。

采用本实用新型一种新型引线框架结构的打孔处理替代原有引线框架结构可在材料使用上降低成本，并且可改善半导体器件在包封后，材料间的结合状态，从而在产品的封装上可以更好的保证产品的质量及高可靠性的应用，使用寿命更长，适于被推广使用。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本实用新型；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，利用以上所揭示的技术内容而做出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本实用新型的等效实施例；同时，凡依据本实用新型的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本实用新型的技术方案的保护范围之内。