分离设备的制作方法

本实用新型涉及一种分离设备，特别涉及一种用于劈裂工艺的分离设备。

背景技术：

现有半导体工艺中，晶圆于制造完成后，会进行薄化工艺、切单工艺、封装工艺等，其中，切单工艺的方式繁多，例如、激光切割、机械切割、劈裂分离等。

如图1A及1B所示，现有劈裂式分离设备1包括：一机台本体(图略)、一设于机台本体下侧的基座10、一设于机台本体上侧的劈裂装置12、以及一设于基座10上的贴膜13。

于进行劈裂作业时，先将一具有多个预切割道80的晶圆8黏贴于贴膜13上，再将劈裂装置12的劈刀120对位于其中一预切割道80上，并利用劈裂装置12的震动件121撞击劈刀120，使劈刀120碰触晶圆8对应预切割道80的背面位置A，以令晶圆8沿预切割道80裂开(如裂痕S)。之后重复上述劈裂装置12的劈裂步骤，以于晶圆8背面的直向与横向上劈裂各预切割道80，使晶圆8分离成多个晶粒8a。最后，通过一设于基座10下方的电荷耦合装置(Charge Coupled Device，简称CCD)摄影机(图略)进行取像，以确认所有的预切割道80的劈裂是否正常。

然而，现有分离设备1仅于基座10下方设置CCD摄影机，若晶圆8含有不透光的材质时，则无法判断预切割道80的背面位置A。

再者，虽有业界如第M447586号中国台湾专利所公开，于基座10上方增设一CCD摄影机，以利于检视各种材质的晶圆8的预切割道的位置，但其第二取像装置为横向摆放方式的机构，致使当进行摄取影像作业时，第二取像装置于横向(即左右方向)移动时需占用许多空间，导致在设计劈裂设备时，需考量第二取像装置的移动空间，因而使劈裂设备的体积极为庞大，进而不利于生产线的布置。

因此，如何克服现有技术的问题，实为重要课题。

技术实现要素：

为解决上述现有技术的问题，本实用新型遂公开一种分离设备，包括：基座；取像装置，其以直立方式设于基座上方；以及作用装置，其位于基座上方。

在本实用新型的一个实施例中，取像装置包括多个棱镜。

在本实用新型的一个实施例中，取像装置还包括镜头与接收器，镜头是组构成朝向基座，且接收器用以接收镜头所摄取的影像，而多个棱镜设于镜头与接收器之间。

在本实用新型的一个实施例中，取像装置定义有直立部与自直立部延伸的凸伸部，且直立部的直立长度大于凸伸部的延伸长度。

在本实用新型的一个实施例中，凸伸部位于直立部下端。

在本实用新型的一个实施例中，直立部与凸伸部之间具有夹角，且直立部与凸伸部分别设有棱镜。

在本实用新型的一个实施例中，棱镜呈共平面设置。

在本实用新型的一个实施例中，作用装置为劈裂装置。由上可知，本实用新型的分离设备中，主要通过取像装置以直立方式设于基座上方，以于进行摄取影像作业时，取像装置于横向移动时不会占用太多空间，因而于设计分离设备时能大幅减少分离设备的体积，故相较于现有技术，本实用新型的分离设备有利于生产线的布置。

附图说明

图1A为现有分离设备的局部前视示意图；

图1B为图1A的局部放大左视图；

图2A为本实用新型的分离设备的局部前视示意图；

图2B为图2A的左视图；以及

图3为图2B于作动时的示意图。

其中，附图标记说明如下：

1，2 分离设备

10，20 基座

12 劈裂装置

120 劈刀

121 震动件

13 贴膜

21 取像装置

21a 直立部

21b 凸伸部

210 镜头

211 棱镜

212 接收器

22 作用装置

22a 刀具

8 晶圆

8a 晶粒

80 预切割道

9 物件

A 背面位置

a 夹角

D 直立长度

L 传递路径

R 延伸长度

S 裂痕

X 移动方向

Y 箭头方向

具体实施方式

以下通过特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所公开的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所公开的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”及“一”等的用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，也视为本实用新型可实施的范畴。

图2A及2B为本实用新型的分离设备2的示意图。如第2A图所示，分离设备2包括：一机台本体(图略)、一设于机台本体下侧的基座20、一设于机台本体上侧并以直立方式设置于基座20上方的取像装置21、以及一设于机台本体上侧并位于基座20上方的作用装置22。

的基座20用以承载一物件9(如图1B所示的具预切割道80的晶圆8)。例如，于进行劈裂作业时，通过边缘设有铁环(图略)的黏性片(图略)承载物件9，再将黏性片与物件9一并放置于基座20上。于本实施例中，黏性片例如为离形胶片(release tape)、紫外线胶带(UV tape)或热分离胶带(thermal tape)等。

的取像装置21为电荷耦合装置(Charge Coupled Device，简称CCD)摄影机，如图2B所示，其包括多个棱镜211、一镜头210与一接收器212，且接收器212用以接收镜头210所摄取的影像。

于本实施例中，如图2B所示，镜头210朝向基座20作设置，且接收器212与镜头210分别位于取像装置21的相对两侧(如上侧与下侧)，而多个棱镜211设于镜头210与接收器212之间。

再者，如图2B所示，取像装置21定义有一直立部21a与自直立部21a一端(下端)转向延伸的凸伸部21b，且直立部21a的直立长度D大于凸伸部21b的延伸长度R，以令取像装置21呈直立式。例如，凸伸部21b与直立部21a的下端为一体成形，但也可为分开制作。应可理解地，若直立部21a的直立长度小于凸伸部21b的延伸长度，则取像装置21的凸伸部21b会呈现类似横躺式，将产生如现有技术的缺失。

又，镜头210位于凸伸部21b的位置，例如位于凸伸部21b的下端，且接收器212位于直立部21a的另一端(上端)上，而多个棱镜211分别设于直立部21a内与凸伸部21b内。例如，多个棱镜211呈共平面(即相对基座20位于同一水平面高度)设置，且其中一棱镜211对应位于镜头210上方，而另一棱镜211对应位于直立部21a的下端。

另外，由于凸伸部21ba相对直立部21a转向延伸，故直立部21a与凸伸部21b之间形成有一夹角a。例如，夹角a接近90度，使直立部21a与凸伸部21b相互垂直，而令取像装置的轮廓大致呈“L”形。应可理解地，夹角a的角度(其范围为0°＜a＜180°)是依据镜头210能摄取物件9的影像作设计，并无特别限制。

的作用装置22用以作用于物件9上，使物件9分离成多个物体(如图1B所示的晶粒8a)。

于本实施例中，作用装置22为劈裂装置，例如其具有刀具22a，以产生劈裂效果。具体地，刀具22a为能劈裂晶圆的劈刀。应可理解地，作用装置22的种类与结构繁多，并不限于上述。

于使用分离设备2进行分离作业时，如图3所示，先左右(如图2A所示的箭头方向Y)移动取像装置21，以令镜头210摄取物件9的分离线位置的影像(如图1B所示的预切割道80的影像)，并经由多个棱镜211折射传递(如图3所示的虚线的传递路径L)影像信号至接收器212。之后，将物件9的分离线位置的信号传送至作用装置22，使移动作用装置22提供外力(如图3所示的作用装置22的移动方向X)至物件9上，例如，通过劈裂方式将物件9分离成多个物体(如图1B所示的晶粒8a)。

因此，本实用新型的分离设备2通过取像装置21以直立方式设于基座20上方，以于进行摄取影像作业时，取像装置21于左右方向(如图2A所示的箭头方向Y)移动时不会占用太多空间，因而于设计分离设备2时能大幅减少分离设备2的体积，故本实用新型的分离设备2有利于生产线的布置。

另外，应可理解地，本实用新型的分离设备2也可选择性地于基座20下方增设另一取像装置(图略)。

上述实施例用以例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。本领域技术人员可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本实用新型的权利保护范围，应如权利要求书所列。