技术总结
本实用新型涉及串行连接器领域，具体涉及到一种陶瓷密封接触器的辅助触头，包括辅助触头端子、内孔金属化层、表面金属化层、辅助触头弹片和辅助触头支架；辅助触头弹片设在辅助触头支架上；内孔金属化层在辅助触头端子两侧；表面金属化层在辅助触头端子下方和辅助触头弹片的上方。辅助触头端子底部通过热熔工艺固定在辅助触头支架上。辅助触头弹片的两端弯曲成圆弧形。通过陶瓷金属化工艺在陶瓷瓷座上形成静触点。触点接触时会产生横向运动。有益效果是：结构简单、生产成本低、接触可靠稳定。
技术研发人员：谭素平;林国军
受保护的技术使用者：深圳巴斯巴科技发展有限公司
文档号码：201621185079
技术研发日：2016.11.04
技术公布日：2017.06.09