新型射频连接装置的制作方法

本实用新型涉及将同轴线安装到射频装置上的一种连接装置，具体涉及一种新型射频连接装置。

背景技术：

通常将同轴线与移相器、功分器等射频装置的外导体连接的时候，由于射频装置的外导体的体积大，没有电镀，无法直接焊接，因此需要一种连接稳定的安装方式将同轴线与射频装置的外导体进行连接。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种新型射频连接装置，采用连接机构实现将同轴线的外导体锁紧到射频装置的外导体上，并且连接机构包括一可焊接的金属片或者接地块，金属片上、接地块上设有若干电镀区域，同轴线的外导体焊接在该电镀区域上，以克服现有技术存在的上述不足。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种新型射频连接装置，包括可焊接的焊接件和连接机构，所述焊接件通过所述连接机构与射频装置的外导体连接，同轴线的外导体焊接在焊接件上。

进一步的，焊接件为由金属材料制成、片状的金属片。

进一步的，所述金属片设有电镀区域的部位具有形状与同轴线的外导体的形状相同并且大小相等的凹陷部。

优选的，所述连接机构包括锁紧螺栓、锁紧螺母和固定套，所述金属片上设有第一通孔，所述锁紧螺栓穿过所述第一通孔与所述锁紧螺母锁紧，所述固定套具有形状与所述锁紧螺母的形状相同并且大小相等的镶嵌腔室，所述固定套由弹性材料制成。

优选的，所述锁紧螺栓固定在所述第一通孔内以形成一体结构。

优选的，所述锁紧螺栓的数量、所述第一通孔的数量、所述锁紧螺母的数量和所述镶嵌腔室的数量均为两个或三个。

焊接件也可以为由金属材料制成、块状的接地块。

焊接件为接地块时，所述连接机构包括锁紧螺栓，所述连接机构包括锁紧螺栓，所述接地块上设有与所述锁紧螺栓配合的螺纹孔。

进一步的，所述射频装置的外导体为移相器或功分器的外导体。

本实用新型的有益效果为：

采用连接机构实现将同轴线的外导体锁紧到射频装置的外导体上，并且连接机构包括一可焊接的金属片或者接地块，焊接件上设有若干电镀区域，同轴线的外导体焊接在该电镀区域上，避免在射频装置的外导体上进行电镀，仅仅将电镀层设置在电镀区域上，并且将同轴线的外导体焊接在电镀层上，即不与同轴线的外导体进行焊接的部位是不需要电镀的，从而减少了电镀量，节省了制造成本；

在电镀区域设置凹陷部，凹陷部包裹在同轴线的外导体的外部，使得电镀层与同轴线的外导体具有较大的接触面积，提高了同轴线的连接强度，也提高了安装的便捷性，另外电镀层设置在凹陷部上，进一步减少电镀量，节省了制造成本。

附图说明

图1是一实施例的爆炸视图；

图2是又一实施例的爆炸视图；

图3是图2的装配图。

图中：100、同轴线；200、金属片；201、第一通孔；202、凹陷部；300、锁紧螺栓；400、锁紧螺母；500、固定套；501、镶嵌腔室；600、射频装置的外导体；700、接地块；701、螺纹孔。

具体实施方式

优选实施方式

如图1所示，新型射频连接装置，包括可焊接的焊接件，该焊接件可以为由金属制成的片状的金属片200或块状的接地块700，当焊接件为金属片200时，金属片200和连接机构，金属片200通过连接机构与射频装置的外导体600连接，电镀区域上设有电镀层，同轴线100的外导体焊接在电镀层上。采用连接机构实现将同轴线100的外导体锁紧到射频装置的外导体600上，并且连接机构包括一可焊接的金属片200，金属片200上设有若干电镀区域，同轴线100的外导体焊接在该电镀区域上，避免在射频装置的外导体600上进行电镀，仅仅将电镀层设置在电镀区域上，并且将同轴线100的外导体焊接在电镀层上，即不与同轴线100的外导体进行焊接的部位是不需要电镀的，从而减少了电镀量，节省了制造成本。

金属片200设有电镀区域的部位具有形状与同轴线100的外导体的形状相同并且大小相等的凹陷部202。凹陷部202包裹在同轴线100的外导体的外部，使得电镀层与同轴线100的外导体具有较大的接触面积，提高了同轴线100的连接强度，也提高了安装的便捷性，另外电镀层设置在凹陷部202上，进一步减少电镀量，节省了制造成本。

作为连接机构的一种形式：其包括锁紧螺栓300、锁紧螺母400和固定套500，金属片200上设有第一通孔201，锁紧螺栓300穿过第一通孔201与所述锁紧螺母400锁紧，固定套500具有形状与锁紧螺母400的形状相同并且大小相等的镶嵌腔室501，为了方便将锁紧螺母400镶嵌金固定套500内，固定套500采用塑料、橡胶等弹性材料制成。

连接机构的锁紧螺栓300固定在第一通孔201内以形成一体结构，锁紧螺栓300和金属片200为一体结构，方便一体安装、拆卸，提高安装和拆卸的工作效率。

锁紧螺栓300的数量、第一通孔201的数量、锁紧螺母400的数量和镶嵌腔室501的数量均为两个或三个。锁紧螺栓300、第一通孔201、锁紧螺母400和镶嵌腔室501一一对应，以将金属片200固定在射频装置的外导体600上。

如图2和图3所示，焊接件为接地块700时，连接机构包括锁紧螺栓300，接地块700上设有与所述锁紧螺栓300配合的螺纹孔701，锁紧螺栓300穿过设置在射频装置的外导体600上的通孔后旋紧在螺纹孔701内，从而将接地块700固定。该设置下连接机构与焊接件为金属片时的设置相同。

上述的射频装置的外导体600为移相器或功分器等射频装置的的外导体，其还可以为其他射频装置的外导体600，在此不再一一列举。