技术总结
本实用新型量子芯片结构特别涉及到一种利用增加收发天线范围，以提高接收外部磁场及发射无线射频讯号速度与强度的量子芯片结构。包括有一基材及一第一天线组及至少一第二天线组及一积体单元，其中该第一天线组与该第二天线组与该积体单元系印刷于该基材的披覆面上，又该第二天线组连接所述该第一天线组的端缘且所印刷的区域大于所述该第一天线组所印刷的区域，由此，所述该第一天线组及第二天线组可接收外部磁场及发射无线射频讯号，并透过所述第二天线组增加收发天线范围，以达到提高接收外部磁场及发射无线射频讯号速度与强度的功效。
技术研发人员：程忠;程麦
受保护的技术使用者：郑州芯波灸生物科技有限公司;程忠;程麦
文档号码：201621242592
技术研发日：2016.11.21
技术公布日：2017.09.05