电连接器的制作方法

本实用新型涉及一种电连接器，尤指座体的基座两侧同向延伸有支臂，且基座与两个支臂间形成有对接空间，再于基座底部的穿置部中直接穿设定位有伸入至对接空间内的电路板，以降低整体高度，进而减少制造成本。

背景技术：

在科技不断创新进步的时代，许多新时代产物的制造、生产或使用均与电子技术息息相关，也有越来越多的产品通过电子技术的创新手法、高超技艺来达到更完善的境界，所以在生活环境的周遭会有许多的物品与电子技术脱离不了关系，因此，计算机成为现代人所必须使用的新时代产物，在工作中、生活中及娱乐方面都会利用到计算机，也使计算机成为现代生活中不可或缺的产品。

另外，计算机包括桌面计算机及笔记电脑两种类型，对于笔记本电脑而言，其皆朝着轻、薄、短、小的方向发展，以方便使用者携带及使用，因而使笔记本电脑的体积尺寸受到许多限制，其内部设置各种电子元件的空间也相对缩小，则必须利用笔记本电脑内部有限的空间来组装笔记本电脑所需的各种电子元件，其中，硬盘为笔记本电脑用于储存各种程序、数据的重要元件，将硬盘组装于笔记本电脑的主板上时，必须利用硬盘上的连接接口与主板上的电连接器连接结合，以利用电连接器将数据、信号与硬盘及主板相互传输。

且随着电子技术的发展，对电连接器的功能需求也越来越高，传统的电连接器在带宽上已逐渐不敷使用，因此，扩展电连接器的带宽与兼容性已成为共识，所以SFF委员会(Small Form Factor Committee)即公布出一种SFF－8639规范的电连接器，其主要是一种多协议、多功能端口，可兼用于单端口型式的SATA接口、双端口型式的新一代SATA Express接口、双端口型式的SAS接口、多线合一(Multi-Link)的SAS接口，以及最多四Lane的PCIe接口，仅需一种端口，即能同时支持PCIe、SATA、SAS和SATAExpress等四种规格，但是，目前主板上所使用的插座型式SFF－8639电连接器中，于座体一侧凸设有至少一个隔板，且隔板上、下表面分别穿设有多个端子，多个端子的另一侧延伸出座体外部，再将座体固定于主板上，且使多个端子焊设于主板上以形成电性连接，然而，为了符合电子产品轻、薄、短、小的趋势，所以机壳内部的空间必需锱铢计较，以致于现有的电连接器亦需随之缩小化及轻薄化。

因此，如何设法解决上述问题，即为相关业者所亟欲研究改善的方向。

技术实现要素：

本案发明人有鉴于上述问题，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种电连接器。

本实用新型的主要目的在于该座体所具的基座两侧同向延伸有支臂，并于基座与两个支臂间形成有对接空间，且基座底部设有穿置部，基座前方壁面且位于穿置部上方凸设有至少一个伸入至对接空间内的对接板，再于对接板上表面定位有多个导电端子，该电路板所具的插接部定位在穿置部中且伸入至对接空间内，并于插接部两侧分别朝内剖设有供两个支臂定位的剖槽，再于电路板所具的插接部上、下表面分别定位有多个上排端子及多个下排端子，且插接部上表面且位于多个上排端子间形成有至少一个迭合于对接板下方处的平坦部，再于平坦部后方设有供多个导电端子焊接的多个接点，由于座体直接穿设有电路板，其可使整体高度降低且更为薄型化，且亦可减少使用构件，以降低材料、组装上的成本，进而降低整体制造成本，达到使产品更具竞争力的目的。

本实用新型的次要目的在于该插固组件利用焊料将上方弯折的片体焊固于主板所对应的多个焊点上，即可通过片体端面朝内凹设的缺槽来增加其结合面积，且过多的高温液态焊料所产生的溢锡现象便可通过缺槽集中堆积，以避免焊料向外蔓延，进而达到增加焊固强度及抗剪强度的目的。

为了达到上述目的，本实用新型提供了一种电连接器，包括座体及电路板，其中：

该座体具有一基座，并于基座两侧同向延伸有支臂，且基座与两个支臂间形成有对接空间，再于基座底部设有穿置部，基座前方壁面且位于穿置部上方处凸设有至少一个伸入至对接空间内的对接板，且对接板上表面穿设有多个导电端子，再于多个导电端子一侧延伸有定位于对接板上的对接侧，多个导电端子的另一侧延伸有伸出至基座后方处的焊接侧；

该电路板一侧凸设有定位于穿置部中且伸入至对接空间内的插接部，并于插接部两侧分别向内剖设有供两个支臂定位的两个剖槽，插接部上表面和下表面分别定位有多个上排端子和多个下排端子，且插接部上表面位于多个上排端子间形成有至少一个迭合于对接板下方处的至少一个平坦部，再于至少一个平坦部后方设有供焊接侧电性连接的多个接点。

在本实用新型的一实施例中，该穿置部于基座底面由下朝上剖设有供插接部置入的凹槽。

在本实用新型的一实施例中，该穿置部为设有前、后贯穿且供插接部穿入的穿槽。

在本实用新型的一实施例中，该基座的对接板表面凹设有供多个导电端子的对接侧定位的多个端子槽，并于各端子槽后侧设有贯穿至基座外部且供导电端子穿过的穿孔。

在本实用新型的一实施例中，该座体的两个支臂底部间连设有支撑板。

在本实用新型的一实施例中，该座体的两个支臂于相对内侧壁凹设有限位槽。

在本实用新型的一实施例中，该座体的两个支臂相对外侧壁面上、下剖设有插槽，且插槽内收纳有插固组件。

在本实用新型的一实施例中，该两个支臂的插固组件相对两侧延伸有使插固组件卡固于插槽内的挡止部，并于插固组件上方弯折延伸有延伸出插槽外部的片体，且片体端面朝内凹设有缺槽，该电路板位于两个剖槽外侧处设有供片体焊固的焊点。

在本实用新型的一实施例中，该座体的两个支臂的两侧朝外延伸凸设有凸块，且各凸块底面凸设有固定柱，该电路板位于两个剖槽外侧处设有供固定柱插入的固定孔。

在本实用新型的一实施例中，该座体的多个导电端子位于对接侧及焊接侧间的两侧壁面设有齿状的卡持部。

附图说明

图1为本实用新型的立体外观图；

图2为本实用新型的立体分解图；

图3为本实用新型另一角度的立体分解图；

图4为本实用新型图1中A线的侧视剖面图；

图5为本实用新型图1中B线的侧视剖面图；

图6为本实用新型另一实施例的立体外观图；

图7为本实用新型另一实施例的立体分解图。

附图标记说明：1-座体；10-对接空间；11-基座；111-穿置部；1111-凹槽；1112-穿槽；112-对接板；1121-端子槽；1122-穿孔；12-支臂；121-限位槽；122-插槽；123-插固组件；1231-挡止部；1232-片体；1233-缺槽；124-凸块；1241-固定柱；125-支撑板；13-导电端子；131-对接侧；132-焊接侧；133-卡持部；2-电路板；21-插接部；211-上排端子；212-下排端子；213-平坦部；22-剖槽；23-接点；24-固定孔；25-焊点。

具体实施方式

为达成上述目的及功效，本实用新型所采用的技术手段及其构造，兹绘图就本实用新型的较佳实施例详加说明其特征与功能如下。

如图1、图2、图3、图4、图5所示分别为本实用新型的立体外观图、立体分解图、另一角度的立体分解图、图1中A线的侧视剖面图及图1中B线的侧视剖面图，由图中可清楚看出，本实用新型包括座体1及电路板2，其中：

该座体1具有一基座11，并于基座11两侧同向延伸有支臂12，且基座11与两个支臂12间形成有对接空间10，再于基座11底部设有穿置部111，穿置部111于基座11底面由下朝上剖设有凹槽1111，又基座11前方壁面且位于凹槽1111上方处凸设有至少一个伸入至对接空间10内的对接板112，且对接板112表面凹设有多个端子槽1121，各端子槽1121后侧设有贯穿至基座11外部的穿孔1122，再于对接板112的多个端子槽1121上定位有多个导电端子13，多个导电端子13一侧延伸有位于对接空间10内的对接侧131，多个导电端子13的另一侧弯折延伸有至穿过多个穿孔1122以伸出至基座11后方处的焊接侧132，再于对接侧131及焊接侧132间两个侧壁面设有齿状的卡持部133，以使多个导电端子13稳固定位于对接板112上；该两个支臂12相对内侧壁凹设有限位槽121，并于两个支臂12相对外侧壁面上、下剖设有插槽122，且插槽122内收纳有插固组件123，其插固组件123相对两侧延伸有使插固组件123卡固于插槽122内的挡止部1231，再于插固组件123上方弯折延伸有延伸出插槽122外部的片体1232，且片体1232端面朝内凹设有缺槽1233，两个支臂12的两侧朝外延伸凸设有凸块124，且各凸块124底面凸设有固定柱1241。

该电路板2一侧凸设有插接部21，并于插接部21两侧分别向内剖设有两个剖槽22，其插接部21上、下表面分别定位有多个上排端子211及多个下排端子212，且插接部21上表面且位于多个上排端子211间形成有至少一个平坦部213，再于至少一个平坦部213后方设有多个接点23，电路板2位于两个剖槽22外侧处分别设有固定孔24及焊点25。

本实用新型各构件于组装时，先将座体1向下装设于电路板2上，以使电路板2的插接部21定位至基座11底部穿置部111剖设的凹槽1111中，插接部21前侧伸入至座体1的对接空间10内，且座体1的两个支臂12便分别穿设至电路板2的两个剖槽22中，同时，该支臂12两侧凸块124即会位于电路板2上方，且两个凸块124底面的两个固定柱1241便插入于电路板2所对应的两个固定孔24内呈一定位，此时，该插接部21表面的平坦部213即会迭合于基座11的对接板112下方处，多个插固组件123上方弯折的片体1232则抵贴于电路板2的焊点25上，便可再通过焊接方式使多个导电端子13的焊接侧132及多个插固组件123的片体1232焊设于电路板2所对应的多个接点23及多个焊点25上，以使座体1稳固定位且电性连接于电路板2上，进而完成本实用新型的组装。

上述座体1及电路板2为符合SFF－8639型式，其仅具供SFF－8639型式的预设插头对接后，可形成确实电性连接，以进行数据传输即可，非因此即局限本实用新型的保护范围，如利用其他修饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的保护范围内，合予陈明。

如图6、图7所示，为本实用新型另一实施例的立体外观图及另一实施例的立体分解图，由图中可清楚看出，本实用新型另一实施例座体1基座11的穿置部111为设有前、后贯穿的穿槽1112，再于座体1的两个支臂12底部间连设有一支撑板125，各凸块124底面便可省略使用固定柱1241，其座体1与电路板2于组装时，先将座体1由前朝后装设于电路板2上，以使电路板2的插接部21穿过穿置部111的穿槽1112，并伸入至对接空间10内，且座体1的两个支臂12即会嵌入至电路板2的两个剖槽22中呈一定位，便可再将多个导电端子13的焊接侧132及多个插固组件123的片体1232焊设于电路板2的多个接点23及多个焊点25上，以完成另一实施例的组装，当另一实施例供外部相对型式电连接器(图中未示出)插接时，即可通过支撑板125来提高插接时的支撑力。

本实用新型电路板2的插接部21为直接穿过座体1基座11的穿置部111且伸入至对接空间10内，且基座11的对接板112上所定位的多个导电端子13为焊接于电路板2表面的多个接点23上以形成电性连接状态，由于基座11的穿置部111为直接穿至、卡固有电路板2，其相较于现有的电连接器，可使整体高度降低且更为薄型化，以满足产品轻、薄、短、小的设计需求，且亦可减少使用构件，以降低材料、组装上的成本，达到降低整体制造成本的目的，从而更具竞争力。

本实用新型中的插固组件123为利用焊料来将上方弯折的片体1232焊固于电路板2的焊点25上，即可通过片体1232端面朝内凹设的缺槽1233来增加其结合面积，且过多的高温液态焊料所产生的溢锡现象便可通过缺槽1233集中堆积，以避免向外蔓延，进而达到增加焊固强度及抗剪强度的目的。

上述详细说明为针对本实用新型一种较佳的可行实施例说明而已，该实施例并非用以限定本实用新型的保护范围，凡其它未脱离本实用新型所揭示的技艺精神下所完成的均等变化与修饰变更，均应包含于本实用新型所涵盖的保护范围内。