1.一种清洁装置，适于对低K材料的晶圆表面进行清洗，其特征在于，所述清洁装置包括：
清洁腔室，适于提供一密封的工作环境；
旋转装置，承载所述晶圆并带动其旋转；
气体管道，位于所述旋转装置上方，适于输出气体冲洗所述晶圆表面，所述气体管道沿着所述晶圆的半径方向做往复运动，并与所述旋转装置配合以冲洗所述晶圆的全部表面；
排气装置，适于抽取所述清洁腔室内的气体和污染颗粒。
2.根据权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，所述气体管道与所述晶圆表面的夹角范围为30-45°。
3.根据权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，所述气体管道的出气端安装有组合喷嘴。
4.根据权利要求3所述的清洁装置，其特征在于，所述组合喷嘴包括三个不同方向的喷嘴。
5.根据权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，所述清洁腔室的内壁上设有一圈凹槽，所述凹槽的位置对应于所述晶圆所在的水平面。
6.根据权利要求5所述的清洁装置，其特征在于，所述排气装置安装于所述清洁腔室的外侧，且与所述凹槽的位置相对应。
7.根据权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，所述气体管道设置有两个。
8.根据权利要求1-7任一项所述的清洁装置，其特征在于，所述气体为氮气。