一种薄膜热电模块的制作方法

文档序号:11561952阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种薄膜热电模块,其特征在于:包括N型热电臂阵列(1)、P型热电臂阵列(2)、隔离层(3),N型热电臂阵列(1)包括一个以上的N型半导体薄膜(11)和单晶衬底Ⅰ(12),N型半导体薄膜(11)倾斜生长在单晶衬底Ⅰ(12)上;P型热电臂阵列(2)包括一个以上的P型半导体薄膜(21)和单晶衬底Ⅱ(22),P型半导体薄膜(21)倾斜生长在单晶衬底Ⅱ(22)上;N型热电臂阵列(1)、P型热电臂阵列(2)由隔离层(3)隔开,并固定在一起,N型热电臂阵列(1)和P型热电臂阵列(2)均是生长有半导体薄膜的一面与隔离层(3)接触;N型半导体薄膜(11)与P型半导体薄膜(21)呈X形交叉分布,N型半导体薄膜(11)与P型半导体薄膜(21)的两端由电极(5)依次连接,形成两个独立的串联通路,电极(5)位于隔离层(3)的两侧。

2.根据权利要求1所述的薄膜热电模块,其特征在于:隔离层(3)包括腹板(31)、翼板(32),翼板(32)固定在腹板(31)的两边;腹板(31)、单晶衬底Ⅰ(12)、单晶衬底Ⅱ(22)的长度、宽度相同,翼板(32)高度等于腹板(31)、N型热电臂阵列(1)、P型热电臂阵列(2)的厚度之和。

3.根据权利要求2所述的薄膜热电模块,其特征在于:所述电极(5)嵌入、贯穿在隔离层(3)的腹板(31)上,电极(5)的厚度大于腹板(31)的厚度。

4.根据权利要求1所述的薄膜热电模块,其特征在于:N型热电臂阵列(1)上的N型半导体薄膜(11)和P型热电臂阵列(2)上的P型半导体薄膜(21)的数量相同,单个薄膜宽度、以及在单晶衬底上的相对位置相同。

5.根据权利要求1所述的薄膜热电模块,其特征在于:所述N型半导体薄膜(11)和单晶衬底Ⅰ(12)长边的夹角与P型半导体薄膜(21)和单晶衬底Ⅱ(22)长边的夹角相同,标记为α,且α为10~60°。

6.根据权利要求1所述的薄膜热电模块,其特征在于:N型热电臂阵列(1)、P型热电臂阵列(2)和隔离层(3)的相对位置由位于隔离层(3)侧面的通孔(4)插销固定。

7.根据权利要求1所述的薄膜热电模块,其特征在于:所述电极(5)为圆柱形,底面直径等于N型半导体薄膜(11)与P型半导体薄膜(21)中单个薄膜的宽度。

8.根据权利要求1所述的薄膜热电模块,其特征在于:所述电极(5)为金电极。

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