一种贴片式LED封装结构的制作方法

本发明涉及到LED封装技术领域，特别是一种贴片LED封装结构及封装方法。

背景技术：

LED(Light Emitting Diode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。作为目前全球最受瞩目的新一代光源，LED因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点，广泛的应用于照明、显示及背光等领域。

对于TV背光领域，现阶段的主要技术是采用贴片式LED来制造，但是贴片式LED由于受其结构限制，发光角度局限于120°左右，在配光方面仍然存在不足，而且还不能更多的将光从支架内部导出来。故增大贴片式LED的发光角度成为最紧迫的技术难题。

本发明介绍一种通过透镜模具的方式，使在支架表面上加装一个透镜，达到发散光的作用从而提高了发光角度。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本发明提供了一种贴片式LED封装结构，其包括LED支架与倒装LED芯片，所述LED支架包括支架杯与支架杯底部的第一电极、第二电极，所述第一电极、第二电极分别为LED支架的正极、负极，所述第一电极、第二电极表面分别涂覆有锡膏，所述倒装LED芯片的正极、负极分别固定在设于所述锡膏上表面的与所述第一电极、第二电极位置对应的两个电极上，

荧光胶体灌封在所述支架杯内并覆盖住所述倒装LED芯片，所述荧光胶体上端通过通过模具固化形成一特定形状的透明胶体。

较佳地，所述晶片通过用锡膏固设于LED支架上；所述LED支架杯内通过点胶机灌封有第一荧光胶体，直至第一荧光胶体上表面低于LED支架杯口或与LED支架杯口齐平；所述LED支架在所述烤箱烘烤内完成固化，所述支架杯口表面涂抹有一层防溢胶胶体；通过一透镜模具装置压合到LED支架上，使得透镜模具沿口与支架杯口紧密压合；通过第二透明胶体对透镜模具注射口内进行注射并将所述透镜模具内部填充，直至填充口有胶体溢出；所述透镜模具加热固化后移去所述透镜模具完成封装。

本发明具有以下有益效果：

1、一体式透镜，结合性好，不分层不脱落；

2、自动化生产、透镜模块化、效率更高；

3、形状及尺寸可控，可提供多样化方案；

4、发光角度大，一致性好。

当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施案例提供的透镜模具装置结构示意图；

图2是本发明实施案例提供的透镜模具的半成品示意图；

图3是本发明实施案例提供的贴片式LED封装体结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1、图2、图3所示，本发明实施例提供了一种贴片式LED封装结构，其包括LED支架与倒装LED芯片2，所述LED支架包括支架杯9与支架杯底部的第一电极3、第二电极4，所述第一电极3、第二电极4分别为LED支架的正极、负极，所述第一电极3、第二电极4表面分别涂覆有锡膏7，所述倒装LED芯片2的正极、负极分别固定在设于所述锡膏7上表面的与所述第一电极3、第二电极4位置对应的两个电极上，其中第一电极3对应的为第三电极16，第二电极4对应的为第四电极8；

荧光胶体5灌封在所述支架杯9内并覆盖住所述倒装LED芯片2，所述荧光胶体5上端通过通过模具固化形成一特定形状的透明胶体。

本发明实施例还提供了一种贴片式LED封装方法，其包括以下步骤：

通过用锡膏将晶片固设于LED支架上；

通过点胶机将第一荧光胶体灌封到所述LED支架杯9内，直至第一荧光胶体上表面1低于LED支架杯口14或与LED支架杯口14齐平；

将LED支架进入到烤箱烘烤使其固化，然后对支架杯口表面涂抹一层防溢胶胶体10；

通过透镜模具装置压合到LED支架上，使得透镜模具沿口13与支架杯9口紧密压合；

再使用第二透明胶体6对透镜模具注射口12内进行注射并将所述透镜模具内部11填充，直至填充口有胶体溢出；

通过加热使其固化，然后移去所述透镜模具15完成封装。

本发明提供的本发明实施例提供的贴片式LED封装结构具有以下有益效果：

1、一体式透镜，结合性好，不分层不脱落；

2、自动化生产、透镜模块化、效率更高；

3、形状及尺寸可控，可提供多样化方案；

4、发光角度大，一致性好。

以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。