1.一种贴片式LED封装结构，其特征在于，包括LED支架与倒装LED芯片，所述LED支架包括支架杯与支架杯底部的第一电极、第二电极，所述第一电极、第二电极分别为LED支架的正极、负极，所述第一电极、第二电极表面分别涂覆有锡膏，所述倒装LED芯片的正极、负极分别固定在设于所述锡膏上表面的与所述第一电极、第二电极位置对应的两个电极上，
荧光胶体灌封在所述支架杯内并覆盖住所述倒装LED芯片，所述荧光胶体上端通过通过模具固化形成一特定形状的透明胶体。