一种搭接焊的叠层母排的制作方法

本实用新型涉及叠层母排，更具体地说是指一种搭接焊的叠层母排。

背景技术：

叠层母排是由T2紫铜板材和绝缘材料经热压覆合工艺制成，结构紧凑、安装维护灵活，优化产品结构空间；低阻抗及良好的散热特性、降低系统温升；低电感、高电容、有效减少尖峰电压，保护IGBT等元器件；灵活的输入输出方式，更好的完成外部连接；多层叠加，可适用输入不同层间电压；因此，广受人们的喜爱。

目前市场上使用的叠层母排的铜材均为钣金工艺型材，经一体制作后折弯而成，特别是在结构上，铜板材料的一体制作需要较长的输入输出端，铜板材料的一体制作耗材大、利用率低，工件大，不利于前期生产管控，合格率低，成本较高。

因此，有必要设计一种搭接焊的叠层母排，实现成本低、结构简单、制作方便、效率高、易于批量生产管控，分离式制造后再搭接焊，可满足叠层母排的电流性能和电气性能要求。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种搭接焊的叠层母排。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种搭接焊的叠层母排，包括第一铜板以及第二铜板，所述第一铜板与所述第二铜板通过定位铜柱连接，且所述第一铜板与所述第二铜板的重合区域通过焊接连接。

其进一步技术方案为：所述定位铜柱包括铜柱体以及位于所述铜柱体的上端的铜帽。

其进一步技术方案为：所述铜帽的直径大于所述铜柱体。

其进一步技术方案为：所述第一铜板以及所述第二铜板的重合区域上分别设有定位孔，所述定位铜柱插设在所述定位孔中。

其进一步技术方案为：所述第一铜板以及所述第二铜板的重合区域上分别设有三个对应对齐布置的定位孔，所述第一铜板的三个定位孔呈三角形布置。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：本实用新型的一种搭接焊的叠层母排，通过单独制作的第一铜板以及第二铜板，在采用定位铜柱以及焊接的方式将第一铜与第二铜板连接，增加铜板利用率，提高了生产效率和产品合格率，使得叠层母排的产品成本得到优化降低、又能满足叠层母排的电流传导性能和电气性能，降低了因一体式铜板存在较长的输入输出端而造成生产传输过程中和制作工艺上高报废率，实现成本低、结构简单、制作方便、效率高、易于批量生产管控，分离式制造后再搭接焊，可满足叠层母排的电流性能和电气性能要求。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例提供的一种搭接焊的叠层母排的主视结构示意图；

图2为本实用新型具体实施例提供的一种搭接焊的叠层母排的爆炸结构示意图。

具体实施方式

为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。

如图1～2所示的具体实施例，本实施例提供的一种搭接焊的叠层母排，可以运用在配电系统中，实现成本低、结构简单、制作方便、效率高、易于批量生产管控，分离式制造后再搭接焊，可满足叠层母排的电流性能和电气性能要求。

一种搭接焊的叠层母排，包括第一铜板10以及第二铜板20，第一铜板10与第二铜板20通过定位铜柱30连接，且第一铜板10与第二铜板20的重合区域通过焊接连接。

第一铜板10以及第二铜板20分开单独生产后，在采用定位铜柱30铆接定位后，在对第一铜板10以及第二铜板20的重合区域通过焊接方式连接，增加铜板利用率，提高了生产效率和产品合格率，使得叠层母排的产品成本得到优化降低、又能满足叠层母排的电流传导性能和电气性能，降低了因一体式铜板存在较长的输入输出端而造成生产传输过程中和制作工艺上高报废率。

更进一步的，定位铜柱30包括铜柱体31以及位于铜柱体31的上端的铜帽32。

另外，铜帽32的直径大于铜柱体31，这样，铜柱体31与铜帽32之间呈阶梯状，在组装第一铜板10以及第二铜板20时，阶梯状的定位铜柱30可以使得第一铜板10以及第二铜板20直接铆接定位。

第一铜板10以及所述第二铜板20的重合区域上分别设有定位孔11，定位铜柱30插设在定位孔11中，且定位铜柱30的铜帽32也嵌入在定位孔11内，这样子可以保持第一铜板10以及第二铜板20的表面平整。

在本实施例中，第一铜板10以及第二铜板20的重合区域上分别设有三个对应对齐布置的定位孔11，第一铜板10的三个定位孔11呈三角形布置。

三角形布置的三个定位孔11使得三个定位铜柱30呈三角形布置，从而第一铜板10以及第二铜板20的连接更加稳固。

上述的定位孔11的个数可以为其他数目，且若干个定位孔11呈多边形布置，以提高第一铜板10以及第二铜板20的连接稳固性。

上述的焊接采用的是高分子扩散焊，以便于软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接。

上述的第一铜板10以及第二铜板20分别为T2紫铜板材。当然，于其他实施例，上述的第一铜板10以及第二铜板20还可以为其他铜板材。

上述的一种搭接焊的叠层母排，通过单独制作的第一铜板10以及第二铜板20，在采用定位铜柱30以及焊接的方式将第一铜板10与第二铜板20连接，增加铜板利用率，提高了生产效率和产品合格率，使得叠层母排的产品成本得到优化降低、又能满足叠层母排的电流传导性能和电气性能，降低了因一体式铜板存在较长的输入输出端而造成生产传输过程中和制作工艺上高报废率，实现成本低、结构简单、制作方便、效率高、易于批量生产管控，分离式制造后再搭接焊，可满足叠层母排的电流性能和电气性能要求。

上述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。