技术特征：
技术总结
一种功率封装，包括从在封装底部被暴露的裸芯垫延伸的散热片，其有助于热从裸芯转移至PCB或其上安装封装的其他表面。该散热片具有底表面，该底表面与裸芯垫的平坦底表面和引线的底表面共面。该引线包括水平底脚段、垂直柱状段，以及面对裸芯垫的水平悬臂段。散热片也可以具有底脚。包含功率器件的裸芯被安装在裸芯垫的顶表面上且使用接合焊线或接线夹可以电连接到引线。裸芯可以被安装在具有导电材料的裸芯垫上，并且封装也可包括从所述裸芯垫延伸并由此电连接到裸芯底部的引线。结果为具有最小的覆盖区的封装，其适用于相对低成本的印刷电路板组装厂中所用的称为“波峰焊接”的技术。封装的制造方法被公开。
技术研发人员：理查德.K.威廉斯;K-H.林
受保护的技术使用者：创研腾科技有限公司;理查德.K.威廉斯
技术研发日：2016.05.02
技术公布日：2018.04.17