技术特征：
技术总结
本发明涉及用于电子部件(12)的冷却体(14)。本发明还涉及制造这样的冷却体的方法。根据本发明提出，在冷却体(14)中设置向上敞开的冷却烟囱(23)。这些冷却烟囱(23)由冷却通道(21)(例如由具有孔的开孔材料(19)形成)来提供冷却空气，其中这种冷却空气有利地有助于电子部件(12)的有效冷却，在此，空气运动根据本发明由冷却烟囱(23)中的烟囱效应产生，使得冷却体中不用安装主动元件。冷却体(14)的制造可例如通过增材制造工艺如激光熔化或激光烧结来完成。
技术研发人员：M.弗兰克;P.弗吕霍夫;R.诺夫;B.米勒;S.内雷特;M.尼德迈尔;U.威特赖奇;M.扎斯克
受保护的技术使用者：西门子公司
技术研发日：2016.07.08
技术公布日：2018.04.17