本发明涉及保险性电阻器的制造领域，尤其涉及一种晶片阻值保险性电阻器及其生产工艺。
背景技术：
线绕保险电阻器具有稳定的阻值及精度，同时可准确控制熔断时间和时间范围，是一种被广泛应用的具有双重功能的电阻，在通常情况下作为电阻使用，同时又可作为保险丝在过负荷时快速保护电路，在市场上得到广泛的应用。
线绕保险电阻器大多包括五部分：引线、镀锡铁盖、铜镍线、白棒和不燃涂料，在使用过程中采用人工安装方式，将引线两端焊接在电路中，生产效率低，人工成本较高。
鉴于上述现有的线绕保险电阻器在使用过程中存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品工程应用多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种晶片阻值保险性电阻器及其生产工艺，使其更具有实用性。
技术实现要素：
本发明中提供了一种晶片阻值保险性电阻器及其生产工艺，通过在晶片电阻上设置熔断层，使得晶片电阻既具线绕保险电阻器的保险功能，又可像常规的晶片电阻一样，进行自动化安装，提高了生产效率，有效的节约了成本。
本发明的技术方案为：一种晶片阻值保险性电阻器，包括：
基板、电阻层、熔断层和导体；
电阻层设置于基板上，且通过导体连接于电路中；
熔断层覆盖于电阻层表面，且与导体连接。
进一步地，熔断层覆盖于电阻层表面具体为，电阻层包括上下两层，电阻层的上层中间部分设置有熔断间隙，熔断层下表面设置有伸入熔断间隙的突出部。
进一步地，导体设置于基板左右两侧，且每一侧均包括正面导体和背面导体，电阻层设置于两正面导体之间。
进一步地，熔断间隙范围为0.3~0.7mm。
一种晶片阻值保险性电阻器的生产工艺，包括以下步骤：
A、导体印刷：按照背面导体-正面导体的印刷顺序，分别在基板左右两侧印刷；
B、电阻层印刷：在两正面导体之间印刷，且分上下两层，其中下层印刷分左右两部分，且保证左右两部分之间的熔断间隙为0.3~0.7mm；
C、熔断层印刷：熔断层覆盖熔断间隙和电阻层表面，且与左右两侧的正面导体连接；
D、包封
进一步地，电阻层印刷完成后，进行镭射修整，修整初始电阻值。
采用了上述技术方案后，本发明具有以下的有益效果：
1、在晶片电阻的基础上增加熔断层，熔断层材料随电流和/或电压的增大温度升高，因其熔点较低，熔断层融化，融化的熔断层对电阻层进行破坏，从而起到保险的作用，这样既具线绕保险电阻器的保险功能，又可像常规的晶片电阻一样，进行自动化安装，提高了生产效率，有效的节约了成本；
2、镭射修整是通过镭射光点切割电阻层，从而改变电阻层横截面积实现的，将熔断区设置在左右两侧的电阻层中间的间隙内，使得镭射修整较为简单；
3、将熔断层覆盖于电阻层上部，还能对电阻层起到保护作用。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明晶片阻值保险性电阻器的结构示意图；
附图标记：1基板、2电阻层、3熔断层、4导体、5包封。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
本发明实施例采用递进的方式撰写。
一种晶片阻值保险性电阻器，包括：基板1、电阻层2、熔断层3和导体4；电阻层2设置于基板1上，且通过导体4连接于电路中；熔断层3覆盖于电阻层2表面，且与导体4连接；本实施例中，熔断层3覆盖于电阻层2表面具体为，电阻层2包括上下两层，电阻层2的上层中间部分设置有熔断间隙，熔断间隙的宽度为0.5mm，熔断层3下表面设置有伸入熔断间隙的突出部。
导体4设置于基板1左右两侧，且每一侧均包括正面导体和背面导体，电阻层2设置于两正面导体之间；且每一侧均包括正面导体和背面导体，其中背面导体作为电阻器连接PCB板焊垫使用，正面导体作为连接电阻层3使用，电阻层3设置于两正面导体之间。
一种晶片阻值保险性电阻器的生产工艺，包括以下步骤：
A、导体4印刷：按照背面导体-正面导体的印刷顺序，分别在基板1左右两侧印刷；
B、电阻层2印刷：在两正面导体之间印刷，且分上下两层，其中下层印刷分左右两部分，且保证左右两部分之间的熔断间隙为0.3~0.7mm；
C、熔断层3印刷：熔断层3覆盖熔断间隙和电阻层2表面，且与左右两侧的正面导体连接；
D、包封5
当电路中的电流和/或电压增大时，熔断层3材料温度升高，因熔断层3的熔点较低，因此熔断层3融化，对电阻层2起到破坏作用，将电路切断。
其中，电阻层2印刷完成后，进行镭射修整，修整初始电阻值。镭射修整是通过镭射光点切割电阻层从而改变电阻层2横截面积实现的，将熔断区设置在左右两侧的电阻层2中间的间隙内，可以将该区域作为镭射修整的部分，通过镭射光点改变间隙宽度来进行初始电阻值的修整，使得镭射修整较为简单。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围 。