柔性显示装置的制作方法

相关申请的交叉引用

本申请要求于2016年1月11日提交于韩国专利局的第10-2016-0003296号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用其整体并入本文。

所述技术大体涉及柔性显示装置。

背景技术：

通常，显示装置用在诸如智能手机、膝上型计算机、数字相机、录像摄像机、移动信息终端和平板个人计算机(pc)的移动装置中以及诸如台式计算机、tv、露天广告牌和用于展览使用的显示装置的电子装置中。

近来，具有薄的外形的显示装置已经被开发以满足市场需求，特别是在移动装置产品领域。

柔性显示装置可方便地携带以及应用于具有各种非平面形状的装置。柔性显示装置的一个示例使用有机发光二极管(oled)显示技术。在这样的柔性显示装置中，焊盘端子可电连接至驱动电路的驱动端子。这个电路将数据信号和控制信号提供至发光的像素的有源矩阵以形成复合图像。

技术实现要素：

一个发明方面涉及柔性显示装置，该柔性显示装置包括彼此稳固连接的焊盘端子与驱动端子。

另一个方面是柔性显示装置，该柔性显示装置包括：柔性显示面板，该柔性显示面板包括显示衬底，显示衬底包括有效区、非有效区以及覆盖有效区的薄膜封装层，其中非有效区在有效区外部延伸并具有布置有多个焊盘端子的焊盘区；驱动器，电连接至焊盘端子并包括多个驱动端子，其中多个驱动端子具有倒圆角单元；以及导电单元，设置在焊盘端子与驱动端子之间并配置为将对应的焊盘端子电连接至驱动端子。

根据实施方式，驱动器包括柔性膜和在柔性膜边缘处的驱动端子。倒圆角单元使驱动端子中的每个的边缘倒圆角。

根据实施方式，驱动端子与焊盘端子垂直地彼此面对，并且导电单元位于驱动端子与焊盘端子之间。

根据实施方式，驱动端子中的每个的边缘与驱动端子中的每个的面对焊盘端子的表面的边缘对应。

根据实施方式，焊盘端子以至少两列布置在显示衬底上，以及驱动端子以至少两列布置在柔性膜上。

根据实施方式，焊盘端子包括在第一列上的多个第一焊盘端子和在邻近于多个第一焊盘端子的第二列上的多个第二焊盘端子。驱动端子包括与第一焊盘端子对应的多个第一驱动端子以及与第二焊盘端子对应的多个第二驱动端子。

根据实施方式，至少一个阻挡件设置在第一列上的多个第一驱动端子与第二列上的多个第二驱动端子之间。

根据实施方式，至少一个阻挡件从柔性膜的面对焊盘端子的表面突出。

根据实施方式，阻挡件的高度与显示衬底与柔性膜之间的距离对应。

根据实施方式，至少一个阻挡件以第一驱动端子中的每个与第二驱动端子中的每个之间的点图案设置。

根据实施方式，至少一个阻挡件设置为在第一驱动端子的组与第二驱动端子的组之间的至少一个条形。

根据实施方式，至少一个阻挡件以第一驱动端子与第二驱动端子之间的单个条形的形式延伸。

根据实施方式，至少一个阻挡件包括绝缘材料。

根据实施方式，第一焊盘端子与第二焊盘端子交替地布置，以及第一驱动端子和第二驱动端子分别与第一焊盘端子和第二焊盘端子对应。

根据实施方式，驱动器包括膜上芯片。

根据实施方式，导电单元是各向异性导电膜。

根据实施方式，导电单元包括导电颗粒和绝缘树脂，其中导电颗粒起焊盘端子和驱动端子的电路径的作用，绝缘树脂掩埋导电颗粒。

根据实施方式，背板设置在显示衬底之下。

根据实施方式，焊盘端子中的每个是被倒圆角的。

根据实施方式，柔性显示面板包括有机发光二极管显示面板，该有机发光二极管显示面板包括：至少一个薄膜晶体管(tft)，设置在显示衬底之上并包括半导体有源层、栅电极、源电极和漏电极；以及有机发光装置(oled)，电连接至tft。

另一个方面为柔性显示装置，该柔性显示装置包括：柔性显示面板，包括显示衬底，其中显示衬底包括用于像素电路的有效区、邻近于有效区并具有包括多个焊盘端子的焊盘区的非有效区、以及覆盖有效区的薄膜封装层；显示驱动器，电连接至焊盘端子并包括多个驱动端子，其中多个驱动端子每个具有倒圆角单元；以及导电单元，配置为将焊盘端子电连接至相应的驱动端子。

在上述柔性显示装置中，显示驱动器包括柔性膜，其中驱动端子中的至少一个位于柔性膜的边处，以及其中倒圆角单元包括驱动端子中的每个的倒圆角的边缘。

在上述柔性显示装置中，驱动端子与焊盘端子分别地彼此面对，并且导电单元设置在驱动端子与焊盘端子之间。

在上述柔性显示装置中，驱动端子中的每个具有与相应的焊盘端子的边缘对应的边缘。

在上述柔性显示装置中，焊盘端子以至少两列布置在显示衬底之上，其中驱动端子以至少两列布置在柔性膜之上。

在上述柔性显示装置中，焊盘端子包括在第一列上的多个第一焊盘端子和在邻近于第一焊盘端子的第二列上的多个第二焊盘端子，以及其中驱动端子包括多个第一驱动端子和多个第二驱动端子，其中多个第一驱动端子在柔性显示装置的厚度方向上与第一焊盘端子重叠，以及多个第二驱动端子在柔性显示装置的厚度方向上与第二焊盘端子重叠。

上述柔性显示装置还包括至少一个阻挡件，设置驱动端子中的在第一列上的多个第一驱动端子与驱动端子中的在第二列上的多个第二驱动端子之间。

在上述柔性显示装置中，至少一个阻挡件从柔性膜的面对焊盘端子的表面突出。

在上述柔性显示装置中，阻挡件具有与显示衬底与柔性膜之间的距离相同的高度。

在上述柔性显示装置中，至少一个阻挡件包括第一驱动端子与第二驱动端子之间的点图案。

在上述柔性显示装置中，至少一个阻挡件包括第一驱动端子的组与第二驱动端子的组之间的至少一个条形。

在上述柔性显示装置中，至少一个阻挡件以第一驱动端子与第二驱动端子之间的单个条形的形式延伸。

在上述柔性显示装置中，至少一个阻挡件由绝缘材料形成。

在上述柔性显示装置中，第一焊盘端子与第二焊盘端子交替地布置，其中第一驱动端子和第二驱动端子在柔性显示装置的厚度方向上分别与第一焊盘端子与第二焊盘端子重叠。

在上述柔性显示装置中，显示驱动器包括膜上芯片。

在上述柔性显示装置中，导电单元包括各向异性导电膜。

在上述柔性显示装置中，导电单元包括：多个导电颗粒，配置为在焊盘端子与驱动端子之间形成电路径；以及绝缘树脂，围绕导电颗粒。

上述柔性显示装置还包括背板，该背板设置在显示衬底之下。

在上述柔性显示装置中，焊盘端子中的每个具有至少一个倒圆角的边缘。

在上述柔性显示装置中，柔性显示面板包括有机发光二极管(oled)显示面板，该有机发光二极管显示面板包括：至少一个薄膜晶体管(tft)，设置在显示衬底之上并包括半导体有源层、栅电极、源电极和漏电极；以及oled，电连接至tft。

附图说明

图1是根据实施方式的、处于在展开(spread-out)状态下的柔性显示装置的立体图。

图2是处于卷起(rolled-up)状态下的图1的柔性显示装置的立体图。

图3是根据另一个实施方式的、处于分离状态下的柔性显示装置的平面图。

图4是定位有图3的焊盘端子和驱动端子的区的放大图。

图5是处于联接状态下的图3的柔性显示装置的剖视图。

图6是在彼此连接之前的、分离的图3的焊盘端子与驱动端子的放大剖视图。

图7是彼此连接的图3的焊盘端子与驱动端子的放大剖视图。

图8是根据另一个实施方式的在柔性显示装置中连接至驱动端子的焊盘端子的放大剖视图。

图9、图10和图11是图8的柔性显示装置的变型示例的放大平面图。

图12是根据实施方式的oled显示器的子像素的剖视图。

具体实施方式

因为实施方式允许多种变化和大量的实施方式，所以将在附图中示出以及在文字说明中详细地描述示例性实施方式。然而，这不旨在将实施方式限制于具体的实践模式，以及将理解，不背离所述技术的精神和技术范围的全部变化、等同和替代被包含在实施方式中。当认为相关领域的某些详细解释可能使所述技术的实质不必要地模糊时，在实施方式的说明中，该相关领域的某些详细解释被省略。当诸如“……中的至少一个”的表达在元件列表之后时，该表达修饰整个元件列表，而不修饰列表中的单个元件。

在本说明书中的使用的用语仅用于描述示例性实施方式，而不旨在限制实施方式。除非上下文中具有明确不同的含义，否则以单数形式使用的表达包含复数的表达。在本说明书中，将理解，诸如“包括有(including)”、“具有(having)”和“包含有(comprising)”的用语旨在表明在说明书中公开的特征、数值、步骤、动作、组件、部或者它们的组合的存在，而不旨在排除可存在或者可添加一个或者多个其他特征、数值、步骤、动作、组件、部或者它们的组合的可能性。

下文中，将通过参考附图解释示例性实施方式来详细地描述实施方式。附图中的相同附图标记表示相同的元件，并且因此将不重复其说明。在本公开中，用语“基本上(substantially)”在一些应用中和根据本领域技术人员而包括完全的意思、几乎完全的意思或者任意显著程度的意思。此外，“形成在……之上(formedover)、布置在……之上(disposedover)或者放置在……之上(positionedover)”可也表示“形成在……上(formedon)、布置在……上(disposedon)或者放置在……上(positionedon)”的意思。用语“连接的(connected)”包括电连接。

图1是根据实施方式的、处于展开状态下的柔性显示装置100的立体图。图2是处于卷起状态下的图1的柔性显示装置100的立体图。

参照图1和图2，柔性显示装置100包括柔性显示面板110。柔性显示面板110可包括显示图像的有效区(aa)111和在有效区111外部延伸的非有效区(iaa)112。

柔性显示面板110可不仅包括柔性显示衬底，还包括诸如触摸屏、偏振板和覆盖窗的多种功能膜。

柔性显示装置100可在展开状态、弯曲状态、折叠状态或者卷起状态下显示图像。

图3是根据另一个实施方式的、处于分离状态下的柔性显示装置300的平面图。图4是设置有图3的多个焊盘端子440和多个驱动端子530的区的放大图。图5是处于联接状态下的图3的柔性显示装置300的剖视图。

参照图3至图5，柔性显示装置300包括柔性显示面板400、电连接至柔性显示面板400的驱动器(或者显示驱动器)500和连接至驱动器500的电路板600。

根据实施方式，柔性显示装置300可包括有机发光二极管(oled)显示器，但是不限制于此，以及可包括诸如液晶显示器(lcd)、场发射显示器(fed)或者电子纸显示器(edp)的其它类型的显示装置。

柔性显示面板400可包括显示衬底410和布置在显示衬底410之上的薄膜封装(tfe)层420，其中，显示衬底410包括多个元件。

至少一个薄膜晶体管(tft)和连接至tft的至少一个发射装置可设置在显示衬底410之上。诸如偏振板的功能膜430可设置在tfe层420之上。

显示衬底410可包括显示图像的有效区411和在有效区411外部延伸的非有效区412。

有效区411可被tfe层420覆盖。

非有效区412围绕有效区411。

当柔性显示面板400被折叠时，非有效区412可包括弯折区(ba)413和焊盘区(pa)414，其中，弯折区(ba)413在一方向上折叠，以及焊盘区(pa)414在弯折区413外部延伸。

柔性显示面板400的弯折区413可关于虚的弯折线bl在一方向上折叠。虚的弯折线bl可位于弯折区413中。

焊盘区414可位于显示衬底410的外围。焊盘端子440可位于焊盘区414中。焊盘端子440可连接至从有效区411延伸的线路450。

焊盘端子440可电连接至驱动器500中的驱动端子530。设置在焊盘端子440与驱动端子530之间的导电单元700可将焊盘端子440电连接至对应的驱动端子530。焊盘端子440与驱动端子530可彼此垂直面对，并且导电单元700位于焊盘端子440与驱动端子530之间。驱动端子530中的每个可具有与相应的焊盘端子440的边缘对应的边缘。

至少两列焊盘端子440可布置在显示衬底410之上。焊盘端子440可包括多个第一焊盘端子441和多个第二焊盘端子442，其中，多个第一焊盘端子441布置在显示衬底410的在y轴方向上的第一列中，多个第二焊盘端子442布置在显示衬底410的在y轴方向上的第二列中。焊盘端子440不限制于具体结构，并且可以在显示衬底410上以具有至少两列的任意结构布置。

第一焊盘端子441与第二焊盘端子442可在显示衬底410的x轴方向上间隔分开。第一焊盘端子441与第二焊盘端子442可交替地布置。第一焊盘端子441与第二焊盘端子442可以以z形图案布置。第一焊盘端子441与第二焊盘端子442的布置结构不限制于一个具体的示例。

驱动器500可包括驱动电路和膜上芯片(cof)。驱动器500可包括柔性膜510、柔性膜510之上的驱动集成电路(ic)520和布置在柔性膜510的边缘处的驱动端子530。根据实施方式，驱动器500具有多个端子位于柔性膜上的任意结构，例如，塑料上芯片(cop)或者玻璃上芯片(cog)。

驱动端子530可连接至焊盘端子440。至少两列驱动端子530可布置在柔性膜510上。驱动端子530可与焊盘端子440对应地布置。

驱动端子530可包括多个第一驱动端子531和多个第二驱动端子532，其中，多个第一驱动端子531布置在柔性膜510的在y轴方向上的第一列中，多个第二驱动端子532布置在柔性膜510的在y轴方向上的第二列中。第一驱动端子531可与第一焊盘端子441对应地定位，以及第二驱动端子532可与第二焊盘端子442对应地定位。例如，多个第一驱动端子531在柔性显示装置300的厚度方向上与第一焊盘端子441重叠，以及多个第二驱动端子532在柔性显示装置300的厚度方向上与第二焊盘端子442重叠。第一驱动端子531与第二驱动端子532可以以z形图案布置。

驱动器500可电连接至电路板600。电路板600可以是柔性印刷电路板(fpcb)。

背板460还可位于显示衬底410下方。背板460可设置为提高显示衬底410的强度。

根据实施方式，显示衬底410由薄绝缘材料形成，例如，聚酰亚胺(pi)。背板460由比显示衬底410的绝缘材料厚的绝缘材料形成，例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)，以保持显示衬底410的平滑性。

附接层470可设置在显示衬底410与背板460之间。

柔性显示装置300可通过使用挤压单元将焊盘端子440电连接至驱动端子530。

图6是在彼此连接之前的、分离的图3的焊盘端子440与驱动端子530的放大剖视图。图7是彼此连接的图3的焊盘端子440与驱动端子530的放大剖视图。

参照图6与图7，显示衬底410设置在柔性显示装置300中。背板460可联接至显示衬底410的后表面。焊盘端子440可设置在显示衬底410之上。焊盘端子440包括布置在不同列上的第一焊盘端子441和第二焊盘端子442。

驱动器500可布置在显示衬底410之上。

驱动端子530可设置在驱动器500中的柔性膜510之上。驱动端子530可包括第一驱动端子531和第二驱动端子532，其中第一驱动端子531和第二驱动端子532在柔性显示装置300的厚度方向上分别与第一焊盘端子441和第二焊盘端子442对应。

设置在焊盘端子440与驱动端子530之间的导电单元700可将焊盘端子440电连接至驱动端子530。导电单元700可以是导电膜。电流可在导电膜的厚度方向上流动，以及导电膜可在宽度方向或者纵向方向上绝缘。根据实施方式，导电单元700是各向异性导电膜(acf)。

导电单元700可包括诸如导电球的导电颗粒710和绝缘树脂720，其中，导电颗粒710在焊盘端子440与驱动端子530之间形成电路径，绝缘树脂720将导电颗粒710固定在合适位置并增加连接可靠性。

根据实施方式，导电单元700设置在以及通常用在第一焊盘端子441连接至第一驱动端子531的区中以及第二焊盘端子442连接至第二驱动端子532的区中。

根据另一个实施方式，导电单元700可分离地设置在第一焊盘端子441连接至第一驱动端子531的区中以及第二焊盘端子442连接至第二驱动端子532的区中。

诸如热压机(hotbar)的挤压装置的头端(header)650可设置在驱动器500之上。缓冲件660可设置在驱动器500与头端650之间。缓冲件660可防止杂质移动至挤压装置的头端650，其中，杂质可在挤压过程期间产生于焊盘端子440被挤压至驱动端子530的区中。缓冲件660可由诸如聚四氟乙烯或者硅的绝缘材料形成。

当挤压装置的头端650下落，由于施加至头端650的热量和压力，导电颗粒710可位于分别彼此对应的焊盘端子440与驱动端子530之间。焊盘端子440可经由导电颗粒710电连接至驱动端子530。

绝缘树脂720可分布在焊盘端子440连接至驱动端子530的区的外部，并且因此，将一对焊盘端子440与驱动端子530与邻近于上述一对焊盘端子440与驱动端子530的另一对焊盘端子440与驱动端子530绝缘。

当焊盘端子440被挤压至驱动端子530时，在焊盘端子440被挤压至驱动端子530的区附近的区可能变形。例如，对热敏感的显示衬底410或者附接层470可能由于施加至挤压装置的头端650的热量而变形。

例如，空间s存在于i)一对布置在第一列中并彼此电连接的第一焊盘端子441与第一驱动端子531与ii)一对布置在第二列中并彼此电连接的第二焊盘端子442与第二驱动端子532之间。空间s的边界可能由于热量而弯曲。例如，显示衬底410和附接层470可能膨胀。

当膨胀时，诸如裂缝的断开可能出现在第一驱动端子531和第二驱动端子532的边缘处。

驱动端子530可具有倒圆角单元以防止裂缝。驱动端子530的边界可以是弯曲的。

至少一个第一倒圆角单元535可在第一驱动端子531中的每个的面对第一焊盘端子441的第一表面533的边缘534处。第一倒圆角单元535可使第一驱动端子531中的每个的第一表面533的边缘534倒圆角。

根据实施方式，第一驱动端子531可具有如图4所示的方形形状。第一倒圆角单元535可沿第一驱动端子531的全部边缘设置。

至少一个第二倒圆角单元538可在第二驱动端子532中的每个的面对第二焊盘端子442的第一表面536的边缘537处。第二倒圆角单元538可使第二驱动端子532中的每个的第一表面536的边缘537倒圆角。与第一倒圆角单元535类似，第二倒圆角单元538也可沿第二驱动端子532的全部边缘设置。

因为第一驱动端子531和第二驱动端子532包括第一倒圆角单元535和第二倒圆角单元538，所以当通过使用挤压装置的头端650挤压时，由于挤压而导致的压力可在第一驱动端子531的边缘534处和第二驱动端子532的边缘537处被分散。

相应地，可防止显示衬底410和附接层470在围绕挤压区的空间s中膨胀。因此，能够防止第一焊盘端子441与第一驱动端子531的断开和防止第二焊盘端子442与第二驱动端子532的断开。

第三倒圆角单元443可设置在与第一驱动端子531对应的第一焊盘端子441中的每个的表面处，以及第四倒圆角单元444可设置在与第二驱动端子532对应的第二焊盘端子442中的每个的表面处。

图8是根据另一个实施方式的在柔性显示装置800中连接至驱动端子的焊盘端子的放大剖视图。

在下文中，因为上述附图中示出的与图8相同的元件具有相同的功能，所以将主要地描述实施方式中的每个中的主要特征。

参照图8，显示衬底810设置在柔性显示装置800中。背板820可联接至显示衬底810的后表面。附接层830可设置在显示衬底810与背板820之间。

多个焊盘端子840可设置在显示衬底810之上。焊盘端子840可包括在分开的列中的第一焊盘端子841和第二焊盘端子842。

驱动器850可设置在显示衬底810之上。

多个驱动端子852可设置在驱动器850中的柔性膜851上。驱动端子852包括第一驱动端子853和第二驱动端子854，其中，第一驱动端子853和第二驱动端子854在柔性显示装置800的厚度方向上分别与第一焊盘端子841和第二焊盘端子842对应。第一倒圆角单元855可位于第一驱动端子853的边缘处，以及第二倒圆角单元856可位于第二驱动端子854的边缘处。

焊盘端子840与驱动端子852之间的导电单元860可将焊盘端子840电连接至驱动端子852。导电单元860可包括导电颗粒861和绝缘树脂862。

至少一个阻挡件870可设置在第一列上的多个第一驱动端子853与第二列上的多个第二驱动端子854之间。至少一个阻挡件870可设置为防止位于不同列上的第一驱动端子853与第二驱动端子854变形。至少一个阻挡件870可包括绝缘材料。

至少一个阻挡件870可从柔性膜851的面对焊盘端子840的表面突出。至少一个阻挡件870的高度可与显示衬底810与柔性膜851之间的距离对应。

当焊盘端子840与驱动端子852被挤压至彼此时，显示衬底810与附接层830可能由于施加至围绕挤压区的外围空间s的热量而膨胀。

至少一个阻挡件870可从柔性膜851的与外围空间s对应的表面突出。至少一个阻挡件870可在外围空间s上施加压力，以使得显示衬底810和附接层830不膨胀，并因此防止断开。

至少一个阻挡件870可具有各种形状以及以各种方式布置。

参照图9，焊盘端子920可设置在显示衬底910上。焊盘端子920可包括布置在分开的列中的第一焊盘端子921和第二焊盘端子922。

驱动器930可包括柔性膜931和在柔性膜931之上的驱动端子932。驱动端子932可包括连接至第一焊盘端子921的第一驱动端子933和连接至第二焊盘端子922的第二驱动端子934。

设置在焊盘端子920与驱动端子932之间的导电单元940可将焊盘端子920与驱动端子932电连接。

至少一个阻挡件950可设置在第一列上的多个第一驱动端子933与第二列上的多个第二驱动端子934之间。至少一个阻挡件950可设置在第一驱动端子933与第二驱动端子934中的每个之间。至少一个阻挡件950可以以方形点图案布置。

根据本实施方式，至少一个阻挡件950布置在第一驱动端子933与第二驱动端子934之间的对角线上，但是不限制于此。至少一个阻挡件950可在对应的第一驱动端子933与第二驱动端子934之间以任意方式布置。

参照图10，包括在分开的列上的第一焊盘端子1021和第二焊盘端子1022的焊盘端子1020可设置在显示衬底1010之上。

驱动器1030可包括柔性膜1031和包括第一驱动端子1033和第二驱动端子1034的驱动端子1032，其中，第一驱动端子1033和第二驱动端子1034设置在柔性膜1031之上。

导电单元1040可设置在焊盘端子1020与驱动端子1032之间。

至少一个阻挡件1050可设置在第一列上的多个第一驱动端子1033与第二列上的多个第二驱动端子1034之间。至少一个阻挡件1050可设置在第一驱动端子1033的组与第二驱动端子1034的组之间。至少一个阻挡件1050可以以多个条形图案布置并在一方向上间隔分开一定间隙。

参照图11，包括在分开的列上的第一焊盘端子1121和第二焊盘端子1122的焊盘端子1120可设置在显示衬底1110之上。

驱动器1130可包括柔性膜1131和包括第一驱动端子1133和第二驱动端子1134的驱动端子1132，其中，第一驱动端子1133和第二驱动端子1134设置在柔性膜1131之上。

导电单元1140可设置在焊盘端子1120与驱动端子1132之间。

至少一个阻挡件1150可设置在第一列上的多个第一驱动端子1133与第二列上的多个第二驱动端子1134之间。至少一个阻挡件1150可形成为在第一驱动端子1133与第二驱动端子1134之间延伸的单个条形。至少一个阻挡件1150可在柔性膜1131的宽度方向上延伸。

图12是根据实施方式的oled显示面板1200的子像素的剖视图。

根据本实施方式，子像素中的每个包括至少一个薄膜晶体管tft和有机发光装置oled。薄膜晶体管tft不限制于图12所示的结构。薄膜晶体管tft的数量和结构可以各种方式变型。

参照图12，oled显示面板1200可包括显示衬底1211和在显示衬底1211之上的薄膜封装层1240。

显示衬底1211可以是柔性玻璃衬底或者柔性聚合物衬底。显示衬底1211可以是透明的、半透射的或者不透明的。

缓冲层1212可设置在显示衬底1211之上。缓冲层1212可覆盖显示衬底1211的上表面。缓冲层1212可形成为无机层或者有机层。缓冲层1212可包括单层或者多层。

薄膜晶体管tft可设置在缓冲层1212之上。

半导体有源层1213可设置在缓冲层1212之上。

半导体有源层1213可包括源区1214和漏区1215，其中，源区1214和漏区1215通过掺杂n型杂质离子或者p型杂质离子布置。沟道区1216可在源区1214和漏区1215之间，并且不掺杂杂质。半导体有源层1213可包括有机半导体、无机半导体或者非晶硅。根据另一个实施方式，半导体有源层1213可包括氧化物半导体。

栅绝缘层1217可沉积在半导体有源层1213之上。栅绝缘层1217可包括无机层。栅绝缘层1217可包括单层或者多层。

栅电极1218可设置在栅绝缘层1217之上。栅电极1218可包括具有良好导电性的金属材料。栅电极1218可包括单层或者多层。

层间绝缘层1219可布置在栅电极1218之上。层间绝缘层1219可包括无机层或者有机层。

源电极1220和漏电极1221可设置在层间绝缘层1219之上。在一些实施方式中，接触孔通过去除栅绝缘层的部分和层间绝缘层1219的部分而形成。然后，经由接触孔，源电极1220可电连接至源区1214，以及漏电极1221可电连接至漏区1215。

钝化层1222可设置在源电极1220和漏电极1221之上。钝化层1222可包括无机层或者有机层。平坦化层1223可设置在钝化层1222之上。平坦化层1223可包括有机层。可省略钝化层1222和平坦化层1223中的任意一个。

薄膜晶体管tft可电连接至有机发光装置oled。

oled可设置在平坦化层1223之上。有机发光装置oled可包括第一电极1225、中间层1226和第二电极1227。

第一电极1225可起阳极的作用并包括多种导电材料。第一电极1225可包括透明电极或者反射电极。第一电极1225可包括诸如铟锡氧化物(ito)、铟锌氧化物(izo)、zno和in2o3等的透明导电膜或者可包括包含从银(ag)、镁(mg)、铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)以及其化合物中选择的一种的金属膜。

像素限定层1224可设置在平坦化层1223之上。像素限定层1224可覆盖第一电极1225的部分。在一些实施方式中，像素限定层1224通过围绕第一电极1225的边缘来限定子像素中的每个的发射区。第一电极1225可在子像素中的每个中被图案化。

像素限定层1224可包括有机层或者无机层。像素限定层1224可包括单层或者多层。

在第一电极1225之上，中间层1226可位于通过蚀刻像素限定层1224的部分而暴露的区处。中间层1226可通过沉积形成。

中间层1226可包括有机发射层。

根据另一个示例，中间层1226可包括有机发射层以及空穴注入层(hil)、空穴传输层(htl)、电子传输层(etl)和电子注入层(eil)中的至少一个。

根据实施方式，中间层1226可包括有机发射层和具有各种功能的其它层。

第二电极1227可设置在中间层1226之上。

第二电极1227可起阴极的作用。第二电极1227可包括透明电极或者反射电极。第二电极1227包括诸如ito、izo、zno、in2o3等的透明导电膜或者包括金属膜，其中，金属膜包括从具有低功函数的金属(例如，锂(li)、钙(ca)、lif/ca、lif/al、al、mg以及其化合物)中选择的一种金属。

根据实施方式，多个子像素可形成在显示衬底1211之上。例如，子像素中的每个可发射红光、绿光、蓝光或者白光，但是不限制于此。

薄膜封装层1240可覆盖有机发光装置oled。

在薄膜封装层1240中，无机层1241和有机层1242可交替地堆叠。例如，无机层1241可包括第一无机层1243、第二无机层1244和第三无机层1245。有机层1242可包括第一有机层1246和第二有机层1247。

根据公开的实施方式中的至少一个，柔性显示装置具有驱动器的倒圆角的驱动端子，并且因此，驱动端子与焊盘端子之间的电连接可更可靠。

应理解，本文中描述的实施方式应当仅以描述性意义理解，并且不出于限制的目的。每个实施方式内的特征或者方面的说明应当通常被视为适用于其它实施方式中的其它相似特征或者方面。

虽然已经参考附图描述了本发明技术，但是本领域普通技术人员将理解，在不背离由所附权利要求所限定的精神和范围的前提下，可在其中作出形式和细节的各种变化。