一种双频段全向天线的制作方法

本发明涉及一种天线多频段技术，尤其涉及一种双频段全向天线。

背景技术：

实际应用的通信系统中，有时需要同时使用两副不同工作频段的垂直极化全向天线。如果使用分离的天线，会使通信系统需要较大面积的安装平台，且天线方向图较易相互影响而使不圆度恶化。

技术实现要素：

本发明提出了一种双频段全向天线，包括一块馈电印制板（1）和两块相同的耦合印制板（2）层叠构成，耦合印制板（2）对称地位于馈电印制板（1）的两侧。馈电印制板（1）的上表面敷有长条形的大铜箔（3）和两块小铜箔（4），大铜箔（3）的一端宽、一端窄，窄端与两块小铜箔（4）一起组成共面波导对大铜箔（3）的宽端馈电，从而构成低频段的单极子全向天线。在大铜箔（3）的宽端腐蚀出两个相同的矩形环缝（5），馈电印制板（1）的下表面覆有微带二功分器（6），通过微带二功分器（6）对两个矩形环缝（5）进行耦合馈电，从而构成高频段的二单元全向天线，每块耦合印制板（2）上覆有两块耦合贴片（7），用来改善高频段天线的电压驻波比和方向图不圆度。

本发明的有益技术效果是：利用低频段全向天线的部件构建了高频段全向天线，在一副天线的体积内实现了两副天线的功能，两个频段内的天线性能良好。

附图说明

图1、本发明的结构示意图；

图2、天线电压驻波比；

图3、天线隔离度；

图4、天线H面方向图；

图5、天线E面方向图；

图中1. 馈电印制板,2.耦合印制板,3.大铜箔，4.小铜箔，5.矩形环缝，6.微带二功分器，7. 耦合贴片。

具体实施方式

以下结合附图及实施例对本发明作进一步的详细描述。

如图1所示，本发明提出了一种双频段全向天线，包括一块馈电印制板（1）和两块相同的耦合印制板（2）层叠构成，耦合印制板（2）对称地位于馈电印制板（1）的两侧。馈电印制板（1）的上表面敷有长条形的大铜箔（3）和两块小铜箔（4），大铜箔（3）的一端宽、一端窄，窄端与两块小铜箔（4）一起组成共面波导对大铜箔（3）的宽端馈电，从而构成低频段的单极子全向天线。在大铜箔（3）的宽端腐蚀出两个相同的矩形环缝（5），馈电印制板的下表面覆有微带二功分器（6），通过微带二功分器（6）对两个矩形环缝（5）进行耦合馈电，从而构成高频段的二单元全向天线，每块耦合印制板（2）上覆有两块耦合贴片（7），用来改善高频段天线的电压驻波比和方向图不圆度。

一个具体实施例:低频段的工作频率为=0.72GHz～0.8GHz, 高频段的工作频率为=2.4GHz～2.75GHz。馈电印制板宽26mm、长300mm，耦合印制板宽13mm、长200mm，两块印制板的厚度均为1mm、介电常数均为2.75，馈电印制板与耦合印制板的间距为8mm。耦合贴片的长为45mm，宽为10mm。矩形环缝的宽度为2mm、周长为90mm，两个缝隙间距100mm。共面波导的中心带线宽度为1.5mm，缝隙宽度为1mm。

如图2所示，横坐标表示工作频率，纵坐标表示电压驻波比。虚线曲线表示低频段天线的电压驻波比，小于2.0:1的工作频段为0.72GHz～0.8GHz；实线曲线表示高频段天线的电压驻波比，小于2.0:1的工作频段为2.4GHz～2.75GHz。

如图3所示，横坐标表示工作频率，纵坐标表示两天线的隔离度，低频段的隔离度大于35dB，高频段的隔离度大于18dB。

如图4所示，横坐标表示方位角，纵坐标表示增益，虚线曲线表示低频段天线中心频率的H面方向图，实线曲线表示高频段天线中心频率的H面方向图，两个方向图不圆度均小于1dB。

如图5所示，横坐标表示方位角，纵坐标表示增益，虚线曲线表示低频段天线中心频率的E面方向图，实线曲线表示高频段天线中心频率的E面方向图。