技术总结
本发明公开了一种双频段全向天线，包括一块馈电印制板（1）和两块相同的耦合印制板（2）层叠构成，耦合印制板对称地位于馈电印制板的两侧。馈电印制板的上表面敷有长条形的大铜箔（3）和两块小铜箔（4），大铜箔（3）的一端宽、一端窄，窄端与两块小铜箔（4）一起组成共面波导对大铜箔（3）的宽端馈电，从而构成低频段的单极子全向天线。在大铜箔（3）的宽端腐蚀出两个相同的矩形环缝（5），馈电印制板的下表面覆有微带二功分器（6），通过微带二功分器对两个矩形环缝（5）进行耦合馈电，从而构成高频段的二单元全向天线，每块耦合印制板（2）上覆有两块耦合贴片（7），用来改善高频段天线的电压驻波比和方向图不圆度。从而在一副天线的体积内实现了两副天线的功能，两个频段内的天线性能良好。
技术研发人员：魏瑰;胡丹耀;苏凌旭;吕鸿;王凯;王波;陈量;刘先桥;郝青峰;王杨;王利军
受保护的技术使用者：重庆金美通信有限责任公司
文档号码：201710012720
技术研发日：2017.01.09
技术公布日：2017.06.13