技术总结
一种真空封装结构及其封装方法、用于真空封装的装置，所述真空封装结构包括：底座；盖帽，所述盖帽顶部具有一开口，所述开口上方覆盖有红外滤光片，所述盖帽、红外滤光片与底座形成真空腔体；红外探测器芯片，位于所述真空腔体内贴合于底座的表面；吸气剂层，位于所述真空腔体内，两端分别焊接于所述底座表面。真空封装结构无需排气管，精简了元器件，显著缩小了红外探测器体积。并且，红外探测器芯片与底座完全贴合，芯片基材温度均匀性良好，有效保证了探测器性能。
技术研发人员：钱剑;潘峰;姜利军
受保护的技术使用者：浙江大立科技股份有限公司
文档号码：201710099391
技术研发日：2017.02.23
技术公布日：2017.06.13