高K介质膜层结构及其应用与制造方法与流程

文档序号:12599004阅读:来源:国知局
技术总结
本发明提供一种高K介质膜层结构及应用与制造方法,所述高K介质膜层结构包括至少两组高K介质循环结构,每组高K介质循环结构均包括至少两个高K介质循环单元;相邻两组高K介质循环结构之间通过一漏电流阻挡层隔离。本发明的高K介质膜层结构采用高K介质循环结构‑漏电流阻挡层‑高K介质循环结构的复合结构,不仅可以利用多组高K介质循环结构获得更大的电荷储存容量,还可以有效降低漏电流。采用所述高K介质膜层结构的电容器具有更高的电容及更小的漏电流,有利于动态随机存取存储器刷新频率的降低,并提高动态随机存取存储器的数据保存能力。本发明的高K介质膜层结构的制造方法可以提高氧化效率,并且反应腔中的氧化副产物更容易被清除。

技术研发人员:不公告发明人
受保护的技术使用者:合肥智聚集成电路有限公司
文档号码:201710102253
技术研发日:2017.02.24
技术公布日:2017.06.09

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