技术特征：
技术总结
本发明提供电子部件、各向异性连接结构体、电子部件的设计方法，能够实现电极的低高度化、同时实现了粒子捕捉率的提高、短路的防止和粘接强度的提高。解决手段是一种电子部件(1)，其具备基板(2)、和在基板(2)的一个面(2a)形成的凸块(3)、(5)，并且凸块(3)、(5)的与连接对象部件(14)的电极(16)、(17)连接的连接面(3a)、(5a)的面积比基板(2)侧的基部(3b)、(5b)的面积大。
技术研发人员：吉元隆介
受保护的技术使用者：迪睿合株式会社
技术研发日：2017.03.09
技术公布日：2017.10.03