技术特征：
技术总结
本发明实施例公开了一种传感器封装结构的制备方法和传感器封装结构，其中，所述传感器封装结构的制备方法包括：提供芯片，所述芯片的第一表面形成有功能电路；在所述芯片与所述第一表面相对的第二表面上形成植球，所述植球与所述功能电路电连接；将所述芯片的第一表面和保护部的第一表面贴合；在所述保护部的第一表面上方形成封装层，所述封装层包覆所述芯片；对远离所述保护部第一表面的封装层和所述植球进行减薄形成焊盘，形成的所述焊盘为暴露出的所述植球的部分区域。本发明实施例提供的技术方案，可以降低工艺难度，解决因open molding产生的溢料造成传感器封装结构报废的问题，提高传感器封装良率。
技术研发人员：李扬渊
受保护的技术使用者：苏州迈瑞微电子有限公司
技术研发日：2017.04.28
技术公布日：2017.08.18