技术特征：
技术总结
本发明提供了一种无机导电端头膜，由基体材料和液体介质制成，所述基体材料由如下重量份数的下列原料组成：银粉700‑800份；超细钯粉50‑80份；氧化铋150‑200份；氧化锌30‑45份；三氧化二锑40‑60份；硼酸15‑30份；氧化铝10‑15份；氧化镁5‑10份；石英砂25‑40份；碳酸锂5‑10份；碱式碳酸铜1‑5份，其中，所述超细钯粉的粒径≤500目。
技术研发人员：陶志斌;居苏;吕雅华;周游
受保护的技术使用者：陶志斌
技术研发日：2017.05.03
技术公布日：2017.10.20