本发明涉及一种电连接器，尤其涉及一种可信号分流的电连接器。
背景技术：
现有的cpu(centralprocessingunit，中央处理器)中通常具有电源及接地、低速信号及高速信号等数种引脚排布；由于各种引脚排布的布局需求不同，需要主电路板上对应的线路布局设计进行配合。然而高速信号对于材料选用、设计及制程能力要求很高，混在一起会造成设计及制造较困难，尤其是在较高引脚数量的情况下，会使得主电路板上的线路布局设计变得更加复杂(以便于多层板的应用)，此时会大幅增加成本。
因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题在于提供一种电连接器，其具有位于芯片模组与绝缘本体之间的内插件,从而可使相应的电路板布局简化。
为解决上述问题，本发明可采用如下技术方案：一种电连接器组件，用以将芯片模组连接至电路板上。所述电连接器组件包括电连接器及设置于电连接器与芯片模组间的内插件。所述电连接器包括绝缘本体及组装于绝缘本体内的导电端子。所述内插件包括用以承载芯片模组的主体部，所述主体部包括相对设置的上表面与下表面，所述芯片模组焊接至主体部的上表面。所述绝缘本体具有收容所述主体部与芯片模组的收容腔，所述导电端子凸伸入所述收容腔内并与主体部的下表面接触，进而实现与所述芯片模组的电性连接。
进一步改进之处：所述上表面固定设置有若干锡球且所述锡球用以焊接于芯片模组具有的引脚，所述下表面设置有若干导电垫且所述导电端子抵接于所述导电垫，所述锡球的一部分通过内插件的内部电路与对应的与导电垫连接。
进一步改进之处：所述内插件包括位于主体部两侧的延伸部，所述延伸部设有若干连接点，所述锡球的另一部分则通过内插件的内部电路连接至所述连接点。
进一步改进之处：所述内插件的延伸部位于绝缘本体外，所述延伸部的连接点用于连接电路板上的其他元件。
进一步改进之处：所述芯片模组的信号通过内插件的内部线路分别传导至电连接器的导电端子及电路板上的其他元件。
进一步改进之处：所述导电端子设有突伸入绝缘本体的收容腔内的接触部，所述接触部弹性抵接于内插件的导电垫。
进一步改进之处：所述导电端子包括延伸出绝缘本体的焊接部，所述焊接部固定有锡球以便于焊接至电路板上。
进一步改进之处：所述绝缘本体设有位于其相对两侧壁上的缺口，所述缺口用以便于内插件的延伸部延伸出绝缘本体外侧。
为解决上述问题，本发明可采用如下技术方案：一种内插件，其包括用以承载芯片模组的主体部，所述主体部包括相对设置的上表面与下表面，所述上表面固定设置有若干锡球且所述锡球用以焊接于芯片模组的引脚，所述下表面设置有若干导电垫。所述锡球的一部分通过内插件的内部电路与对应的与导电垫连接。
进一步改进之处：所述内插件包括位于主体部两侧的延伸部，所述延伸部设有若干连接点，所述锡球的另一部分则通过内插件的内部电路连接至所述连接点。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：所述内插件包括用以承载芯片模组的主体部，所述主体部包括相对设置的上表面与下表面，所述芯片模组焊接至主体部的上表面，所述绝缘本体具有收容所述主体部与芯片模组的收容腔，所述导电端子凸伸入所述收容腔内并与主体部的下表面接触，进而实现与所述芯片模组的电性连接，从而达成信号分流的作用，以降低主电路板的成本。
【附图说明】
图1是本发明电连接器组件的立体示意图。
图2是图1所示电连接器组件分解示意图。
图3是图1所示电连接器组件的部分分解示意图。
图4是图3所示电连接器组件的局部放大图。
图5是图1所示电连接器组件的局部剖视图。
【具体实施方式】
如图1至图5所示，本发明较佳的实施例提供了一种电连接器组件，所述电连接器组件包括用以承载芯片模组200且将芯片模组200连接至一电路板300上的电连接器100。所述电连接器100包括绝缘本体1、组装于绝缘本体1内的导电端子2及部分收容于绝缘本体1内的内插件3。所述绝缘本体1包括基部10及自基部10的四周向上延伸的侧壁11，所述侧壁11围设形成用以容纳所述芯片模组200的收容腔101。
所述绝缘本体1的侧壁11的设置便于芯片模组200在组装过程中的插入，且所述绝缘本体1还设有位于其相对两侧壁11上的缺口110。所述导电端子2设有突伸入绝缘本体1的收容腔101内的接触部21及延伸出绝缘本体1的焊接部(未标号)。所述接触部21用以弹性抵接于内插件3，而所述焊接部则固定有锡球22以便于焊接至电路板300上。
结合图5所示，所述内插件3包括用以承载芯片模组100的主体部31及位于主体部两侧的延伸部32。所述主体部31收容于绝缘本体1的收容腔101内且包括相对设置的上表面与下表面。所述上表面固定设置有若干锡球33，且所述锡球31用以焊接于芯片模组200的引脚(未图示)。所述下表面设置有若干导电垫34，且所述导电端子2的接触部21抵接于所述导电垫34。所述延伸部32通过绝缘本体1上的缺口110延伸出绝缘本体1外侧且设有若干连接点320，所述延伸部32的连接点320可根据具体的需求而设置于延伸部32的上/下表面且用于连接电路板300上的其他元件(未图示)。
所述锡球33的一部分通过内插件3的内部电路与对应的与导电垫34连接，而所述锡球33的另一部分则通过内插件3的内部电路连接至所述连接点320。是以所述芯片模组200的信号通过内插件3的内部线路分别传导至电连接器100的导电端子2及电路板300上的其他元件，从而达成信号分流的作用，以降低主电路板300的成本。
本发明中内插件3的主体部31上表面的锡球32与芯片模组200的引脚对应的连接在一起。透过内插件3中线路的设计，使得每个锡球32分别与主体部31下表面的导电垫34及延伸部32的连接点320中对应接点串接，如此设计可使得芯片模组200中发出的讯号部分直接通到内插件3下表面面的导电垫34并与导电端子2相接触，而另一部分则利用内插件3的延伸部32的连接点320传递到电路板300上其它元件中。
上述实施例为本发明的较佳实施方式。而非全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。