技术特征：
技术总结
本发明公开了一种系统级封装结构，包括：系统级封装SiP基板；安装在所述SiP基板上的一个或多个元件；以及安装在所述SiP基板上的转接单元，所述转接单元上具有导电线路，所述转接单元的第一面具有与所述SiP基板电连接的结构，所述转接单元的第二面上具有焊盘。本发明公开的系统级封装结构可有效利用或降低封装基板的面积，实现更高的集成度，同时获得更加可靠的互连。
技术研发人员：孙鹏;陈波
受保护的技术使用者：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
技术研发日：2017.05.22
技术公布日：2017.08.04