技术特征：
技术总结
本发明公开了一种无真空孔平台上带真空吸附的压片材机构及其工作方法，该机构包括带真空吸附的支架梁，支架梁的其中一面设有支架梁开槽；支架梁开槽处粘结有若干个硅胶吸嘴；支架梁开槽的侧面设有抽真空气孔；硅胶吸嘴通过支架梁开槽与抽真空气孔相连通。本发明通过带真空吸附的压片材机构吸取片材，然后通过其上的电磁铁吸力将片材固定在无真空孔平台上，进行非接触智能卡或者智能标签芯片或者模块的取放、点胶、埋线或焊接操作；按照片材大小等布局要求，设计了相应带真空吸附的支架梁结构及电磁铁等辅助件，通过相关电气软件控制一起完成工序目的，从而实现多种布局兼容要求，提高生产效率，节省生产成本。
技术研发人员：张晓冬
受保护的技术使用者：北京德鑫泉物联网科技股份有限公司
技术研发日：2017.06.22
技术公布日：2017.09.05