显示面板及制作方法与流程

本发明涉及一种显示面板技术，特别是一种显示面板及制作方法。

背景技术：

在传统的oled(有机发光二极管)面板的制作过程中，在完成oxidetftbackplane(氧化物薄膜电晶体管背板)后依次制作彩色滤光膜(colourfilter、r、g、b色阻)以及阳极，然后蒸镀oled有机发光材料形成有机发光层，再蒸镀阴极并封装。但是要让显示面板正常显示，还需要在氧化物薄膜电晶体管背板背离彩色滤光膜的一侧表面上还需要设置一块偏光片(polarizer)，这样会使制作工艺流程复杂，制造成本高，而且会使显示面板的厚度加厚。

技术实现要素：

为克服现有技术的不足，本发明提供一种显示面板及制作方法，从而简化工艺流程、降低制造成本以及减小显示面板的厚度。

本发明提供了一种显示面板，包括彩色滤光膜，所述彩色滤光膜包括一入光面以及与之相对的出光面，在彩色滤光膜的入光面上设有承载有氧化物薄膜电晶体管的背板，背板上承载有氧化物薄膜电晶体管的一侧表面从下至上依次设有阳极、有机发光层以及阴极。

进一步地，所述彩色滤光膜包括黑色矩阵以及设于黑色矩阵网格中的rgb色阻。

进一步地，所述阴极上设有封装层。

进一步地，所述封装层的制作材料为sinx或siox。

本发明还提供了一种显示面板的制作方法，包括如下步骤：

步骤s01、制作彩色滤光膜，所述彩色滤光膜包括一入光面和与之相对的出光面；

步骤s02、在彩色滤光膜的入光面上制作基板，在基板背离彩色滤光膜的一侧表面上制作氧化物薄膜电晶体管；

步骤s03、在基板承载有氧化物薄膜电晶体管的一侧表面制作阳电极并图形化形成阳极；

步骤s04、在阳极上制作有机发光层；

步骤s05、在有机发光层上制作阴电极形成阴极；

步骤s06、在阴极上制作封装层进行封装，得到显示面板。

进一步地，所述步骤s01制作彩色滤光膜包括：

步骤s11、制作黑色矩阵；

步骤s12、在黑色矩阵中制作rgb色阻。

进一步地，所述步骤s04在阳极上制作有机发光层包括在阳极上通过蒸镀工艺制作有机发光层。

进一步地，所述步骤s05在有机发光层上制作阴极包括通过蒸镀工艺制作阴极。

进一步地，所述阴极的制作材料为金属铝。

进一步地，所述封装层的制作材料为sinx或siox。

本发明与现有技术相比，通过在彩色滤光膜的入光面上制作背板并在背板上依次设置阳极、有机发光层、阴极并进行封装，从而简化工艺流程，降低制造成本，而且由于去掉了偏光片，使显示面板的厚度进一步减小。

附图说明

图1是本发明制作彩色滤光膜的示意图；

图2是本发明在彩色滤光膜上制作背板以及阳极的示意图；

图3是本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

如图3所示，本发明的一种显示面板，具体为oled(有机发光二极管)显示面板，其包括彩色滤光膜2，彩色滤光膜2包括一入光面以及与之相对的出光面，在彩色滤光膜2的入光面上设有承载有氧化物薄膜电晶体管的背板(oxidetftbackplane、氧化物阵列基板)1，背板1上承载有氧化物薄膜电晶体管的一侧表面从下至上依次设有阳极3、有机发光层4以及阴极5，在阴极5上设有封装层8对显示面板进行封装。本发明通过将背板1直接制作在彩色滤光膜2上，从而简化了工艺流程，这样能够节省制作成本，由于无需制作偏光片，使显示面板的厚度进一步降低。

作为本发明的一种实施方式，承载有氧化物薄膜电晶体管的背板采用现有技术的氧化物阵列基板结构，在此不再赘述，但本发明也不限于此，例如采用现有的一般阵列基板作为本发明的背板。

作为本发明的一种实施方式，彩色滤光膜2包括黑色矩阵6以及设于黑色矩阵6网格中的rgb色阻7，通过黑色矩阵6替代偏光片的作用，使显示面板能够正常的显示，进一步减低制造成本。

本发明中，阴极5的制作材料为金属铝(al)，厚度为200nm；封装层8的制作材料为sinx或siox材料；阳极3的制作材料为透明ito(氧化铟锡)材料。

本发明中有机发光层4包括空穴传输层(htl)、发光层(el)与电子传输层(etl)，值得注意的是有机发光层4为现有技术，在此不做具体限定。

本发明的一种显示面板的制作方法，其主要改进的为制作器件的步骤，其中涉及的制备工艺与现有技术中制备oled所采用的制备工艺基本相同，包括如下步骤：

步骤s01、如图1所示，制作彩色滤光膜2，具体地，采用光刻工艺(photo技术)制作彩色滤光膜2，所述彩色滤光膜2包括一入光面和与之相对的出光面；

所述步骤s01包括以下两步：

步骤s11、制作黑色矩阵(blackmatrix，bm)6，采用现有技术通过光刻工艺制作；

步骤s12、在黑色矩阵6中制作rgb色阻7，rgb色阻7的制作方法采用现有技术的光刻工艺实现。

步骤s02、在彩色滤光膜2的入光面上制作基板1，在基板1背离彩色滤光膜2的一侧表面上制作氧化物薄膜电晶体管，本发明中基板1为氧化物薄膜电晶体管背板(oxidetftbackplane)；

步骤s03、如图2所示，在基板1承载有氧化物薄膜电晶体管的一侧表面制作阳电极并图形化形成阳极3，具体为在在基板1承载有氧化物薄膜电晶体管的一侧表面采用透明ito(氧化铟锡)材料形成一侧ito膜，采用现有技术的光刻工艺对ito膜进行图形化形成阳极3；

步骤s04、在阳极3上制作有机发光层4，具体地，在阳极3上通过蒸镀工艺制作有机发光层4，通过蒸镀多层有机薄膜，从而形成相应的膜层，有机发光层4包括空穴传输层(htl)、发光层(el)与电子传输层(etl)，所述蒸镀工艺可以采用在真空腔中进行蒸镀，在此不做具体限定；

步骤s05、在有机发光层4上制作阴电极形成阴极5，具体地，在有机发光层4上制作阴极5为通过蒸镀工艺制作阴极5，所述蒸镀工艺可以采用在真空腔中进行，在此不做具体限定；所述用于制作阴极5的材料为金属铝(al)，厚度为200nm；

步骤s06、如图3所示，在阴极5上制作封装层8进行封装，得到显示面板；具体地，有机发光层4及阴极5遇水和空气后会立即氧化，使器件性能迅速下降，因此，封装需要在真空环境或将腔体充入不活泼气体下进行封装，从而避免水气以及空气对器件的影响，所述不活泼气体可以为氮气。所述封装工艺可采用现有技术中的封装工艺进行，在此不做具体限定；封装层8的制作材料为sinx或siox。

本发明将ito膜作为阳极其表面状态直接影响空穴的注入和与有机薄膜层间的界面电子状态及有机材料的成膜性。如果ito表面不清洁，其表面自由能变小，从而导致蒸镀在上面的空穴传输材料发生凝聚、成膜不均匀。因此，在制作完ito膜后、进行光刻工艺前还可以对ito膜表面进行处理，处理过程为：洗洁精清洗→乙醇清洗→丙酮清洗→纯水清洗，均用超声波清洗机进行清洗，然后再用红外烘箱烘干待用。对洗净后的ito膜还需进行表面活化处理，以增加ito表面层的含氧量，提高ito表面的功函数。

也可以用水、双氧水、氨水混合溶液过氧化氢溶液处理ito表面，使ito表面过剩的锡含量减少而氧的比例增加，以提高ito表面的功函数来增加空穴注入的几率，可使oled器件亮度提高一个数量级。

在使用具有ito膜的背板前还应经过“紫外线－臭氧”或“等离子”表面处理，主要目的是去除ito表面残留的有机物、促使ito表面氧化、增加ito表面的功函数、提高ito表面的平整度。未经处理的ito表面功函数约为4.6ev，经过紫外线－臭氧或等离子表面处理后的ito表面的功函数为5.0ev以上，发光效率及工作寿命都会得到提高。对ito玻璃表面进行处理一定要在干燥的真空环境中进行，处理过的具有ito膜的基板不能在空气中放置太久，否则ito表面就会失去活性。

虽然已经参照特定实施例示出并描述了本发明，但是本领域的技术人员将理解：在不脱离由权利要求及其等同物限定的本发明的精神和范围的情况下，可在此进行形式和细节上的各种变化。