具有共电位的接地屏蔽件的电连接器的制作方法

文档序号:13616726阅读:131来源:国知局
具有共电位的接地屏蔽件的电连接器的制作方法

本文的主题总体上涉及具有信号触头和相关联的接地屏蔽件的电连接器。



背景技术:

一些电连接器系统利用插座和插头连接器来互连两个电路板,例如主板和子卡。当连接器配合时,电路板可以彼此平行布置。这样的连接器系统可能是复杂且难以制造的。连接器可以具有接地屏蔽件,接地屏蔽件设计为在连接器其将信号触头与其他信号触头屏蔽。接地屏蔽件可以在电路板处共电位,但是在电路板之间的区域中缺少接地屏蔽件的共电位降低了屏蔽效能,因此妨碍了连接器系统的电性能。例如,连接器内的相邻的接地屏蔽件之间的间隙可能允许干扰信号传输的电谐振,从而降低信号完整性。这种电干扰通常随着增加通过连接器组件的信号传输速度而加剧。

仍需要一种电连接器,其具有改善电性能的增强的接地屏蔽。



技术实现要素:

根据本发明,提供一种电连接器,其包括壳体和触头组件。所述壳体在配合端和安装端之间延伸。所述壳体包括护罩壁和基部,所述基部具有前侧和后侧。所述基部的后侧限定所述安装端。所述护罩壁从所述基部延伸到所述配合端。所述基部的前侧和所述护罩壁限定腔体,所述腔体配置为在其中接收配合连接器。所述基部是导电的。所述基部具有通过其延伸的隔室。所述隔室由隔室壁限定,所述隔室壁从所述基部的前侧延伸到后侧。触头组件接收在所述基部的隔室中。所述触头组件具有信号荚(signalpod),所述信号荚通过具有内侧和外侧的接地屏蔽件在至少两侧被包围。所述信号荚包括保持信号触头的对的介电本体。所述介电本体接合所述接地屏蔽件的内侧以使得所述信号触头与所述接地屏蔽件电绝缘。所述接地屏蔽件的外侧接合所述基部的隔室壁以将所述接地屏蔽件电连接到所述基部。

附图说明

图1是根据实施例的连接器组件的透视图,其示出了准备进行配合的插座连接器和插头连接器。

图2是根据实施例的插头连接器的分解透视图。

图3示出了根据实施例的插头连接器的壳体的前侧。

图4是根据实施例的插头连接器的透视图。

图5是根据实施例的插头连接器的分解透视图,其示出了准备装载到插头连接器的壳体中的一个触头组件。

图6是根据实施例的插头连接器的一部分的特写透视图,其示出了装载到壳体中的一个触头组件。

图7示出了根据实施例的沿着壳体的配合端的插头连接器。

图8示出了根据替代实施例的沿着壳体的安装端的插头连接器的一部分。

具体实施方式

图1是根据实施例的连接器组件100,其示出了准备(poised)进行配合的插座连接器102和插头连接器104。插座连接器102和插头连接器104可以沿着配合轴线110直接配合在一起,以提供信号传输路径。在实施例中,插座连接器102和插头连接器104设置在电路板之间的夹层布置中。例如,插座连接器102安装且电连接到第一电路板106,且插头连接器104安装且电连接到第二电路板108。插座连接器102和插头连接器104用于在可分离的配合接触处将电路板106、108彼此电连接。

在示范性实施例中,电路板106、108彼此平行取向,且彼此间隔开,连接器102、104在它们之间。电路板106、108和连接器102、104限定夹层布置,在这种情况下,电路板106、108和连接器102、104被堆叠。电路板106、108可以水平地取向,使得连接器102、104在水平的电路板106、108之间限定垂直的连接器。连接器102、104的信号触头在垂直方向上直线或线性地穿过。在替代实施例中,电路板106、108的其他取向是可能的。例如,连接器102、104中的一者或两者可以是直角连接器,而不是直线连接器。在另一实施例中,连接器102、104中的一者或两者可以电缆安装到电缆,而不是安装到电路板。

插座连接器102包括插座壳体120,其保持多个插座信号触头(未示出)。插座信号触头被插座接地触头(未示出)电屏蔽。插座壳体120在配合端128和安装端130之间延伸。在示出的实施例中,安装端130基本上平行于配合端128。插座壳体120在配合端128处包括多个信号触头开口132和多个接地触头开口134。插座信号触头设置在对应的信号触头开口132中,且插座接地触头设置在接地触头开口134中。当插座连接器102和插头连接器104配合时,信号触头开口132在其中接收对应的插座信号触头144,以允许插座信号触头144与插座信号触头配合。当插座连接器102和插头连接器104配合时,接地触头开口134在其中接收插头接地屏蔽件146,以允许插头接地屏蔽件146与插座接地触头配合。

插座壳体120可以由介电材料制造,例如塑料材料,其在信号触头开口132和接地触头开口134之间提供电绝缘。因此,插座壳体120可以使得在信号触头开口132中的插座信号触头和插座信号触头144与在接地触头开口134中的插座接地触头和插头接地屏蔽件146电绝缘。插座信号触头凸出超出插座壳体120的安装端130,以电端接(例如,以直接机械接合电连接)到第一电路板106。

插头连接器104包括在配合端150和相反的安装端152之间延伸的插头壳体138,安装端152安装到第二电路板108。可选地,安装端152可以基本上平行于配合端150。插头壳体138包括基部壁或壳体基部148,本文称为基部148,其具有前侧112和相反的后侧114。基部148的后侧114可以限定插头壳体138的安装端152。后侧114面向电路板108。插座信号触头144和插头接地屏蔽件146由基部148保持。信号触头144和接地屏蔽件146从基部148延伸,从而当连接器102、104配合时,接收在插座壳体120的相应的信号触头开口132和接地触头开口134中。插座信号触头144和插头接地屏蔽件146具有端接端,端接端通过基部壁148延伸,并安装到电路板108。

在本文所述的一个或多个实施例中,插头壳体138是完全导电的或至少部分导电的。例如,基部148导电的原因在于:完全由一种或多种金属构成、由涂覆了一种或多种金属的层的非导电芯材构成、由具有嵌入非导电材料的金属颗粒的有损耗材料构成、由导电聚合物材料构成、由碳填充聚合物构成、等等。导电的基部148接合保持在基部148中的插头接地屏蔽件146,以使得插头接地屏蔽件146彼此共电位。插座信号触头144与导电的基部148电绝缘,以避免可能的短路。沿着壳体138的基部148使得接地屏蔽件彼此共电位可以改善屏蔽效果,且从而可以提供相对于已知的连接器系统增加的信号性能。

在实施例中,插头壳体138还包括护罩壁140,其从基部148延伸并限定壳体138的配合端150。护罩壁140和基部148的前侧112限定腔体142。例如,护罩壁140限定腔体142的侧面,且基部148限定腔体142的端部或底部。插座信号触头144和接地屏蔽件146从基部148延伸进入腔体142中。插座连接器102通过配合端150接收在腔体142中。插座壳体120可以接合护罩壁140,以引导插座连接器102进入腔体142中。

图2是根据实施例的插头连接器104的分解透视图。插头连接器104包括插头壳体138(本文称为壳体138)和多个触头组件153。图2中仅示出了一个触头组件153,且图示的触头组件153被分解,以示出触头组件153的单独的部件。图示的触头组件153可以代表插头连接器104的其他触头组件153。每个触头组件153包括信号荚154和插头接地屏蔽件146(本文称为接地屏蔽件146)。信号荚154包括插座信号触头144的对158(本文称为信号触头144)和保持信号触头144的介电本体156。

信号触头144的对158可以用于传递差分信号。信号触头144可以大致上彼此平行地延伸。信号触头144可以由导电材料构成,例如一种或多种金属,比如铜、铝、银、等等。信号触头144可以冲压并成型。

每个信号触头144具有配合段160、触头尾部162、以及配合段160和尾部162之间的中间段161。配合段160延伸到信号触头144的远端164,且配置为:当连接器102、104配合时,接合插座连接器102(在图1中示出)的对应的插座信号触头(未示出)。在图示的实施例中,配合段160是针脚或刀片,但在替代实施例中可以具有其他形状,例如容座。每个信号触头144具有两个宽侧166,以及在宽侧166之间延伸的两个边缘侧168。宽侧166宽于边缘侧168。

信号触头144的触头尾部162配置为端接至电路板108(在图1中示出),以将信号触头144电连接到电路板108。在示出的实施例中,触头尾部162是顺应(compliant)针脚,例如针眼式(eye-of-the-needle)针脚,其配置为通孔安装至电路板108。例如,触头尾部162可以接收在限定在电路板108中的对应的电导孔或通孔(未示出)中。在另一实施例中,触头尾部162可以是焊接尾部,其配置为表面安装至电路板108,等等。

介电本体156由一种或多种材料构成,例如一种或多种塑料。介电本体156围绕并包封信号触头144的中间段161,以限定信号荚154。介电本体156将信号触头144相对于彼此及介电本体156保持在固定的位置。介电本体156将信号触头144保持为彼此分离的对158,使得信号触头144不会彼此接合。在实施例中,介电本体156可以在接合信号触头144之前成形,例如经由模制工艺。例如,介电本体156限定两个孔157,其在介电本体156的前端163和后端170之间通过介电本体156延伸。在组装过程期间,每个信号触头144装载到其中一个孔157中。在替代实施例中,介电本体156可以经由包覆模制原位成形在信号触头144上。可选地,介电本体156的形状为矩形棱柱或平行六面体,四个侧面172在前端163和后端170之间延伸,但在替代实施例中,介电本体156可以具有其他形状。在实施例中,介电本体156沿着侧面172包括一个或多个挤压肋174。挤压肋174配置为提供与对应的触头组件153的接地屏蔽件146的过盈配合。在实施例中,介电本体156包括从侧面172中的至少一个凸出的凸台159。在示出的实施例中,介电本体156包括一个凸台159,其在前端163和后端170之间延伸介电本体156的长度。凸台159大致上沿着被接地屏蔽件146覆盖的侧面172a的宽度居中地定位。凸台159可以用于在插头连接器104的组装期间相对于壳体138的基部148来对准并保持触头组件153。

当信号荚154完成(例如,组装或成形)时,信号触头144的配合段160从介电本体156的前端163延伸,触头尾部162从介电本体156的后端170延伸,且中间段161设置在介电本体156内。在实施例中,介电本体156内的信号触头144板侧联接,使得一个信号触头144的宽侧166面向对158中的另一信号触头144的相对的一个宽侧166。替代地,信号触头144可以边缘侧联接,或者可以在信号荚154中具有其他取向。

接地屏蔽件146在配合端176和端接端178之间延伸。在示出的实施例中,接地屏蔽件146具有中心壁180,以及从中心壁180的相应的边缘184延伸的两个侧壁182。中心壁180和侧壁182大致上是平面的。侧壁182可以从中心壁180在共同的方向上大致上彼此平行地延伸。因此,接地屏蔽件146具有由垂直于中心壁180和两个侧壁182的平面限定的c形截面。可选地,侧壁182可以以相对于中心壁180的平面的近似直角取向。接地屏蔽件146可以由金属片材冲压并成型。例如,中心壁180可以与侧壁182一体地成形,使得侧壁182弯曲到中心壁180的平面之外。在替代实施例中,接地屏蔽件146可以具有由中心壁180和一个侧壁182限定的l形截面。在另一替代实施例中,接地屏蔽件146可以具有由两个中心壁180和两个侧壁182限定的矩形或盒形截面。

接地屏蔽件146包括触头尾部186,其从中心壁180和侧壁182的后边缘188延伸到端接端178。在图示的实施例,触头尾部186是顺应针脚,其配置为通孔安装到电路板108(在图1中示出),以在接地屏蔽件146和电路板108之间提供电接地路径。可选地,接地屏蔽件146包括凸部187,其从靠近后边缘188的每个侧壁182延伸。一个触头尾部186从每个凸部187延伸。凸部187可以将接地屏蔽件146的足印(footprint)匹配为电路板108中的导孔或通孔的指定的布置。在替代实施例中,作为顺应针脚的替代,触头尾部186可以是焊盘尾部,其配置为表面安装到电路板108或其他类型的安装接口。在示出的实施例中,中心壁180和侧壁182从相应的后边缘188延伸到接地屏蔽件146的配合端176。在替代实施例中,接地屏蔽件146可以包括一个或多个突起,例如接触梁,其从中心壁180和/或侧壁182延伸,并限定接地屏蔽件146的配合端176。

接地屏蔽件146的中心壁180和侧壁182具有内侧190和外侧192。壁180、182的内侧190限定通道194,其配置为在其中接收对应的信号荚154。外侧192背离通道194。在图示的实施例中,接地屏蔽件146沿着中心壁180和侧壁182包括多个凸起195。凸起195可以是从相应的壁180、182的平面向外延伸的凸块、凸出部或类似物。一些凸起195沿着相应的壁180、182的内侧190设置,而其他凸起195沿着外侧192设置。凸起195在配合端176和端接端178之间沿着接地屏蔽件146定位在不同的高度(或长度)。在实施例中,凸起195聚集在接地屏蔽件146的区域中,相较于配合端176,所述区域更加靠近壁180、182的后边缘188。

在图示的实施例中,壳体138取向为使得配合端150面朝上。基部148延伸相反的第一端202和第二端204之间的长度。基部148延伸相反的第一边缘侧206和第二边缘侧208之间的宽度。在示出的实施例中,壳体138包括从边缘侧206、208延伸的两个护罩壁140。护罩壁140限定腔体142的侧面。腔体142沿着基部148的第一端202和第二端204敞开。在替代实施例中,壳体138可以包括沿着端部202、204延伸的附加的护罩壁,以完全包封腔体142的周界。在另一替代实施例中,壳体138可以仅包括一个护罩壁140或不包括护罩壁140。

基部148限定通过基部148延伸的隔室210。隔室210的尺寸和形状设定为均在其中接收触头组件153。因此,每个触头组件153的信号荚154和接地屏蔽件146共同地接收在相同的隔室210中。隔室210由隔室壁212限定。隔室壁212和隔室210在前侧112和后侧114之间完全地通过基部148延伸。

壳体138的基部148是导电的。在实施例中,基部148可以整体地由一种或多种金属构成。例如,基部148可以是实心(或中空)金属,其经由压铸或不同的模制工艺成形。在另一实施例中,基部148可以由非导电芯材构成,例如一种或多种塑料,其涂覆了一种或多种金属的层。例如,涂覆非导电芯材的金属层可以经由电镀、物理气相沉积(pvd)、浸渍、溅射、喷涂等工艺来施加。在又一实施例中,基部148可以由电有损耗(lossy)材料构成,其包括嵌入或分散在非导电材料(例如一种或多种塑料)中的金属颗粒(例如,薄片、粉末、削屑、等等)。基部148可以使用有损耗材料模制成型,以提供导电性。在另一实施例中,基部148可以由导电聚合物构成,其为导电的有机聚合物。

基部148的包括隔室210的部分是导电的。因此,隔室壁212是导电的。基部148的整个结构可以是导电的,或者替代地,基部148的一个或多个端部部分是不导电的。壳体138的护罩壁140可以是导电的。例如,壳体138可以具有整体导电的一体、单件结构。替代地,护罩壁140是不导电的。

图3示出了根据实施例的壳体138的基部148的前侧112。隔室210布置为多个列218和多个行220的阵列216,所述列218在第一边缘侧206和第二边缘侧208之间沿着基部148的宽度延伸,所述行220在第一端202和第二端204之间沿着基部148的长度延伸。隔室壁212分隔相邻的列218和相邻的行220。每个隔室210具有由四个隔室壁212限定的大致矩形的形状。隔室壁212布置为栅格型结构。例如,隔室壁212包括彼此平行地延伸的框架壁262,以及在框架壁262之间延伸并连接框架壁262的交叉壁264。框架壁262平行于基部148的第一端202和第二端204延伸。交叉壁264平行于基部148的第一边缘206和第二边缘208延伸。可选地,每个框架壁262在第一边缘206和第二边缘208之间延伸基部148的宽度,且每个交叉壁264在端部202、204之间延伸基部148的长度。每个隔室210限定在两个相邻的框架壁262之间以及两个相邻的交叉壁264之间。

在实施例中,一些隔室壁212是限定多个隔室210的部分的分隔壁或隔板。例如,至少一些框架壁262在一行220中的两个相邻的隔室210之间延伸并限定两个相邻的隔室210的部分。因此,一个框架壁262的左表面266限定左隔室210a的右侧,且同样的框架壁262的右表面268限定右隔室210b的左侧。限定基部148的第一端202和第二端204的框架壁262不在相同的行220中的多个隔室210之间延伸且不限定多个隔室210的部分。另外,至少一些交叉壁264在一列218中的两个相邻的隔室210之间延伸并限定两个相邻的隔室210的部分。因此,交叉壁264中的一个的顶表面270限定顶部隔室210c的底侧,且相同的交叉壁264的底表面272限定底部隔室210d的顶侧。限定基部148的第一边缘206和第二边缘208的交叉壁264不在相同的列218中的多个隔室210之间延伸且不限定多个隔室210的部分。如本文所使用的,诸如“前”、“后”、“顶”、“底”、“第一”、“第二”、“左”和“右”的相对或空间术语仅用于区分引用的元件,并不一定需要相对于插头连接器104(在图1中示出)或连接器组件100(图1)的周围环境的特定位置或取向。

在实施例中,限定每个隔室210的至少一个隔室壁212包括向隔室210敞开的凹槽形的凹部274。在示出的实施例中,沿着在相同的列218中的两个隔室210之间延伸的交叉壁264的顶表面270限定凹部274。凹部274配置为:当触头组件153(图2)装载到隔室210中时,在其中接收介电本体156(图2)的凸台159(在图2中示出)。隔室210的尺寸和形状设定为使得触头组件153仅可以在凸台159与凹部274对准的取向上接收在对应的隔室210中,以便在基部148中正确地定向触头组件153。

基部148还在基部148的第一侧边缘206与最靠近第一侧边缘206的隔室210的第一行220a之间限定孤槽234的行232。孤槽234与隔室210的行218对准。每个孤槽234大致线性的,且平行于第一侧边缘206取向。孤槽234配置为在其中接收孤屏蔽件240(在图4和图7中示出)。孤屏蔽件240可以类似于接地屏蔽件146(图2)的中心壁180(在图2中示出)。孤槽234中的孤屏蔽件240为设置在行220a中的隔室210的信号触头144(图2)提供屏蔽。在实施例中,位于孤行232与隔室210的第一行220a之间的交叉壁264被分段,并且在第一行220a中的隔室210与孤槽234之间限定通道276。因此,第一行220a中的隔室210中的每一个经由通过交叉壁264延伸的通道276向其中一个孤槽234敞开。对第一行220a中的隔室210与孤槽234之间的交叉壁264分段可以有助于降低制造壳体138的导电的基部148的成本和复杂性。例如,相对于隔室210与孤槽234之间的未分段的叉壁264,在分段的交叉壁264的情况下,电镀基部148的非导电芯材或模制导电聚合物可以是更有效和/或可靠的。在替代实施例中,隔室210的相邻的行220之间的交叉壁264也可以被分段。在另一替代实施例中,没有交叉壁264被分段以限定通道。

图4是根据实施例的插头连接器104的透视图。在图4中,触头组件153装载到壳体138的基部148的隔室210(在图3中示出)中。图4还示出了保持在孤槽234(图3)中的一个孤屏蔽件240的一部分。信号触头144的配合段160从基部148的前侧112延伸进入腔体142中,以与插座连接器102(在图1中示出)的信号触头配合。信号触头144的触头尾部162从基部的后侧114延伸,以用于端接到电路板108(在图1中示出)。信号触头144可以通过基部148沿着触头轴线250延伸。在实施例中,基部148的前侧112平行于后侧114,且触头轴线250垂直于由前侧112和后侧114限定的平面。接地屏蔽件146还从基部148的前侧112延伸进入腔体142中,以围绕并电屏蔽信号触头144的配合段160。接地屏蔽件146在腔体142中的部分配置为与插座连接器102的接地触头配合。接地屏蔽件146的触头尾部186从基部148的后侧114延伸,以用于端接到电路板108。

图5是根据实施例的插头连接器104的分解透视图,其示出了准备装载到壳体138中的一个触头组件153。在图示的实施例中,壳体138取向为使得安装端152面朝上。基部148的后端114限定安装端152。在装载到壳体138中之前,组装触头组件153,使得信号荚154接收并保持在接地屏蔽件146的通道194中。接地屏蔽件146在三侧围绕信号荚154。在替代实施例中,接地屏蔽件146可以在两个围绕信号荚154,或者可以在所有四侧围绕信号荚154。在示出的实施例中,介电本体156接合接地屏蔽件146的内侧190。信号荚154可以经由介电本体156与接地屏蔽件146之间的过盈配合保持在接地屏蔽件146的通道194中。例如,介电本体156可以接合沿着接地屏蔽件146的内侧190定位的凸起195(在图2中示出),以将信号荚154固定在接地屏蔽件146中。如图5所示,介电本体156的凸台159不接合接地屏蔽件146。凸台159沿着介电本体156的不被接地屏蔽件146围绕的侧面172a定位。

通过在装载方向280上相对于壳体138移动触头组件153,来将触头组件153插入对应的隔室210中。每个触头组件153的信号荚154和接地屏蔽件146作为单个封装体插入相同的隔室210中。在示出的实施例中,触头组件153从后侧114朝向前侧112装载到基部148中,但在其他实施例中,触头组件153可以配置为在相反的方向上被装载。

图6是根据实施例的插头连接器104的一部分的特写透视图,其示出了装载到壳体138中的一个触头组件153。在图示的实施例中,由基部148的后侧114限定的壳体138的安装端152面朝上。触头组件153接收在一个隔室210中。触头组件153的接地屏蔽件146的外侧192接合限定隔室210的隔室壁212,以将接地屏蔽件146电连接到导电的基部148。尽管仅在图6中示出了一个触头组件153,但基部148的隔室壁212可以用于将多个触头组件153的接地屏蔽件146间接地电连接在一起,以使接地屏蔽件146共电位。在示出的实施例中,接地屏蔽件146接合四个隔室壁212中的三个(其限定隔室210,在隔室210中设置触头组件153)。触头组件153的介电本体156接合不被接地屏蔽件146接合的第四个隔室壁212。在图示的实施例中,隔室壁212是分段的交叉壁264。介电本体156的凸台159延伸进入通过交叉壁264限定的通道276中。触头组件153的信号触头144经由介电本体156彼此间隔开,与触头组件153的接地屏蔽件146间隔开,且与基部148的隔室壁212间隔开。

在实施例中,触头组件153的接地屏蔽件146可以在前侧112和后侧114之间沿着基部148的高度在多个接触位置接合隔室壁212,以在多个接触位置将接地屏蔽件146电连接到基部148。接地屏蔽件146的外侧192和/或沿着外侧192的凸起195(在图2和图5中示出)可以沿着基部148的高度在多个不同的位置接合隔室壁212的内表面282(例如,图3所示的框架壁262的表面266、268和/或交叉壁264的表面270、272)。例如,接地屏蔽件146上的一个凸起195可以在靠近后侧114的第一接触位置接合一个隔室壁212的内表面282,且在相同的接地屏蔽件146上的另一凸起195可以在靠近前侧112的不同的、第二接触位置(相对于第一接触位置对前侧112的接近度)接合相同的或不同的一个隔室壁212的内表面282。

触头组件153可以固定在隔室210中,以相对于壳体138固定触头组件153的位置。触头组件153可以经由过盈配合保持在隔室210中。例如,介电本体156可以接合接地屏蔽件146的内侧190,并迫使接地屏蔽件146向外抵靠隔室壁212,以增加接地屏蔽件146与隔室壁212之间的摩擦,以及保持接地屏蔽件146和隔室壁212之间的导电连接。介电本体156可以在隔室210内至少部分地被压缩。介电本体156的挤压肋174(在图2中示出)可以用于迫使接地屏蔽件146向外。在其他实施例中,介电本体156和/或隔室壁212可以包括止动特征或其他突起,其将介电本体156固定在隔室210内,以相对于基部148固定触头组件153。

在实施例中,基部148还包括沿着基部148的后侧114限定在隔室壁212中的凹槽230。凹槽230向隔室210敞开,且从其横向地延伸进入或通过隔室壁212。凹槽230在其中接收接地屏蔽件146的凸部187。凸部187和凹槽230之间的接合还可以提供硬止动接口,当触头组件153装载到隔室210中时,其防止触头组件153被装载超出期望的装载位置。

图7示出了根据实施例的沿着壳体138的配合端150的插头连接器104。触头组件153设置在隔室210中。不同的触头组件153的接地屏蔽件146接合基部148的导电隔室壁212,并且经由隔室壁212间接地彼此共电位。例如,允许电流在基部148的前侧112和后侧114(在图6中示出)之间沿着隔室壁212流动。在实施例中,接地屏蔽件146沿着基部148的高度在不同的接触位置接合隔室壁212的内表面282,并沿着基部148的高度共电位,而不是仅在单个接地平面。使触头组件153的接地屏蔽件146沿着基部148的高度在多个位置共电位可以通过减少干扰和谐振来改善插头连接器104的电性能。

接地屏蔽件146定位在相邻的触头组件153的信号荚154之间,以在信号触头144的相邻的对158之间提供电屏蔽。在示出的实施例中,每个触头组件153的接地屏蔽件146具有c形截面,并在三侧围绕相关联的信号荚154。相邻的触头组件153的接地屏蔽件146沿着信号荚154的敞开的第四侧面提供屏蔽。因此,信号触头144的对158与相同的列218中的相邻的对158和相邻的行220中的相邻的对158屏蔽。例如,第一触头组件153a的接地屏蔽件146在第一触头组件153a的信号荚154的三侧为第一触头组件153a的信号触头144提供屏蔽。与相同的列218中的第一触头组件153a相邻的第二触头组件153b的接地屏蔽件146沿着第一触头组件153a的敞开的第四侧面260为第一触头组件153a的信号触头144提供屏蔽。第二触头组件153b的接地屏蔽件146在三个侧面为第二触头组件153b的信号触头144提供屏蔽。如图7所示,孤屏蔽件240沿着信号荚154的敞开的第四侧260为第一行220a中的触头组件153提供屏蔽。尽管未示出,接地屏蔽件146的形状和/或尺寸可以沿着其不同的部分变化,以进行阻抗控制或控制其他电特性。

图8示出了根据替代实施例的沿着壳体138的安装端152的插头连接器104的一部分。在示出的实施例中,触头组件153包括l形而不是c形的接地屏蔽件302,其具有中心壁304和从中心壁304的边缘延伸的一个侧壁306。接地屏蔽件302的壁304、306接合触头组件153的对应的信号荚154的介电本体156。接地屏蔽件302在两侧围绕触头组件153的对应的信号荚154,以便为信号荚154中的信号触头144提供与其他信号触头144的电屏蔽。例如,第一接地屏蔽件302a在两侧围绕第一信号荚154a。与相同的列218中的第一接地屏蔽件302a相邻的第二接地屏蔽件302b的中心壁304沿着第一信号荚154a的敞开的第三侧310为第一信号荚154a提供屏蔽。与相同的行220中的第一接地屏蔽件302a相邻的第三接地屏蔽件302c的侧壁306沿着第一信号荚154a的敞开的第四侧312为第一信号荚154a提供屏蔽,使得第一信号荚154a在所有四个侧面被屏蔽。

接地屏蔽件302可以机械固定和/或化学结合到触头组件153的对应的介电本体156,以相对于对应的介电本体156将每个接地屏蔽件302保持在固定的位置。例如,如图8所示,每个接地屏蔽件302的中心壁304和侧壁306可以包括从相应的壁304、306的自由端316延伸的钩314(例如,钩状突起)。两个钩314配置为闩锁在介电本体156上,以将接地屏蔽件302机械地联接到介电本体156。替代地,接地屏蔽件302可以包括更靠近中心壁304与侧壁306之间的交叉部的至少一个凸起,其配置为刺穿介电本体156,以相对于介电本体156锚定接地屏蔽件302。在其他替代实施例中,接地屏蔽件302可以经由接地屏蔽件302和介电本体156之间的一种或多种粘合剂化学结合到介电本体156。

在示出的实施例中,壳体138包括定位凸部318,其延伸进入每个隔室210并在其中接合触头组件153的介电本体156。隔室210中的定位凸部318将触头组件153偏置为与壳体138的导电隔室壁212接合,以使触头组件153的接地屏蔽件302共电位。

尽管未在图8所示的连接器104的部分中示出,连接器104还可以包括布置为孤行的孤屏蔽件,其沿着最靠近壳体138的第一侧边缘206(在图2中示出)的行220中的触头组件153的信号荚154的敞开的第三侧310提供屏蔽。附加的孤屏蔽件可以布置为孤列,其沿着最靠近壳体138的第二端204(图2)的列218中的触头组件153的信号荚154的敞开的第四侧312提供屏蔽。因此,每个触头组件153的信号荚154可以在所有四个侧面被屏蔽。在替代实施例中,可以设置更多或更少的屏蔽壁。壁可以是弯曲的或成角的,而不是平面的。

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