可配置的电连接器组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本公开的实施例总体地涉及电连接器组件，并且，更具体地，涉及具有可配置的晶片的电连接器组件。
【背景技术】
[0002]直角连接器已经被用于连接印刷电路板。直角连接器可以包括与若干多个引脚成直角的多个接收端子。该类连接器的一种普通的实现方式是在数据传输系统中连接子卡与背板。在常规的系统中，提出了能够支持用于信道存取结构的一点对多点布置的双向数据流的连接器。常规的双向数据流可以经过连接器在每个单独的迹线上沿相反的方向传输信号。
[0003]现有的信道存取总线架构典型地使用单个驱动器或发送器，譬如布置在沿着沿背板的迹线发送信号的子卡上的驱动器或发送器。背板上的迹线可以在多个位置分接，用来为子卡上等数量的多个接收器供电。因此，第一子卡上的单个收发器(发送器/接收器)可以沿背板上方的公用迹线连通至布置在独立的其它子卡上的多个收发器。
[0004]然而，常规结构在高数据率经历不足的信号完整性。随着数据率上升，由于互连子卡的背板和连接器组件内部的更多的反射和介电损失，信号的高频分量经历更多的损失。随着子卡数量的增加，信号衰减可能增加。在子卡连接器接进背板上的迹线的每个点处，沿背板传输的能量分开。
[0005]为调整或以其它方式增强通过迹线传输的信号，可以使用一个或多个有源器件。典型地，有源器件可以直接布置在子卡或背板上。取决于应用，有源器件需要被配置为有效地均衡通过迹线传输的信号。然而，一般，子卡和背板上可用的空间是有限的。
【发明内容】
[0006]本公开的某些实施例提供了可配置的连接器系统，其可以包括连接器组件，该连接器组件包括外壳和保持在外壳内部的至少一个晶片。(多个)晶片可以包括至少一个有源器件，譬如均衡器，所述有源器件与至少一个可编程存储器部件通信，譬如电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)。(多个)有源器件可以配置用来基于存储在至少一个可编程存储器部件中的程序指令或设置来运行。
【附图说明】
[0007]图1示出了根据本公开的实施例的连接器组件10的透视图。
[0008]图2示出了根据本公开的实施例的被配置用来与子卡连接器组件结合的背板连接器组件的透视图。
[0009]图3示出了根据本公开的实施例的用在子卡连接器组件中的晶片的透视图。
[0010]图4示出了根据本公开的实施例的晶片的侧视图。
[0011]图5示出了根据本公开的实施例的晶片的侧视图。
[0012]图6示出了根据本公开的实施例的晶片的侧视图。
[0013]图7示出了根据本公开的实施例的与连接器组件的盖部的开放的编程器接收通道对齐的外部编程器的透视图。
[0014]图8示出了根据本公开的实施例的配置安装在连接器组件的晶片上的有源器件的方法的流程图。
【具体实施方式】
[0015]本公开的某些实施例提供了可配置的连接器系统，其可以包括连接器组件，该连接器组件包括外壳和保持在外壳内部的至少一个晶片。(多个)晶片可以包括至少一个有源器件，譬如均衡器，其与至少一个可编程存储器部件通信，譬如电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)。(多个)有源器件可以被配置用来基于存储在至少一个可编程存储器部件内部的程序指令或设置运行。
[0016]连接器组件的外壳可以包括开放的编程器接收通道，其被配置用来接收外部编程器的至少一部分，该外部编程器被配置用来发送程序指令或设置至至少一个可编程存储器部件。在至少一个实施例中，系统可以包括具有配合接口的外部编程器，该配合接口被配置用来可移除地与(多个)晶片的部分配合。外部编程器被配置用来发送程序指令或设置至至少一个可编程存储器部件。配合接口可以包括主体，其具有一个或多个晶片接合槽，该晶片接合槽被配置用来与至少一个晶片的一部分配合。
[0017]晶片可以包括一个或多个编程接触焊盘，其经过至少一个第一迹线连接至至少一个可编程存储器部件。可编程存储器部件从(多个)编程接触焊盘经过至少一个迹线接收程序指令。(多个)晶片还可以包括至少一个第二迹线，其连接有源器件与可编程存储器部件。可编程存储器部件经过(多个)第二迹线与至少一个有源器件通信。(多个)晶片还可以包括至少一个电源接触焊盘，其经过至少一个电源迹线连接至有源器件和可编程存储器部件中的一个或两个。
[0018]本公开的某些实施例提供被配置用来保持在连接器组件外壳内部的晶片。该晶片可以包括至少一个有源器件，其被配置用来调整在至少一个第一信号接触焊盘与至少一个第二信号接触焊盘之间传输的信号。晶片还可以包括至少一个可编程存储器部件，其与所述至少一个有源器件通信。(多个)有源器件可以被配置用来基于存储在可编程存储器部件内部的程序指令或设置运行。
[0019]本公开的某些实施例提供了配置连接器组件的方法，该连接器组件包括保持至少一个晶片的外壳，该晶片具有至少一个有源器件和安装在至少一个晶片上的至少一个可编程存储器部件。该方法可以包括对齐外部编程器与形成在外壳上的开口，其中开口露出至少一个晶片的一个或多个编程接触焊盘。该方法还可以包括移动外部编程器的晶片接口至开口内部，使得外部编程器的触头连接至所述至少一个晶片的一个或多个编程接触焊盘。该方法还可以包括从外部编程器向所述至少一个晶片的所述至少一个可编程存储器部件发送程序指令或设置，将程序指令或设置存储在所述至少一个晶片内部，并且基于存储在所述至少一个可编程存储器部件内部的程序指令或设置运行所述至少一个晶片的所述至少一个有源器件。该方法还可以包括在运行之后从形成在外壳上的开口移除外部编程器。
[0020]图1示出了根据本公开的实施例的连接器组件10的透视图。连接器组件10可以包括外壳12，其可以包括L形框架14，该框架14稳固地与盖部16配合。框架14包括下表面，其限定了与背壁20—体形成的子卡接口 18。盖部16包括与前壁一体形成的顶壁21，前壁限定了背板连接器组件接口 22。如图1所示，开放的编程器接收通道23可以穿过顶壁21形成，跨过盖部16的侧壁25之间。编程器接收通道23露出晶片30的顶部边缘。
[0021 ] 背板连接器组件接口 22可以包括上部和下部凸缘24和26，其从背板连接器组件接口 22向外延伸，用来限定接触配合区域28。框架14和盖部16接收和保持彼此平行并间隔布置的多个子卡或晶片30。可选择地，晶片30可以被接地屏蔽件(未示出)隔开。
[0022]每个晶片30可以包括限定了背板边缘32的边缘，背板边缘32延伸穿过形成在背板连接器组件接口 22内的槽。每个晶片30的背板边缘32可以分别包括以预定顺序布置的一系列接地接触焊盘和信号接触焊盘36和38。
[0023]信号接触焊盘38可以沿每个晶片30的一侧布置。信号接触焊盘38可以进一步地以差分对形式布置(其一个示例是由支架40表示)，其中信号接触焊盘38的每个差分对40可以被接地接触焊盘36隔开。接地接触焊盘36可以比信号接触焊盘38更长，用来向外延伸至背板边缘32。信号接触焊盘38可以布置在晶片30上，从背板边缘32稍微向内间隔开。
[0024]关于子卡接口 18，可以提供一系列定位销(未示出)，并且该定位销被配置用来接收在晶片30内的孔内，便于在其间对齐。子卡接口 18可以包括多个孔(未示出)，触头46穿过其中。触头46的上端部(未示出)与晶片30上的接触焊盘配合。从子卡接口 18向下延伸的触头46的端部被配置用来接收在与连接器组件10配合的子卡、印刷电路板或类似物上提供的通孔或过孔中。
[0025]如图所示，一个或多个晶片30可以包括有源器件100和安装在其上的可编程存储器部件102。例如，连接器组件10内部的每个晶片30可以包括有源器件100，譬如均衡器，和可编程存储器部件102。有源器件100电连接至可编程存储器部件102，譬如经过一个或多个迹线。同样地，有源器件100可以与可编程存储器部件102通信。可编程存储器部件102可以与有源器件100通信，用来基于存储在可编程存储器内部的程序指令或设置适应性地编程、运行和/或配置有源器件100。
[0026]可编程存储器部件102可以是各种类型的。例如，可编程存储器部件102可以是或包括电可擦除可