编程只读存储器(EEPROM)。可替代地，可编程存储器部件102可以是或包括可编程只读存储器(PROM)、固定可编程只读存储器(FPROM)、一次可编程非易失性存储器(OTPNVM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM)，和/或类似物。
[0027]图2示出了根据本公开的实施例的被配置用来与连接器组件10(图1中所示)连结的背板连接器组件50的透视图。参考图1和2，背板连接器组件50包括正面52，其安装在连接器组件10的背板连接器组件接口 22的接触配合区域28内并与之配合。背板连接器组件50包括背面54，其被配置用来固定至背板印刷电路板(未示出)。背板连接器组件50保持多个触头56。每个触头56可以包括一个端部处的针眼触头顶端58和相反端部处的双梁顶端60。当背板连接器组件50与连接器组件10配合时，双梁顶端60压在相应的晶片30上的对应地和信号接触焊盘36和38上。
[0028]图3示出了根据本公开的实施例的晶片30的透视图。图4示出了晶片30的侧视图。仅出于说明的目的，在图3和4中示出的侧将被称为前侧62，而相反的侧(未示出)将称为后侧。参考图3和4，晶片30包括背板接口边缘32，其与子卡接口边缘66成直角定向。可选择地，背板和子卡接口边缘32和66可以相对于彼此成锐角或钝角(或彼此相对成180°角)定向。晶片30还分别包括顶部和背部边缘68和70。晶片30的前侧62可以形成有多个接地平面部分，它们间隔开以分隔可能布置成差分对的信号迹线74。信号迹线终止于靠近背板边缘32的信号接触焊盘38处。迹线74也终止于靠近子卡接口边缘66的信号接触焊盘78处。
[0029]晶片30可以被配置用来在一点对多点的通道架构内部支持串行或单向数据流，其中数据信号沿单向方向经过每个信号迹线74传输。因此，每个单个的信号接触焊盘38可以在整个点对点架构内部接收或传输信号，而信号接触焊盘78以恰好相反的方式运行。相应地，单个信号接触焊盘38可以被配置为专用传输或专用接收接触焊盘。仅是举例来说，信号接触焊盘38可以代表专用的接收或输入接触焊盘，其接收串行信号，而在这样的情况下，互连信号接触焊盘78作为专用传输或输出接触焊盘运行，用来传输串行信号。
[0030]信号接触焊盘78可以被分组成差分对80，其可以被接地接触焊盘隔开。此外，可以靠近子卡接口边缘66提供电源接触焊盘84。电源接触焊盘84可以在通孔或过孔处连接至晶片30后侧上的迹线。
[0031]可以理解，虽然信号迹线74的第一差分对80支持沿第一方向的串行信号传输，同一晶片30上的信号迹线74的分开的和分立的差分对80可以支持沿相反方向的差分串行信号传输。因此，沿子卡接口边缘66的第一组差分对80可以代表输出接触焊盘，而信号接触焊盘78的也是沿着子卡接口边缘66的不同的差分对80可以构成输入接触焊盘。
[0032]如上所述，有源器件100直接安装在晶片30上。有源器件100连接至信号接触焊盘38与信号接触焊盘78之间的迹线74，用来增强、清除、或以其它方式调整经过迹线74传输的信号。有源器件100被配置用来经过可编程存储器部件102被编程，譬如EEPROM。一般地，有源器件100可以执行信号补偿。术语“信号补偿”和“补偿”被广泛地用来表示用于系统或点对点架构中的信号衰减的补偿。信号衰减可以包括传输介质损失、结构性回声、噪音、辐射、抖动等等中的一种或多种。
[0033]如在图3和4中所示，多个编程接触焊盘104布置在晶片30上，靠近顶部边缘68。尽管示出了四个编程接触焊盘104，但可以使用更多或更少的编程接触焊盘104。编程接触焊盘104中的至少一个连接至至少一个存储器连接迹线106，存储器连接迹线106连接至可编程存储器部件102。尽管在图3和4中仅示出了一个存储器连接迹线106，但额外的存储器连接迹线可以连接可编程存储器部件102至编程接触焊盘104中的一个或多个。
[0034]可编程存储器部件102经过至少一个有源器件桥接迹线108又连接至有源器件100。尽管在图3和4中仅示出了一个有源器件桥接迹线108，但额外的有源器件桥接迹线108可以连接可编程存储器部件102中的一个或多个的输出与有源器件100的一个或多个输入。
[0035]可编程存储器部件102可以经过电源迹线110连接至电源接触焊盘84。电源分支迹线112可以从电源迹线110分支出来，并且连接至有源器件100。同样地，可以从电源接触焊盘84经过电源迹线110向可编程存储器部件102供电，而电源可以经过电源迹线110和电源分支迹线112供应至有源器件100。可替代地，替代电源分支迹线，分开的和分立的电源迹线可以连接电源接触焊盘84至有源器件100。
[0036]在运行中，有源器件100可以根据存储在可编程存储器部件102中的指令或设置运行。可编程存储器部件102经过(多个)连接至编程接触焊盘104的(多个)存储器连接迹线106接收程序指令。分开的和分离的外部编程器(未在图3和4中示出)可以接合(多个)编程接触焊盘104，并且经由(多个)存储器连接迹线106发送编程信号至可编程存储器部件102。程序指令于是存储在可编程存储器部件102中。有源器件100可以随后基于存储在可编程存储器部件102中的指令或设置运行。例如，可编程存储器部件102可以经由(多个)有源器件桥接迹线108与有源器件100连通。一旦可编程存储器部件102接收和存储程序指令或设置，外部编程器可以从(多个)编程接触焊盘104移除，并且有源器件100可以根据存储在可编程存储器部件102中的程序指令或设置运行。可选择地，可编程存储器部件102可以中继存储的指令或设置至有源器件100，有源器件100则可以在本地存储指令或设置。
[0037]相应地，容纳晶片30的连接器组件10(图1中所示)不需要被移除以编程和再编程有源器件100。因为有源器件100和可编程存储器部件102布置在晶片30上，有源器件100可以经过外部编程器编程和再编程，其中该外部编程器接触(多个)编程接触焊盘104，并且经过(多个)存储器连接迹线106发送程序指令或设置至可编程存储器部件102。程序指令或设置于是存储在可编程存储器部件102中，并且基于存储的指令的运行指令可以经过(多个)有源器件桥接迹线108传输至有源器件100。
[0038]如图3和4所示，有源器件100和可编程存储器部件102可以布置在晶片30的前侧62上。可替代地，有源器件100和可编程存储器部件102可以布置在晶片30的后侧上。此外，可替代地，有源器件100可以位于晶片30的前侧62或后侧中的一个上，而可编程存储器部件102位于晶片30的另一侧上。在该结构中，有源器件100和可编程存储器部件102可以经过一个或多个通孔或过孔和/或迹线连接至彼此。在至少一个其它的实施例中，晶片30的每一侧可以包括有源器件100和可编程存储器部件102。此外，可替代地，晶片30的一面或两面可以包括与一个或多个可编程存储器102连通的多个有源器件100。
[0039]图5示出了根据本公开的实施例的晶片200的侧视图。为清楚起见，晶片30的各种部件未在图5中示出。晶片200类似于晶片30，并且可以包括有源器件202和可编程存储器204，譬如EEPROM，如上所述。一个或多个编程接触焊盘206经过编程迹线208连接至有源器件202。有源器件202依次经过连接迹线210连接至可编程存储器204。因此，程序指令经过编程迹线208被发送至可编程存储器204。程序指令于是通过有源器件202，并且经过连接迹线210传送至可编程存储器204。一旦程序指令存储在可编程存储器204中，外部编程器可以从编程接触焊盘206移除，并且可编程存储器204可以经过连接迹线210基于所存储的程序指令或设置配置有源器件202。
[0040]图6示出了根据本公开的实施例的晶片300的侧视图。为清楚起见，晶片30的各种部件未在图6中示出。晶片300类似于晶片30，并且可以包括有源器件302和可编程存储器304。一个或多个编程接触焊盘306连接至编程迹线308，编程迹线308具有连接至有源器件302的第一分支310和连接至可编程存储器304的第二分支312。外部编程器可以从(多个)编程接触焊盘306经过第二分支312向可编程存储器304发送程序指令。可编程存储器304