柔性显示装置及其制作方法与流程

文档序号:12907442阅读:286来源:国知局
柔性显示装置及其制作方法与流程

本发明涉及显示技术领域,具体地,涉及一种柔性显示装置及其制作方法。



背景技术:

目前,可以通过液晶显示器(lcd)和有机发光二极管(oled)显示面板来实现可弯折显示。其中,受益于自发光的特点,制备在柔性基板上的oled显示器更容易实现无边框显示,以提高屏幕显示区在终端产品的面积比例,提升显示的效果。

图1为普通的柔性显示装置的俯视图。图2为柔性显示装置在扇出区的剖视图。请一并参阅图1和图2,柔性显示装置包括依次设置的柔性基板1、无机层2、金属层3和有机层4,其中,柔性基板1包括显示区11、绑定区12和位于二者之间的扇出区13。在柔性基板1上,且位于显示区11设置有显示模组(图中未示出),该显示模组包括阵列基板、oled显示器件和封装层。在柔性基板1上,且位于绑定区12设置有集成电路(图中未示出);金属层3位于扇出区,用于将显示模组与集成电路电导通。如图2所示,上述柔性显示装置通过在扇出区13直接对屏幕边缘进行弯折,来实现无边框显示。

但是,由于无机层2厚度大,且柔韧性较差,其弯折时产生的裂纹会扩展至其相邻的金属层3,导致金属层3断线,从而造成无法显示,而且,无机层2产生裂纹还会使其隔绝性失效,造成金属层3被氧化。



技术实现要素:

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种柔性显示装置及其制作方法,其可以在绑定区与显示区之间的连线处直接弯折,以实现无边框显示的基础上,防止金属连接层被氧化,以及防止金属连接层断线,从而可以提高可靠性。

为实现本发明的目的而提供一种柔性显示装置,包括柔性基板,所述柔性基板的表面包括显示区、绑定区和设置在所述显示区和绑定区之间的扇出区;在所述柔性基板的显示区上设置有显示模组;在所述柔性基板的绑定区上设置有集成电路,所述柔性基板包括依次设置的第一柔性层、第一缓冲层和柔性保护层,其中,

在所述第一缓冲层与所述柔性保护层之间,且位于所述扇出区与显示区之间设置有金属连接层,所述金属连接层通过贯穿所述柔性保护层的两个过孔分别与所述显示模组和所述集成电路电导通。

优选的,所述柔性保护层包括第二柔性层和设置在所述第二柔性层上的第二缓冲层。

优选的,所述第二柔性层所采用的材料包括聚酯酰胺。

优选的,所述第二缓冲层所采用的材料包括无机层。

优选的,所述金属连接层包括金属本体、第一连接部和第二连接部,其中,

所述金属本体设置在所述第一缓冲层与所述柔性保护层之间,且位于所述扇出区;

所述第一连接部的一端与所述金属本体电连接,所述第一连接部的另一端穿过所述柔性保护层的所述过孔与所述显示模组电连接;

所述第二连接部的一端与所述金属本体电连接,所述第二连接部的另一端穿过所述柔性保护层的所述过孔与所述集成电路电连接。

优选的,所述第一柔性层所采用的材料包括聚酯酰胺。

优选的,所述第一缓冲层所采用的材料包括无机层。

作为另一个技术方案,本发明还提供一种柔性显示装置的制作方法,包括:

形成柔性基板,所述柔性基板的表面包括显示区、绑定区和设置在所述显示区和绑定区之间的扇出区;所述柔性基板包括依次设置的第一柔性层、第一缓冲层和柔性保护层;

在所述第一缓冲层与所述柔性保护层之间,且位于所述扇出区与所述显示区之间形成金属连接层,所述金属连接层通过贯穿所述柔性保护层的两个过孔分别与所述显示模组和所述集成电路电导通。

优选的,

形成所述第一柔性层;

在所述第一柔性层上形成所述第一缓冲层;

在所述第一缓冲层上形成金属本体;

在所述第一缓冲层上,且覆盖所述金属本体形成所述柔性保护层;

在所述柔性保护层中形成贯穿所述柔性保护层的两个过孔;

分别在所述两个过孔中形成第一连接部和第二连接部,二者的一端均与所述金属本体电连接;

在所述柔性保护层上,且位于所述显示区形成显示模组;所述第一连接部的另一端与所述显示模组电连接;

在所述柔性保护层上,且位于所述绑定区形成集成电路;所述第二连接部的另一端与所述集成电路电连接。

优选的,形成所述柔性保护层包括:

在所述第一缓冲层上,且覆盖所述金属本体形成第二柔性层;

在所述第二柔性层上形成第二缓冲层。

本发明具有以下有益效果:

本发明提供的柔性显示装置及其制作方法的技术方案中,在柔性基板的第一缓冲层上设置柔性保护层,金属连接层设置在第一缓冲层与柔性保护层之间,且位于扇出区与显示区之间,该金属连接层通过贯穿上述柔性保护层的两个过孔分别与显示模组和集成电路电导通。借助上述柔性保护层,可以在绑定区与显示区之间的连线处直接弯折,以实现无边框显示的基础上,防止金属连接层被氧化,以及防止金属连接层断线,从而可以提高可靠性。

附图说明

图1为普通的柔性显示装置的俯视图;

图2为柔性显示装置在扇出区的剖视图;

图3为本发明实施例提供的柔性显示装置的剖视图;

图4为本发明实施例采用的金属连接层的结构图;

图5a为本发明实施例提供的柔性显示装置的制作方法的第一过程图;

图5b为本发明实施例提供的柔性显示装置的制作方法的第二过程图;

图5c为本发明实施例提供的柔性显示装置的制作方法的第三过程图;

图5d为本发明实施例提供的柔性显示装置的制作方法的第四过程图;

图5e为本发明实施例提供的柔性显示装置的制作方法的第五过程图;

图5f为本发明实施例提供的柔性显示装置的制作方法的第六过程图。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图来对本发明提供的柔性显示装置及其制作方法进行详细描述。

请参阅图3,本实施例提供的柔性显示装置,其包括柔性基板,该柔性基板的表面包括显示区11、绑定区12和设置在显示区11和绑定区12之间的扇出区13。其中,在柔性基板的显示区11上设置有显示模组9,该显示模组9可以包括依次设置的阵列基板91、oled器件92和封装层93。在柔性基板的绑定区12上设置有集成电路(图中未示出)。

上述柔性基板包括依次设置的第一柔性层5、第一缓冲层6和柔性保护层7,其中,第一柔性层5用作柔性基底,其采用柔韧性较好的材料制作,优选的,第一柔性层5所采用的材料包括聚酯酰胺(pi)。第一缓冲层6所采用的材料包括无机层,用于阻隔水氧。柔性保护层7包括第二柔性层71和设置在该第二柔性层71上的第二缓冲层72。而且,在第一缓冲层6与柔性保护层7之间,且位于扇出区13与显示区11之间设置有金属连接层8,该金属连接层8通过贯穿柔性保护层7(竖直向上依次贯穿第二柔性层71和第二缓冲层72)的两个过孔分别与显示模组9和集成电路电导通,以实现显示模组9和集成电路的电导通。

上述第二柔性层71和第二缓冲层72覆盖金属连接层8,这在扇出区与显示区之间的直线连接处直接弯折显示面板时,即使第二缓冲层72产生裂纹,由于第二柔性层71的存在,裂纹也不会扩展至金属连接层8,从而可以防止金属连接层8断线。同时,第二缓冲层72具有阻隔水氧和杂离子的作用,因此,可以防止金属连接层8被氧化。上述第二柔性层71所采用的材料优选包括聚酯酰胺。第二缓冲层72所采用的材料优选包括无机层。

需要说明的是,在本实施例中,柔性保护层7由第二柔性层71和第二缓冲层72组成,但是本发明并不局限于此,在实际应用中,柔性保护层7也可以单层功能层或者在第二柔性层71和第二缓冲层72的基础上增加其他功能层,只要能够实现防止金属连接层被氧化,以及防止金属连接层断线即可。

在本实施例中,如图4所示,金属连接层8的具体结构为:包括金属本体81、第一连接部82和第二连接部83,其中,金属本体81设置在第一缓冲层6与第二柔性层71之间,且位于扇出区13;第一连接部82的一端与金属本体81电连接,第一连接部82的另一端穿过柔性保护层7的过孔(竖直向上依次贯穿第二柔性层71和第二缓冲层72的过孔)与显示模组9电连接;第二连接部83的一端与金属本体81电连接,第二连接部83的另一端穿过柔性保护层7的过孔与集成电路电连接。由此,金属连接层8可以分别与显示模组9和集成电路电导通,以实现显示模组9和集成电路的电导通。

综上所述,借助上述柔性保护层7,可以在扇出区13与显示区11之间的直线连接处直接弯折,以实现无边框显示的基础上,防止金属连接层8被氧化,以及防止金属连接层8断线,从而可以提高可靠性。而且,由于金属连接层8下方的膜层总厚度较小,可以实现更小的弯曲半径,用于连接的金属连接层所需的长度较小,因此,可以提高玻璃利用率。

作为另一个技术方案,本发明还提供一种柔性显示装置的制作方法,包括:形成柔性基板,该柔性基板的表面包括显示区、绑定区和设置在显示区和绑定区之间的扇出区。并且,柔性基板包括依次设置的第一柔性层、第一缓冲层和柔性保护层;在第一缓冲层与柔性保护层之间,且位于扇出区形成金属连接层,该金属连接层通过贯穿柔性保护层的两个过孔分别与显示模组和所述集成电路电导通。

借助上述柔性保护层,可以在扇出区直接弯折,以实现无边框显示的基础上,防止金属连接层被氧化,以及防止金属连接层断线。

在本实施例中,请一并参阅图5a~图5f,上述柔性显示装置的制作方法具体包括以下步骤:

步骤1,在载板14上形成第一柔性层15;

步骤2,在第一柔性层15上形成第一缓冲层16;

步骤3,在第一缓冲层16上金属膜层17;

步骤4,通过对金属膜层17进行曝光和刻蚀,形成金属本体17a;

步骤5,在第一缓冲层16上,且覆盖金属本体17a形成柔性保护层18;

形成上述柔性保护层柔性保护层18,进一步包括:

在第一缓冲层16上,且覆盖金属本体17a形成第二柔性层181;

在第二柔性层181上形成第二缓冲层182。

步骤6,在柔性保护层18中形成贯穿该柔性保护层18的两个过孔19;

步骤7,分别在两个过孔19中形成第一连接部17b和第二连接部17c,二者的一端均与金属本体17a电连接;

步骤8,在柔性保护层18上,且位于显示区形成显示模组,该显示模组包括依次形成的阵列基板21、oled器件22和封装层23。以及,在柔性保护层18上,且位于扇出区设置有保护层20。

其中,第一连接部17b的另一端与上述显示模组电连接;在柔性保护层18上,且位于绑定区形成集成电路;第二连接部17c的另一端与集成电路电连接。

由上可知,上述制作方法只需在制作金属连接层时,增加一次曝光刻蚀工艺,这与现有技术相比,可以提高生产效率。

可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

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