一种薄膜冲压装置以及芯片喷码工艺的制作方法

本发明涉及电子领域，主要是芯片喷码前对薄膜的加工。

背景技术：

随着电子技术的发展，芯片得到了越来越多的应用。芯片的背部需要喷码，芯片在生产车间转移时，一般是多个芯片放成一排，一排芯片的上下两端都有成条的薄膜进行保护。在喷码前需要将一排芯片上面的薄膜撕掉再进行喷码，影响效率，而且撕掉薄膜，也会改变芯片的位置，使得整排芯片在喷码操作时，个别芯片的位置不准确，进而导致喷码不在芯片中间位置。

技术实现要素：

本发明的目的在于实现不需要撕掉薄膜就可以对整排芯片进行喷码操作。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种薄膜冲压装置，包括冲压平台、固定片、冲压上模体、冲压下模座和固定装置，其中，

所述冲压平台上表面设置有工作区，所述冲压下模座位于所述工作区内；

所述固定片用于与薄膜贴合，所述固定片设有至少一个镂空部，所述镂空部上、下贯通，所述薄膜至少部分覆盖在所述镂空部的上方或者下方；

所述固定装置设置在所述冲压平台上，其用于所述固定片在所述工作区上的活动装夹；

所述冲压上模体位于所述冲压下模座的正上方，并能相对所述冲压下模体做升降运动，所述冲压上模体在升降时与所述冲压下模座配合，从而在覆盖于所述镂空部上所述薄膜上冲出至少一个通孔。

作为本发明的进一步改进，所述固定装置包括两块定心设置且能够做水平相对运动的对顶块，所述固定片安装时，夹紧在两块所述对顶块之间。

作为本发明的进一步改进，所述冲压上模体包括位于底部的成型模头，以及用于驱动所述成型模头做升降运动的升降气缸。

作为本发明的进一步改进，

所述冲压上模体设置有至少两个，其之间的水平距离取决于所述薄膜上相邻的两个待加工的所述通孔的间距；

所述冲压下模座设置有至少两个，且与所述冲压上模体在竖直方向上一一对应。

作为本发明的进一步改进，所述镂空部设置有两个。

本发明的另外一个主题：一种芯片喷码工艺，用于芯片表面的喷涂，其特征在于，包括以下步骤：

s1.将薄膜安装在设有镂空部的固定片上，并与所述固定片的上表面贴合，所述镂空部上下贯通，在所述薄膜安装到位后，至少有部分覆盖于所述镂空部的上方；

s2.在位于所述镂空部上的所述薄膜上加工出至少一个通孔；

s3.将所述固定片上的所述薄膜贴合在所述芯片的表面，所述芯片上有部分通过所述通孔部分露出；

s4.喷涂设备穿过所述通孔对所述芯片进行喷涂。

进一步的，

在步骤s3中，所述芯片设置有多个，且相互连接构成芯片组件，所述芯片组件具有一组或者多组所述芯片，每组所述芯片中，相邻的所述芯片间的间距为a；

在步骤s2中，所述通孔具有多个，并与所述芯片组件上的所述芯片具有相同的布局。

进一步的，在步骤s3中，所述芯片组体安装在一固定治具上，所述固定治具与所述芯片、所述固定片均具有唯一的安装位置。

本发明的有益效果为，本发明在薄膜与芯片贴合之前，将薄膜上覆盖在固定片的镂空部上，由冲压上模体和冲压下模座冲压加工出通孔，具有通孔的薄膜覆盖在芯片上后，会使得芯片有部分露出，通过喷码装置对该露出部分进行喷码，从而解决了现有技术中的问题，无需在喷码前对薄膜进行撕除。

附图说明

图1是本发明一种薄膜冲压装置的结构示意图；

图2为固定片的结构示意图；

图中：2-冲压平台；4-固定片；5-冲压下模座；6-冲压上模体；7-固定装置；8-镂空部；10-对顶块。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

如图1-2所示，本发明包括冲压平台2、固定片4、冲压上模体6、冲压下模座5和固定装置7，其中，

所述冲压平台2上表面设置有工作区，所述冲压下模座5位于所述工作区内；

所述固定片4用于与薄膜贴合，所述固定片4设有至少一个镂空部8，所述镂空部8上、下贯通，所述薄膜至少部分覆盖在所述镂空部8的上方或者下方；

所述固定装置7设置在所述冲压平台2上，其用于所述固定片4在所述工作区上的活动装夹；

所述冲压上模体6位于所述冲压下模座5的正上方，并能相对所述冲压下模座5做升降运动，所述冲压上模体6在升降时与所述冲压下模座5配合，从而在覆盖于所述镂空部8上所述薄膜上冲出至少一个通孔。

作为本发明的进一步改进，所述固定装置7包括两块定心设置且能够做水平相对运动的对顶块10，所述固定片4安装时，夹紧在两块所述对顶块10之间。

作为本发明的进一步改进，所述冲压上模体6包括位于底部的成型模头，以及用于驱动所述成型模头做升降运动的升降气缸。

作为本发明的进一步改进，

所述冲压上模体6设置有至少两个，其之间的水平距离取决于所述薄膜上相邻的两个待加工的所述通孔的间距；

所述冲压下模座5设置有至少两个，且与所述冲压上模体6在竖直方向上一一对应。

作为本发明的进一步改进，所述镂空部8设置有两个。

本发明的另外一个主题：一种芯片喷码工艺，用于芯片表面的喷涂，其特征在于，包括以下步骤：

s1.将薄膜安装在设有镂空部的固定片上，并与所述固定片的上表面贴合，所述镂空部上下贯通，在所述薄膜安装到位后，至少有部分覆盖于所述镂空部的上方；

s2.在位于所述镂空部上的所述薄膜上加工出至少一个通孔；

s3.将所述固定片上的所述薄膜贴合在所述芯片的表面，所述芯片上有部分通过所述通孔部分露出；

s4.喷涂设备穿过所述通孔对所述芯片进行喷涂。

进一步的，

在步骤s3中，所述芯片设置有多个，且相互连接构成芯片组件，所述芯片组件具有一组或者多组所述芯片，每组所述芯片中，相邻的所述芯片间的间距为a；

在步骤s2中，所述通孔具有多个，并与所述芯片组件上的所述芯片具有相同的布局。

进一步的，在步骤s3中，所述芯片组体安装在一固定治具上，所述固定治具与所述芯片、所述固定片均具有唯一的安装位置。

本发明的具体原理如下：

(1)将固定片4与薄膜贴合，放置于冲压平台2上；

(2)对顶块10向心运动，将固定片4夹紧在固定位置上；

(3)固定片4完成装夹后，镂空部8位于冲压上模体6合冲压下模座5之间；

(4)冲压上模体6上的成型模头在升降装置的驱动下做升降运动，与冲压下模座5配合，在位于镂空部8的薄膜冲出若干个通孔，通孔的间距由芯片间的间距所决定；

(5)将固定片4上的薄膜贴合芯片上，芯片部分通过通孔露出；

(6)喷码装置透过薄膜上的通孔，对芯片进行喷涂；

本发明中，可以将多个芯片组合成芯片组体，实现批量的贴膜，此时只要设定成型模头与冲压下模座5冲压形成的通孔的孔间距与芯片间的间距相同即可。

以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。