一种阵列基板及驱动方法、显示装置与流程

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板及驱动方法、显示装置。

背景技术：

在通信行业中手机市场面临着最激烈的竞争，而手机轻薄化是现今手机设计的热门趋势，手机能否轻薄化已经成为了手机设计中最为重要的一环，直接关系着手机厂商所生产的手机产品能否进入高端市场。

现今，蓝牙、wifi、近距离无线通信技术(nearfieldcommunication，nfc)等技术已经得到了广泛的应用，尤其在手机上几乎已成为标准配置。但因这些通信技术的信号传输都需要天线，而所述天线通常占据着较大的手机内部空间，使得手机的轻薄化不易达到。如图1所示，图中401为手机，402为手机主板，403为天线设备，通常现有技术中在手机里所使用的天线，特别是nfc天线，都需要手机供应商单独购买天线设备403，外置于手机401的主板402之上，占据手机401内部的空间较大，不利于手机的轻薄化。

技术实现要素：

本申请实施例提供了一种阵列基板及驱动方法、显示装置，用以减少天线在手机内部所占空间，以便减小手机厚度，使手机更轻薄化。

本申请实施例提供的一种阵列基板，包括：多条虚设信号线和导电连接部，所述虚设信号线和所述导电连接部异层设置，且所述虚设信号线和所述导电连接部之间包括绝缘层所述绝缘层上设置有过孔，所述虚设信号线通过所述过孔与所述导电连接部相连，所述虚设信号线和所述导电连接部用于形成天线线圈。

本申请实施例提供的上述阵列基板，通过将天线整合于阵列基板之上，使手机内部阵列基板之上原有的虚设信号线和导电连接部通过层结构上的过孔相连，形成天线线圈，从而减少了天线在手机内部所占空间，以便减小手机厚度，使手机更轻薄化。

可选地，本申请实施例提供的上述阵列基板，所述虚设信号线与所述导电连接部在所述阵列基板平面方向上的正投影为螺旋状。

可选地，本申请实施例提供的上述阵列基板，所述虚设信号线为虚设触控信号线。

可选地，本申请实施例提供的上述阵列基板，所述阵列基板还包括:栅极线；其中，

所述导电连接部包括多个条状子导电连接部，每一条状子导电连接部的延伸方向与所述栅极线的延伸方向相同。

可选地，本申请实施例提供的上述阵列基板，所述阵列基板还包括:数据线；其中，

所述虚设信号线的延伸方向与所述数据线的延伸方向相同。

可选地，本申请实施例提供的上述阵列基板，所述阵列基板还包括:薄膜晶体管；其中，

所述导电连接部包括位于所述薄膜晶体管之上的遮光层。

可选地，本申请实施例提供的上述阵列基板，所述绝缘层包括：第一层结构、第二层结构、第三层结构。

可选地，本申请实施例提供的上述阵列基板，在所述第三层结构之上设置有多晶硅半导体层。

可选地，本申请实施例提供的上述阵列基板，所述多晶硅半导体层与所述遮光层在阵列基板平面方向上的正投影存在重叠区域。

可选地，本申请实施例提供的上述阵列基板，所述数据线、漏极线通过位于所述第一层结构、所述第二层结构上的过孔与所述多晶硅半导体层相连。

可选地，本申请实施例提供的上述阵列基板，所述第一层结构包括：层间绝缘层；

所述第二层结构包括：栅极绝缘层；

所述第三层结构包括：缓冲层。

相应地，本申请实施例还提供一种显示装置，包括如上述任一项所述的阵列基板

相应地，本申请实施例还提供一种上述任一所述的阵列基板的驱动方法，包括对所述阵列基板进行显示驱动和触控的分时驱动，其特征在于，该方法还包括：

在对所述阵列基板进行显示驱动和触控驱动的时段之外，对虚设信号线与所述导电连接部形成的天线线圈进行驱动。

附图说明

图1为现有技术中天线装置示意图；

图2a为本申请实施例提供的一种阵列基板的结构示意图(剖面图)之一；

图2b为本申请实施例提供的一种阵列基板的结构示意图(剖面图)之二；

图3为全贴合技术中阵列基板的结构示意图；

图4为现有技术中阵列基板的tpm处结构示意图(剖面图)；

图5为现有技术中阵列基板的dummytpm处结构示意图(剖面图)；

图6为现有技术中阵列基板的结构示意图(俯视图)；

图7为本申请实施例提供的一种阵列基板的结构示意图(俯视图)；

图8为本申请实施例提供的一种阵列基板的简要示意图(俯视图)。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

附图中各部件的形状和大小不反映真实比例，目的只是示意说明本申请内容。

本申请实施例提供一种阵列基板，如图2a(剖面图)所示，所述阵列基板包括：像素电极(p-ito)001、像素绝缘(pvx)层01、公共电极(c-ito)层02、平坦(pln)层03、虚设信号线(dummytouchpanelmetal，dummytpm)002、数据(source)线003、漏极(drain)线004、栅极(gate)线005、多晶硅(p-si)半导体层006、层间绝缘(ild)层04、栅极绝缘(gi)层05、缓冲绝缘(buffer)层06、导电连接部(lightshield，ls)007及下基板07。

本申请实施例中所述的剖面图，是指在阵列基板的平面内沿着gate线的延伸方向进行剖面。

其中，所述dummytpm线002通过设置在ild层04、gi层05、buffer层06上的过孔与所述ls层007相连，形成天线线圈。

进一步地，具体实施时，本申请实施例提供的上述阵列基板中，所述虚设信号线002与所述导电连接部007在阵列基板平面方向上的正投影为螺旋状。

进一步地，本申请实施例提供的上述阵列基板中，导电连接部007可以是位于p-si半导体层006之下的遮光层007(如图2a所示)，即将原有的遮光层做成条状遮光层007，述dummytpm线002通过设置在ild层04、gi层05、buffer层06上的过孔与所述遮光层007相连，形成天线线圈；但也不限于此，也可以在绝缘层之中单设一层导电层107(如图2b所示)，用于通过设置在ild层04、gi层05、buffer层06上的过孔于dummytpm线002相连，形成天线线圈。图2b中其他附图标记与图2a所表示结构相同。

需要说明的是，只要在阵列基板之内，利用金属层与dummytpm线形成天线线圈，符合本申请原理都是可行的，具体的实现方式可根据需要设计，在此不做限定。

全贴合(fullincell，fic)技术已经成为现在各大面板厂商的生产趋势，如图3所示，fic产品的结构是把公共电极101分成若干个块状结构，通过设置于pln层的pln孔与触控信号(touchpanelmetal，tpm)线301连接，然后通过集成电路引脚(integratedcircuitpin，icpin)102与集成电路邦定焊接点(icbondingpad)103连接导入扇出(fanout)区。具体结构如图4(剖面图)、图5(剖面图)、图6(俯视图)所示，其中，图4所示的剖面图，是指在在阵列基板的平面内、tpm线所在局部处沿着gate线的延伸方向进行剖面。图5所示的剖面图，是指在在阵列基板的平面内、dummytpm线所在局部处沿着gate线的延伸方向进行剖面。tpm线301设置在每一个相邻像素的中间，用于传输触控屏的触控信号，而为了保证电路和屏幕的显示不受走线的不均分布影响，在每根tpm线301旁边相隔一个像素单元设置了dummytpm线002以保证屏幕内的均一性(如图6所示)，其中，每个像素单元三个子像素，分别为：红色子像素、绿色子像素、蓝色子像素。其中dummytpm线002与ls层007没有连接关系(如图5所示)，仅用于保证屏幕内的均一性，dummytpm线002不接收触控信号，因此可以将dummytpm线与ls层相连，对原有功能无不良影响。并且，如图6所示，所述ls层007为多个块状结构，设置于每个p-si半导体层006下方，用于遮挡p-si半导体层006以防止漏光，ls面积只要足够遮挡p-si半导体层006即可，因此将ls层做成条状也不会对产品产生不良影响。图4、图5、图6中其他附图标记与图2a中所描述的器件一致。

本申请实施例中所述的俯视图，是指将阵列基板水平放置，垂直投影与阵列基板的平面。

本申请实施例提供的上述阵列基板中，所述ls层007做成了若干个条状结构，如图2a(剖面图)、图7(俯视图)所示，dummytpm线002通过过孔与所述条状ls层007相连，形成如图7中白色虚线箭头所示的天线线圈。所述条状ls层007的延伸方向，与所述虚设信号线的延伸方向相垂直。图7中其他附图标记与图2a中所描述的器件一致。

需要说明的是，图7只是以nfc天线的形状为例，举例示出dummytpm线002通过过孔与所述条状ls层007相连形成的天线线圈的形状以说明原理，而天线线圈的形状不限于环形，可以是任意图形，例如也可以是曲线形，具体可以根据功能(例如wifi、蓝牙等技术)的需求设计成不同形状，在此不做限定。

需要说明的是，dummytpm线002不接收触控信号，具体实施时，本申请实施例提供的上述阵列基板中，在两条相邻的dymmytpm线002之间可以包括至少一条tpm线，也可以包括多条tpm线，具体可以根据需要设置，在此不做限定。

进一步地，具体实施时，本申请实施例提供的上述阵列基板中，将现有技术中的ls层007做成了若干个条状结构，但并不需要在工艺流程中新增额外的掩膜(mask)工序，只需要在画ls层mask时，将原有工艺里的面状的ls变更为条状ls；另一方面，在进行阵列基板(array)工艺时，在ild层04进行ild孔刻蚀时增加过孔深度，使过孔通过gi层05、buffer层06至ls层007，使得dummytpm线002与ls层007相连以形成天线线圈。并且，条状ls层007的长度可以根据不同的天线的需要来进行设计，在此不做限定。

进一步地，本申请实施例提供的上述阵列基板中，所述阵列基板包括多个条状ls层，每一条状ls层例如可以对应一行像素，当然也可以对应多行像素。

进一步地，本申请实施例提供的上述阵列基板中，所述阵列基板包括多根dummytpm线，每根dummytpm线例如可以对应一列像素，当然也可以对应多行像素。

进一步地，本申请实施例提供的上述阵列基板中，所述导电连接部007包括多个条状子导电连接部007，每一条状子导电连接部007的延伸方向与gate线005的延伸方向相同。

进一步地，本申请实施例提供的上述阵列基板中，所述虚设信号线002的延伸方向与source线003的延伸方向相同。

进一步地，本申请实施例提供的上述阵列基板中，所述用于连接dummytpm线002和条状ls层007的过孔设置在层结构上，所述层结构例如可以包括：第一层结构、第二层结构、第三层结构。

进一步地，具体实施时，本申请实施例提供的上述阵列基板中，所述第一层结构例如可以为ild层04；所述第二层结构例如可以为gi层05；所述第三层结构例如可以为buffer层06；其中，ild层04用于使dummytpm线002、source线003、drain线004与gate线005互相绝缘；gi层05用于使gate线005与p-si半导体层006互相绝缘；buffer层06用于使p-si半导体层006与导电连接部007互相绝缘。

进一步地，具体实施时，本申请实施例提供的上述阵列基板中，在所述ild层04之上可以设置有多根与所述dummytpm线002同层设置的source线003、drain线004。

进一步地，具体实施时，本申请实施例提供的上述阵列基板中，在所述gi层05之上可以设置有多根gate线005。

进一步地，具体实施时，本申请实施例提供的上述阵列基板中，在所述buffer层06之上可以设置有多个p-si半导体层006。

进一步地，具体实施时，本申请实施例提供的上述阵列基板中，source线003、drain线004可以通过设置于ild层04、gi层05之上的过孔与p-si半导体层006相连。

进一步地，具体实施时，本申请实施例提供的上述阵列基板中，pln层03之上设置有公共电极层02，公共电极层02通过设置在pln层的过孔与tpm线相连，以传输触控信号。

进一步地，具体实施时，本申请实施例提供的上述阵列基板中，公共电极层02之上设置有像素电极001，及用于使像素电极001与公共电极层02相绝缘的pvx层01。

进一步地，具体实施时，本申请实施例提供的上述阵列基板中，像素电极001通过设置在pvx层01、公共电极层02、pln层03的过孔与drain线004相连，用于驱动像素电路。

进一步地，具体实施时，以nfc天线的形状为例，如图8所示(图中仅保留阵列基板中的dmmmytpm线和ls线做简要示意)，本申请实施例提供的上述阵列基板中，图中阵列基板51上的天线线圈中的横向天线都为ls层007，竖向天线都为dummytpm线002，dummytpm线002与ls层007通过设置在层结构当中的过孔53(图中所有横向天线和竖向天线的相交点都为过孔53)相连形成天线线圈，天线线圈通过外部走线连接在位于所述阵列基板上的柔性邦定焊接点(fpcbonding)52上。所述柔性邦定焊接点52上连接有软排线连接器(fpcconnecter)54，再由软排线连接器54将天线线圈连接至主板55上，由主板驱动天线线圈工作。

本申请实施例还提供了一种阵列基板的驱动方法，包括对所述阵列基板进行显示驱动和触控驱动的分时驱动，其特征在于，该方法还包括：在对所述阵列基板进行显示驱动和触控驱动的时段之外，对虚设信号线与所述导电连接部形成的天线线圈进行驱动。进一步地，具体实施时，本申请实施例提供的上述阵列基板驱动方法中，主板55分显示(display)+触控(touch)+空白(blanking)三段进行分时驱动，从而再一个周期内，可以对阵列基板进行显示驱动和触控驱动的分时驱动后，将天线驱动放置在blanking时段中，这样就可以直接避免影响显示面板的显示状态和触控状态受干扰。当然，也可以将天线驱动放在任一或全部驱动时段内，后续再进行调试，也不影响本申请实施例提供的阵列基板的功能，这里不作限定。

基于同一发明构思，本申请实施例还提供了一种显示装置，包括本申请实施例提供的上述有机电致发光面板。该显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此不做赘述，也不应作为对本申请的限制。该显示装置的实施可以参见上述封装结构的实施例，重复之处不再赘述。

综上所述，本申请实施例提供了一种阵列基板及驱动方法、显示装置，通过使阵列基板中的虚设信号线与导电连接部通过过孔相连形成天线线圈，将天线线圈整合于阵列基板之上，减少了天线在手机内部所占空间，以便减小手机厚度，使手机更轻薄化，同时工艺上没有增加额外的工序，在阵列基板的生产过程中无任何成本的增加。

显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。