技术特征：
技术总结
本发明公开了一种LED支架的制备技术，具体涉及制备工艺及相关材料技术。本发明提供的LED支架的制备技术，包含：在已布好线路的印刷线路板(PCB)或引脚上涂覆液态压印胶，通过压印模板，原位获得大面积制造LED支架。所用压印模板为柔性复合模具,在外电场或真空作用下，模板与衬底保形接触，实现液态压印胶的图形化，光照后液态压印胶固化，进而脱模显影。所用液态压印胶由环氧树脂、丙烯酸酯、填料、颜料、光引发剂以及固化剂等所组成。所得LED支架可以进一步切割使用，或直接大面积使用。
技术研发人员：余英丰;郑辉;顾炜
受保护的技术使用者：上海隆因诺光电有限公司
技术研发日：2017.10.13
技术公布日：2018.04.13