堆叠封装结构的制造方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明提供一种堆叠封装结构的制造方法，其包含至少以下步骤。接合晶粒于第一电路载体上。设置间隔件在晶粒上。通过多个导电线连接间隔件和第一电路载体。形成密封体以密封晶粒、间隔件以及导电线。减少密封体的厚度直到移除导电线中的每一者的至少一部分以形成第一封装结构。在第一封装结构上堆叠第二封装结构。第二封装结构电性连接到导电线。

技术研发人员：王启安;徐宏欣;蓝源富;许献文
受保护的技术使用者：力成科技股份有限公司
技术研发日：2017.10.19
技术公布日：2018.05.01