技术特征：
技术总结
提供发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片，能够得到充分的亮度。该方法具有如下的工序：晶片准备工序，准备如下的晶片：该晶片在晶体成长用透明基板上具有层叠体层，在层叠体层的正面上由互相交叉的多条分割预定线划分出的各区域中分别形成有LED电路，其中，该层叠体层形成有包含发光层在内的多个半导体层；透明基板加工工序，在透明基板的正面上与晶片的各LED电路对应地形成多个凹坑，其中，透明基板在内部形成有多个气泡；一体化工序，在实施了透明基板加工工序之后，将透明基板的正面粘贴在晶片的背面上而形成一体化晶片；以及分割工序，沿着分割预定线将晶片与透明基板一起切断而将一体化晶片分割成各个发光二极管芯片。
技术研发人员：冈村卓;北村宏
受保护的技术使用者：株式会社迪思科
技术研发日：2017.10.25
技术公布日：2018.05.11