发光体封装结构的制作方法

本发明涉及一种发光体封装结构，且特别是涉及一种具有封装胶体的发光体封装结构。

背景技术：

由于发光二极管(light-emittingdiode，led)具有寿命长、体积小、低振动、散热低、能源消耗低等优点，发光二极管已广泛应用于指示灯或居家光源等装置中。近年来，随着多色域及高亮度的发展，发光二极管已应用在各种显示装置、照射装置等。装置的发光性质会影响产品的显示效能。

技术实现要素：

根据本发明的一概念，提出一种发光体封装结构。发光体封装结构包括一基板、多个电极层、多个发光二极管芯片、以及一封装胶体。电极层设置于基板。发光二极管芯片设置于基板上并分别与对应的电极层连接。封装胶体覆盖基板、电极层与所有发光二极管芯片，并具有一平坦的胶体表面。

为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举实施例，并配合所附的附图详细说明如下：

附图说明

图1为一实施例的发光体封装结构的上视示意图；

图2为一实施例的发光体封装结构的剖面示意图；

图3为一实施例的发光体封装结构的上视示意图；

图4为另一实施例的发光体封装结构的上视示意图；

图5为又另一实施例的发光体封装结构的立体示意图。

符号说明

102、102'、202、302：发光体封装结构

104：基板

106、106a、106b、106c、106d、106e、206a、206b、206c、206d、206e、306a、306b、306c、306d：电极层

108、108a、108b、108c、108d：发光二极管芯片

110：封装胶体

112a：第一基板表面

112b：第二基板表面

114：芯片发光面

116：侧表面

318：间隙

aa'：线

bb'：线

c、c1、c2、c3：连接部

d1：第一方向

d2：第二方向

d3：第三方向

e1：第一电极部

e2：第二电极部

gs：胶体表面

p1、p2：切割轨迹

v1、v2：导电通孔

具体实施方式

请同时参照图1与图2。图1绘示根据一实施例的发光体封装结构102的上视图，图2为沿图1的aa'线的剖视图。发光体封装结构102包括基板104、电极层106a～106e、发光二极管芯片108a～108d、与封装胶体110。基板104具有相对的第一基板表面112a与第二基板表面112b。

电极层106a～106e依序设置于基板104的第一基板表面112a上且彼此之间具有间隔。各个电极层106a～106e在第一方向d1(例如排列方向、或发光体封装结构102的长度方向)上依序包括一第一电极部e1、一连接部c与一第二电极部e2。连接部c连接在第一电极部e1与第二电极部e2之间。为方便理解，附图中的第一电极部e1、连接部c与第二电极部e2以不同方向的阴影线表示，但其并非表示使用不同的材料形成。实施例中，第一电极部e1、连接部c与第二电极部e2能以相同的导电材料形成。实施例中，在实质上垂直于第一方向d1的一第二方向d2(例如发光体封装结构102的宽度方向)上，电极层106a～106e的连接部c的宽度小于第一电极部e1的宽度与第一电极部e2的宽度。

发光二极管芯片108a～108d设置于基板104上并分别与对应的电极层106a～106e连接。详细举例来说，可以倒装方式将发光二极管芯片108b的相对电极分别连接电极层106b的第二电极部e2与电极层106c的第一电极部e1。发光二极管芯片108c的相对电极可分别连接电极层106c的第二电极部e2与电极层106d的第一电极部e1。可以此类推其他发光二极管芯片与电极层之间的连接方式。发光二极管芯片108a～108d能通过电极层106a～106e彼此电性串连。

封装胶体110覆盖基板104的第一基板表面112a、各电极层106a～106e的第一电极部e1、第二电极部e2与连接部c，以及各发光二极管芯片108a～108d的芯片发光面114与侧表面116，并具有一胶体表面gs。为求简单了解，图1中以透视封装胶体110的方式显示在胶体表面gs下方的基板104、电极层106a～106e与发光二极管芯片108a～108d的配置。

实施例中，封装胶体110可利用注胶或压模方式形成在具有发光单元阵列的大面积的基板上，由此使得形成的胶体表面gs为实质上整体平坦的表面。封装胶体110具有实质上整面平坦的胶体表面gs(发光封装结构的发光面)有助于发光体封装结构102的出光性质。实施例中，并未设置反射元件(例如一般的反射杯)在发光二极管芯片108a～108d之间，因此能以小的间距排列发光二极管芯片108a～108d，且从发光二极管芯片108a～108d射出的光线在射出胶体表面gs之前并未受到阻挡或反射，因此能有效率地直接混光，并产生实质上连续均一的线性光源，因此例如当应用至液晶显示器的背光模块时，能降低光源与显示面板的可视区之间的距离，进而实现提高显示荧幕的比例。

请参照图3，其绘示根据一实施例的发光体封装结构102的制造方法。首先，在基板104上先形成电路阵列，例如形成以阵列排列的电极层106；然后，以倒装方式将各发光二极管芯片108的相对电极分别连接于任两电极层106之间，例如连接于一电极层106的第二电极部e2与另一电极层106的第一电极部e1之间，以形成发光二极管阵列于基板104上；接着，大面积地披覆封装胶体于基板104上，以覆盖所有发光单元并且封装胶体具有实质平坦的表面。在发光体封装结构102'中，各包括对应的电极层106与发光二极管芯片108的多个发光单元以阵列方式配置在基板104上。举例来说，封装胶体110可利用注胶或压模方式毯覆性大面积地覆盖在所有发光单元上与基板104上，并因此具有实质上整体平坦的胶体表面gs。最后，可视实际需求对发光体封装结构102'进行切割步骤。举例而言，可利用对发光体封装结构102'沿第一方向d1的切割轨迹p1与第二方向d2的切割轨迹p2的切割步骤，而获得如图1与图2所示的沿第一方向d1延伸或一直线排列的条状发光体封装结构102，但不限于此。实施例中，沿第二方向d2的切割轨迹p2跨过电极层106的连接部c，亦即连接部c可用作切割步骤中的断点。与第一电极部e1及第二电极部e2相比较，由于连接部c具有较小的宽度，因此具有较小的结构强度而较容易被切割，因此能使用较低的切割力，避免使用大切割力所产生的应力对结构破坏的问题，由此提高生产良率。此外，根据实施例的发光封装结构的制造方法简单且成本低。

比较例中，发光封装结构的制造方法设置发光二极管芯片在杯体定义的容置空间中，且然后以封装胶填充容置空间至与杯体齐高。然而，一些比较例中，发现在杯体边缘处的封装胶缘有突起产生。而在一些比较例中，发现可能由于杯体的容置空间的小面积开口造成封装胶的出光面具有从边缘往中心逐渐凸起的轮廓。换句话说，比较例的封装胶的胶体表面为凹凸不平的表面，而非实质上平坦的表面，这种不平坦的出光表面在与导光板接触时会造成喷光(lightspray)问题，也会使得发光封装结构的发光表现较倾向点光源，亦即非实质上连续均一的线性光源。

相较于比较例，根据实施例的发光体封装结构102的封装胶体110具有实质上全面平坦的胶体表面gs，不会产生喷光问题，也能表现出实质上连续均一的线性光源，因此具有较佳的发光效果。此外，根据实施例的发光体封装结构102的制造方法不需额外的杯体，因此具有较低的制造成本。再者，根据实施例的发光体封装结构102的制造方法中，封装胶体110以大面积直接形成覆盖在基板104与所有发光单元上，制造方法简单、快速。

图4绘示根据另一实施例的发光体封装结构202的上视图，其沿bb线的剖视图可类似图2，但不限于此。图4的发光体封装结构202与图1的发光体封装结构102的差异在于，各个电极层206a～206e包括彼此分离的三个连接部c1～c3连接在第一电极部e1与第二电极部e2之间。如图4所示，各个连接部c1～c3的宽度总和小于第一电极部e1的宽度与第二电极部e2的宽度。类似参照图3所述的制造方法，宽度较小的连接部c1～c3可做为切割步骤中的断点，因此能避免切割步骤造成的结构破坏问题，而提高产品良率。本发明不限于此。其他实施例中，连接在第一电极部e1与第二电极部e2之间且彼此分开的连接部可具有其他数量。其他类似的概念说明与功效于此不再重复赘述。

图5绘示根据又另一实施例的发光体封装结构302的立体图。图5的发光体封装结构302与图1的发光体封装结构102之间的差异在于，电极层306a～306d还包括穿过基板104的导电通孔v1、v2，电极层306a～306d的第一电极部e1与第二电极部e2设置在基板104的第一基板表面112a上且彼此断开，而连接部c设置在基板104的相对于第一基板表面112a的第二基板表面112b上，各电极层306a～306d的第一电极部e1与第二电极部e2通过导电通孔v1、v2以及背面的连接部c而连接。为求简单了解，图5中以透视封装胶体110的方式显示在胶体表面gs下方的基板104的第一基板表面112a上的电极层306a～306d的第一电极部e1与第二电极部e2以及发光二极管芯片108a～108c的配置，并以透视角度绘示出穿过基板104的导电通孔v1、v2，及在基板104的第二基板表面112b上的电极层(例如电极层306b、306c)的连接部c。连接部c在第三方向d3上与部分第一电极部e1与第二电极部e2重叠，并与第一电极部e1与第二电极部e2之间的间隙318重叠，其中第三方向d3例如发光体封装结构302的高度方向，可实质上垂直于第一方向d1与第二方向d2。电极层306a～306d各自的第一电极部e1与第一电极部e2通过导电通孔v1、v2电连接至连接部c。亦即导电通孔v1电连接在第一电极部e1与连接部c之间。导电通孔v2电连接在第一电极部e2与连接部c之间。电极层306a～306d的连接部c在第二基板表面上112b且彼此分开。此外，封装胶体110覆盖基板104的第一基板表面112a、各电极层306a～306d的第一电极部e1与第二电极部e2，以及各发光二极管芯片108a～108c的芯片发光面114与侧表面116，并具有实质平坦的胶体表面gs。

此例的封装胶体110也可利用注胶或压模方式形成在具有发光二极管阵列的大面积的基板104上，由此使得形成的胶体表面gs为实质上整体平坦的表面，有助于发光体封装结构302的出光性质。一实施例中，在第二方向d2(例如发光体封装结构302的宽度方向)上，电极层306a～306d的连接部c的宽度小于第一电极部e1的宽度与第一电极部e2的宽度。发光体封装结构302的制造方法可包括沿第二方向d2的切割轨迹的切割步骤。切割轨迹可跨过第一电极部e1与第二电极部e2之间的间隙318，以及与间隙318重叠的连接部c。与第一电极部e1及第二电极部e2相比较，由于连接部c具有较小的宽度，因此具有较小的结构强度而较容易被切割，因此能使用较低的切割力，避免使用大切割力所产生的应力对结构破坏的问题，由此提高生产良率。其他类似的概念说明与功效于此不再重复赘述。

根据以上实施例，本发明的概念至少有以下优点。发光封装结构的封装胶体具有实质上整面平坦的胶体表面(发光封装结构的发光面)，能提升发光体封装结构的出光性质。封装胶体可利用注胶或压模方式毯覆性大面积地覆盖在所有发光单元上与基板上，因此发光封装结构的制造方法简单、快速。发光封装结构的制造方法中，切割步骤可跨过电极层的宽度较小的连接部进行，因此能使用较低的切割力，也能避免切割力所产生的应力对结构破坏的问题，由此提高生产良率。

虽然结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作各种的更动与润饰。因此，本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。