一种免围坝COB光源封装结构的制作方法

本实用新型涉及一种COB光源封装结构，特别涉及一种免围坝COB光源封装结构，属于LED封装设计技术领域。

背景技术：

现有的COB(chip On board)顾名思义，板上封装。现阶段一般在基板上固晶、焊线再围坝成形，填充硅胶，制作相应光电参数的COB光源。上述COB围坝工艺设计很容易被触碰死灯，受限于传统LED封装方面的约束，传统外型封装产品主要存在以下几点缺陷：

1、固晶、焊线后围坝增加了工序，从而增加了成本。如物料(围坝硅胶)、制造设备(气压式围坝机等)、人工制造工时；

2、固晶、焊线后围坝，作业者操作时容易触碰金线，造成LED不良；

3、围坝硅胶本身材质容易与S、P等元素化学反应；

4、影响产品信赖性：硅胶本身偏软，围坝后，在LED封装制作、搬运过程中易被设备挤压致使金线受损，死灯；LED成品制造厂的光学配件挤压围堰坝，死灯。

技术实现要素：

本实用新型针对现有技术存在的不足，提供一种免围坝COB光源封装结构，通过对基板的设计直接成型COB LED所需要的发光面及光学配件所需要的光源，从而简化了COB封装工艺，极大的降低了封装成本，避免了外力挤压COB围堰胶而造成死灯，并且兼容了成品灯具的光学配件，最终延长了LED的整灯寿命。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种免围坝COB光源封装结构，包括基板，其中，所述基板上设有镜面反射区，进一步镜面反射区上均匀分布有LED发光芯片，LED发光芯片之间填充有荧光胶；所述镜面反射区外围设有BT树脂围环，进一步BT树脂围环与荧光胶的厚度相同。

作为优选，所述基板材质为硅基或铝基材料，进一步所述基板设计为圆形、椭圆形、方形、长方形或星形中的一种，进一步，所述基板边沿设有圆形、椭圆形、方形、长方形或星形压槽。

作为优选，所述BT树脂围环表面采用不规则锣形。

作为优选，所述LED发光芯片封装有透镜。

进一步，对于封装有透镜LED发光芯片整合反光杯。

本实用新型有益效果主要表现在：

1.传统COB封装工序，固晶→焊线→围堰→点胶→分光→包装，改设计基板自成围堰状，固晶→焊线→点胶→分光→包装无需围堰工序，节约人工，无需设备投入，极大的提高了生产效率；

2.免围堰COB更具备抓取、安装等搬运操作，COB光源不再有软体硅胶凸起，整灯与基板BT层持平，所有外力由金属基板承受，无挤压金线死灯现象；

3.COB光源由多层压合基板与封装组成，具备很强的灯具光学配件兼容性，基于COB基板的压合层(FR4/BT/GLASS－Si2O/......)可定制圆形、方形等不规则反光杯/导光柱/灯罩安装固定通道(并且可兼容不同发光面积)，方面灯具安装；

4.可以设计替代市场上现有COB光源，并且在MLCOB封装结构，模顶更具优势。

附图说明

图1为免围坝COB光源封装结构正面示意图；

图2为免围坝COB光源封装结构侧面示意图；

图3为整合透镜的免围坝COB光源封装结构示意图；

图4为整合反光杯的免围坝COB光源封装结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

如图1、图2所示，本实用新型提供一种免围坝COB光源封装结构，包括基板1，基板1材质为硅基或铝基材料，基板1可设计为圆形、椭圆形、方形、长方形或星形中的一种，进一步，基板1边沿设有圆形、椭圆形、方形、长方形或星形压槽。、

基板1上设有镜面反射区2，进一步镜面反射区2上均匀分布有LED发光芯片3，LED发光芯片3之间填充有荧光胶4，镜面反射区2外围设有BT树脂围环5，进一步BT树脂围环5与荧光胶4的厚度相同。BT树脂围环5表面采用不规则锣形，从而实现LED灯具光学配件的完全契合。

参见图3，其中一个实施例中，免围坝COB光源封装结构的LED发光芯片封装有透镜6。

参见图4，其中一个实施例中，免围坝COB光源封装结构中封装有透镜6的LED发光芯片，进一步整合有反光杯7。

免围坝COB光源封装结构对COB的制作进行重新定义，通过对COB基板的设计减少了封装围坝工艺，针对围坝胶的成型后填充硅胶的功能做出完全替代，并且在搬运组装过程避免了金线压塌不良；环形、方形的压槽设计，完美吻合各种反光杯、导光柱，灯具的组装与螺纹作用力全部转嫁于COB金属基板，且组装方便、美观。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。