技术总结
本实用新型涉及一种免围坝COB光源封装结构，包括基板，其中，所述基板上设有镜面反射区，进一步镜面反射区上均匀分布有LED发光芯片，LED发光芯片之间填充有荧光胶；所述镜面反射区外围设有BT树脂围环，进一步BT树脂围环与荧光胶的厚度相同。其中，所述BT树脂围环表面采用不规则锣形，所述LED发光芯片封装有透镜，进一步封装有透镜的LED发光芯片可整合反光杯。本实用新型通过对基板的设计直接成型COBLED所需要的发光面及光学配件所需要的光源，从而简化了COB封装工艺，极大的降低了封装成本，避免了外力挤压COB围堰胶而造成死灯，并且兼容了成品灯具的光学配件，最终延长了LED的整灯寿命。
技术研发人员：罗泽亮;刘德权
受保护的技术使用者：湖南普斯赛特光电科技有限公司
文档号码：201720193694
技术研发日：2017.03.01
技术公布日：2017.09.12