电连接器的制作方法

本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种防水的电连接器。

背景技术：

中国专利CN201620261795.6公开了一种连接器，包括：端子模组，包括绝缘主体和设置在所述绝缘主体上的多个端子；主壳体，所述端子模组安装在所述主壳体中，在所述主壳体的顶侧和底侧上分别形成有向内突出的、用于定位所述端子模组的位置的定位凸起；以及外部支撑壳体，所述主壳体安装在外部支撑壳体的内部，二者相互焊接在一起；其中：所述主壳体的顶侧和底侧中的一侧上的定位凸起是具有破裂孔的破裂凸起；所述主壳体的顶侧和底侧中的另一侧上的定位凸起是没有破裂的完好凸起；并且仅在所述主壳体的所述一侧上贴覆有防水膜，以密封所述破裂凸起，从而防止外部水汽经由所述破裂凸起上的破裂孔进入所述主壳体的内部。现有的这种防水结构，由于主壳体是用冲压工艺形成的，具有沿前后方向延伸的接合缝，并且主壳体与外部支撑壳体的前端没有设置相应的防水结构，因此水滴存在从连接器的前端进入，沿接合缝及主壳体与外部支撑壳体之间的缝隙渗入到装设连接器的电子设备(如手机)内部的途径，实有必要进行改进以提高电子设备的防水性能。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题在于克服上述现有技术所存在的不足，而提出一种电连接器，可以达成较好的防水密封效果。

本实用新型针对上述技术问题提出一种电连接器，包括：

一端子座，其包括一绝缘本体和固定在该绝缘本体上的上排导电端子和下排导电端子；

一金属内壳，其是一体拉伸而成的、不具有接合缝的中空环形结构，该金属内壳内部形成有前后贯通的、用于收容该端子座的一收容腔，该金属内壳向内突出地形成有用于固持该端子座的多个固持凸起，并对应每个固持凸起形成有一个开孔；

一金属外壳，其装设在该金属内壳的外周，该金属外壳向下延伸出多个焊接脚；

一密封环，其环绕地设置于该金属内壳的外周的前端；

一防水胶，其涂抹在该收容腔的后端，并对应密封该绝缘本体与该金属内壳的结合处；以及

防水膜，其覆盖在该金属内壳上并对应密封该金属内壳的该开孔。

与现有技术相比，本实用新型的电连接器通过金属抽拉工艺形成的金属内壳可以去除金属内壳上的接合缝，再通过密封环密封金属内壳与电子设备之间的结合缝隙，通过防水胶密封金属内壳的后端与端子座的结合处的配合缝隙，并通过防水膜密封金属内壳上的开孔，可以达成较好的防水密封效果。

附图说明

图1是本实用新型电连接器与电路板的一较佳实施例的立体图。

图2是图1的前视图。

图3是图2中A-A向的剖面图。

图4是本实用新型电连接器的较佳实施例的立体图。

图5是本实用新型电连接器的较佳实施例的分解立体图。

图6是在图5基础上进一步的分解立体图。

图7是在图6基础上进一步的分解立体图。

图8是在图7基础上进一步的分解立体图。

其中，附图标记说明如下：10电连接器 20电路板 1端子座 2金属内壳 3金属外壳 4密封环 5防水胶 6、7防水膜 11绝缘本体 12上排端子 13下排端子 14屏蔽片 112基座 114舌板 116突伸部115灌胶槽道 142、143接地弹臂 144镂空部 21顶壁 22侧壁 23底壁 25凸缘 27开孔 28固持凸起 29对接腔 31主体 32延伸部 311顶壁 312侧壁 313、315焊接脚 321第一垂直延伸部 322水平延伸部 323第二垂直延伸部。

具体实施方式

尽管本实用新型可以容易地表现为不同形式的实施例，但在附图中示出并且在本说明书中将详细说明的仅仅是其中一些具体实施例，同时可以理解的是本说明书应视为是本实用新型原理的示范性说明，而并非旨在将本实用新型限制到在此所说明的那样。

由此，本说明书中所指出的一个特征将用于说明本实用新型的一个实施例的其中一个特征，而不是暗示本实用新型的每个实施例必须具有所说明的特征。此外，应当注意的是本说明书描述了许多特征。尽管某些特征可以组合在一起以示出可能的系统设计，但是这些特征也可用于其他的未明确说明的组合。由此，除非另有说明，所说明的组合并非旨在限制。

在附图所示的实施例中，方向的指示(诸如上、下、左、右、前和后)用于解释本实用新型的各种元件的结构和运动不是绝对的而是相对的。当这些元件处于附图所示的位置时，这些说明是合适的。如果这些元件的位置的说明发生改变时，则这些方向的指示也相应地改变。

以下结合本说明书的附图，对本实用新型的较佳实施例予以进一步地详尽阐述。

参见图1、图2和图3，本实用新型提出一种防水型USB type-C电连接器10，该电连接器10以板上安装的方式装设在该电路板20上。

结合参见图4至图8，该电连接器10包括：一端子座1，套设在该端子座1外周的一金属内壳2，装设固定在该金属内壳2上的一金属外壳3，环绕地设置在该金属内壳2的外周的前端并位于该金属外壳3前方的一密封环4，涂抹于该端子座1与该金属内壳2的后端结合处的一防水胶5，以及贴设在该金属内壳2外侧的两片防水膜6、7。

参见图3、图7和图8，该端子座1包括一绝缘本体11，以及埋入在该绝缘本体11上的上排端子12、下排端子13和间隔设置在该上排端子12与该下排端子13之间的一屏蔽片14。在本实施例中，该端子座1较佳是由一第一端子模组、一第二端子模组、夹设在第一端子模组与第二端子模组之间的屏蔽片14以及进一步注塑成型在其外周的一第三绝缘元件结合而成的。

该绝缘本体11包括一基座112、由该基座112向前延伸出的一舌板114以及由该基座112向后延伸出的一突伸部116。该突伸部116在接近该基座112的位置处设置有上下贯通的一灌胶槽道115，其中上排导电端子12和下排导电端子13是埋设在该绝缘本体11内并局部暴露于灌胶槽道115的。

该屏蔽片14是采用金属片材一体冲压弯折成型的。该屏蔽片14的两侧都横向向外地延伸出两个接地弹臂142、143，这些接地弹臂142、143分别向上或向下弯折，并与上排导电端子12和下排导电端子13两侧的接地端子电性接触，从而能够提高该屏蔽片14的接地屏蔽能力，减少高频信号的串扰。

具体到本较佳实施例，其中一个接地弹臂142向上弯折与上排导电端子12中的接地端子接触，而另一个接地弹臂143向下弯折与下排导电端子13中的接地端子接触。另外，该屏蔽片14在这些接地弹臂142、143的内侧设有一镂空部144，该绝缘本体11是贯穿地填充在该镂空部144内，从而能够增强该绝缘本体11与该屏蔽片14的结合力，提升该端子座1的结构强度。

参见图3、图7和图8，该金属内壳2呈中空的环形结构，其是采用金属拉伸工艺一体拉伸而成的，不具有冲压工艺所必然存在的沿前后方向延伸的接合缝，从而可以提高金属内壳2的防水性能。该金属内壳2内部形成有前后贯通的、用于对应收容该端子座1的一收容腔29。该金属内壳2的内壁与该绝缘本体11的基座112贴接地配合在一起。该金属内壳2向内突出地形成有用于固持该端子座1的多个固持凸起28，并在每个固持凸起28处对应形成一开孔27。

具体而言，该金属内壳2包括一顶壁21、分别位于该顶壁21两侧的两个侧壁22以及一底壁23。其中，该顶壁21上设有两个固持凸起28和两个开孔27。该底壁23上设有一个固持凸起28和一个开孔27。

另外，该金属内壳2的前端环绕地形成有向外翘起的凸缘25，有利于对密封环4进行定位和保护。该金属内壳2的后端大致与该绝缘本体11的灌胶槽道115在前后方向上的位置是一致的。换言之，该灌胶槽道115是位于该收容腔29的后端位置处。

参见图3、图5至图8，该金属外壳3是采用金属板材一体冲压弯折而成的。该金属外壳3呈下方敞开的盖体结构。该金属外壳3整体地包围该端子座1的向后突伸的突伸部116，能够防止电磁辐射外泄。该金属外壳3装设固定在该金属内壳2的外周。在本实施例中，该金属外壳3是采用激光焊接到该金属内壳2上的。该金属外壳3包括一主体31和由该主体31延伸出的一延伸部32。

该主体31包括一顶壁311、分别由该顶壁311的两侧向下弯折延伸出的两个侧壁312以及由两个侧壁312分别进一步向下延伸出的焊接脚313、315。结合参见图1，这些焊接脚313、315能够对应焊接到电路板20上的接地焊孔中，实现金属外壳3与金属内壳2的接地。

该延伸部32包括由该主体31的顶壁311的后端向下弯折延伸出的一第一垂直延伸部321、由该第一垂直延伸部321的底端再向后延伸出的一水平延伸部322，以及进一步在该水平延伸部322的后端向下弯折延伸出的一第二垂直延伸部323。

参见图3，该密封环4的前端由该金属内壳2上的凸缘25抵挡。该密封环4的后端由该金属外壳3的前端抵顶，从而能够阻止该密封环4前后滑动。该密封环4与电子设备的外壳(图未示，如手机外壳)配合，这种结构，能够很好地防止外界的水滴沿该金属内壳2与电子设备的外壳之间的结合缝隙向后渗入到电子设备内。在本实施例中，该密封环4是采用较具弹性的绝缘材质，比如硅胶制成。这样可以增强该密封环4在与电子设备的外壳结合时的弹性变形能力，从而达到较好的防水密封效果。

参见图3，该防水胶5涂抹于该端子座1的基座112的后端面，用于密封该端子座1的基座112与该金属内壳2后端的结合处的配合缝隙，从而达到提高电连接器的防水性能的目的。该防水胶5较佳还填充在灌胶槽道115的前半部分，用于密闭上排导电端子12和下排导电端子13与绝缘本体11之间由于材质不同在热胀冷缩作用下所形成的微小裂缝，从而可以满足较高等级的防水要求。

参见图3及图6，该防水膜6、7覆盖在该金属内壳2上的开孔27处，用于密封开孔27，从而防止外界的水滴从收容腔29经由开孔27渗入到电子设备(图未示)内部，对电路板20及周边元件造成不良影响。在本实施例中，该防水膜6、7较佳是选用绝缘聚酯薄膜(Mylar)。具体而言，该防水膜6覆盖在该金属内壳2的顶侧，该防水膜7覆盖在该金属内壳2的底侧。该防水膜6被该金属外壳3压紧在该金属内壳2的顶侧，该防水膜7被该电路板20压紧在该金属内壳2的底侧。

该电连接器10的制作装配过程大致包括如下步骤：将绝缘本体11、上排端子12、下排端子13和屏蔽片14采用插件成型的方法结合在一起得到端子座1；将金属内壳2套设并固定到端子座1的外周；将防水膜6、7分别覆盖到金属内壳2的顶壁和底壁的外侧；将防水胶5涂抹到端子座1的基座112的后端面，并填充至灌胶槽道115；将金属外壳3装设到该金属内壳2上，再将金属外壳3与金属内壳2采用激光焊接到一起；最后，将密封环4装设到金属内壳2的前端。

与现有技术相比，本实用新型的电连接器10通过金属抽拉工艺形成的金属内壳2可以去除金属内壳2上的接合缝，再通过密封环4密封金属内壳2与电子设备之间的结合缝隙，通过防水胶5密封金属内壳2的后端与端子座1的结合处的配合缝隙，并通过防水膜6、7密封金属内壳2上的开孔27，可以达成较好的防水密封效果。

上述内容仅为本实用新型的较佳实施例，并非用于限制本实用新型的实施方案，本领域普通技术人员根据本实用新型的主要构思和精神，可以十分方便地进行相应的变通或修改，故本实用新型的保护范围应以权利要求书所要求的保护范围为准。