1.一种改善封装溢胶的新型封头，其由上封头（1）及下封头（2）组成，其特征在于，上封头（1）的中间开设第一凹槽（3），下封头（2）的限位中间开设第二凹槽（4），其中第一凹槽（3）及第二凹槽（4）距封头两端5~10mm，两凹槽宽度为2~6mm。
2.根据权利要求1所述的新型封头，其特征在于，第一凹槽（3）、第二凹槽（4）均为“口”字型非贯通凹槽，且两凹槽尺寸相同。
3.根据权利要求2所述的新型封头，其特征在于，上封头（1）及下封头（2）上下闭合时，其上的第一凹槽（3）及第二凹槽（4）位置完全重合。
4.根据权利要求2所述的新型封头，其特征在于，该上封头（1）及下封头（2）均为铜材质。