电子连接器的制作方法

本实用新型涉及一种电子连接器，尤其涉及一种具有若干端子模组的电子连接器。

背景技术：

随着USB Type-C连接器标准的发布，尤其其支持正反插及高频传输，越来越受消费者青睐，USB Type-C连接器体积小，导电端子数量多，制造难度高，大多数厂商采用端子插入成型方式，相关现有技术可以参考中国发明专利公开第CN105470697A号揭露的一种电子连接器，其包括第一本体、第二本体、绝缘基体、第一端子组、第二端子组、金属中隔片及金属外壳，第一端子组插入成型于第一本体形成第一端子模组，第二端子组插入成型于第二本体形成第二端子模组。金属外壳设有插接孔，第一本体、第二本体及绝缘基体共同有形成位于插接孔内的舌板，第一、第二端子组具有排布在舌板上的接触部。制造时，首先，中隔片夹持固定在第一、第二端子模组之间，三者装配在一起，然后，绝缘基体注塑成型于第一、第二端子模组及中隔片上，最后，金属外壳套设于第一、第二本体与绝缘基体外侧。然而，电子连接器第一、第二端子模组在极限测试中，第一、第二端子模组在舌板位置处有分离的风险发生。

所以，有必要设计一种新的电子连接器以解决上述技术问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供了一种具有改善舌板结构强度的电子连接器。

为实现前述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种电子连接器，其包括绝缘本体、若干导电端子及收容绝缘本体的金属外壳，所述绝缘本体包括第一、第二本体及绝缘基体，所述绝缘本体包括主体部及自主体部向前延伸的舌板，所述金属外壳设有插接孔，所述舌板位于插接孔内，所述导电端子包括第一、第二端子组，所述第一端子组与第一本体形成第一端子模组，所述第二端子组与第二本体形成第二端子模组，所述第一端子组具有第一接触部及第一焊接脚，所述第二端子组具有第二接触部及第二焊接脚，所述绝缘基体注塑成型于第一、第二端子模组上，所述第一本体包括第一内主体部及自第一内主体部向前延伸的第一内舌板，所述第二本体包括第二内主体部及自第二内主体部向前延伸的第二内舌板，所述第一接触部位于第一内舌板上并暴露于舌板上表面，所述第二接触部位于第二内舌板上并暴露于舌板下表面，所述第一内舌板的左右两端分别设有第一凹槽，所述第二内舌板的左右两端分别设有第二凹槽，所述第一、第二凹槽被绝缘基体填充固定。

进一步改进，所述第一凹槽设于第一内舌板上表面，并且侧向延伸至第一内舌板外侧面，所述第二凹槽设于第二内舌板下表面，并且侧向延伸至第二内舌板外侧面。

进一步改进，所述第一、第二凹槽上下对称。

进一步改进，所述第一、第二内舌板分别设有侧向凸出的凸块，所述第一、第二凹槽凹设于凸块上，并且向后贯穿凸块。

进一步改进，所述第一、第二凹槽位于第一、第二内舌板前端面的后方，相互间隔开。

进一步改进，所述第一、第二凹槽位于第一、第二接触部的左右两侧。

进一步改进，所述舌板的左右两侧面设有凹陷部及遮挡于凹陷部前方的凸出部，所述第一、第二凹槽位于凸出部内。

进一步改进，所述第一本体设有左右间隔开的若干通孔，所述第二本体设有左右间隔开的若干凸台，所述凸台一一插入于通孔内并且伸出通孔，所述凸台在绝缘基体注塑成型之前与第一本体热熔合在一起。

进一步改进，所述第一、第二本体之间设有相互卡扣在一起的卡扣孔与卡扣臂，所述卡扣孔与卡扣臂设于主体部上。

进一步改进，所述电子连接器还包括夹持固定在第一、第二本体之间的金属中隔片，所述中隔片还位于第一、第二端子组之间，所述中隔片外侧缘设有凸入于凹陷部的锁扣边及嵌入凸出部的导引边，所述锁扣边外侧面设有位于凹陷部内的锁扣槽，所述导引边侧向凸出超出第一、第二凹槽，与凸出部的外侧面共面。

本实用新型电子连接器第一本体的第一内舌板的左右两端分别设有第一凹槽，第二本体的第二内舌板的左右两端分别设有第二凹槽，第一、第二凹槽被绝缘基体填充固定，提高了电子连接器在舌板处的结构强度，预防电子连接器在极限测试过程中，第一、第二端子模组分离及舌板开裂，有利于延长使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型电子连接器的立体示意图。

图2为本实用新型电子连接器的立体分解图。

图3为本实用新型电子连接器的第一、第二端子模组与中隔片装配在一起的立体示意图。

图4为图3圆圈内的放大图。

图5为图3的立体分解图，显示第一、第二端子模组分离开。

图6本实用新型电子连接器绝缘基体注塑成型于第一、第二端子模组与中隔片上的立体图。

图7为图6圆圈内的放大图。

具体实施方式

请参阅图1至图7所示，本实用新型电子连接器100，为USB Type-C插座连接器，用以安装于电路板(未图示)上供对接连接器(未图示)插接。电子连接器100包括绝缘本体10、导电端子20、金属中隔片30、金属外壳40、固定钢片50、防水垫圈60及防水模块70。

绝缘本体10包括第一本体11、位于第一本体11下方的第二本体12及注塑成型(over molding)于第一、第二本体11、12上的绝缘基体13。绝缘本体10还同时包括主体部14及自主体部14向前延伸的舌板，舌板包括第一、第二舌板15、16，第二舌板16连接主体部14与第一舌板15，第一舌板15是自第二舌板16向前凸伸。第一舌板15的宽度及厚度小于第二舌板16。第一本体11设有第一内主体部141及自第一内主体部141向前延伸的第一内舌板151。第二本体12设有第二内主体部142及自第二内主体部142向前延伸的第二内舌板152，主体部14包括第一、第二内主体部141、142，舌板包括第一、第二内舌板151、152。第一内舌板151左右两侧设有第一凹槽1510，第一凹槽1510设于第一内舌板151上表面，并向外侧侧向贯穿第一内舌板151，第一凹槽1510位于第一内舌板151前端面后方，前后间隔开。第一内舌板151左右两端设有第一凹槽1510，第一凹槽1510设于第一内舌板151上表面，并侧向延伸至第一内舌板151外侧面，第一凹槽1510位于第一内舌板151前端面后方，前后间隔开。第二内舌板152左右两端也设有第二凹槽1520，与第一凹槽1510上下对称，第二凹槽1520设于第二内舌板152下表面，并向侧向延伸至第二内 舌板152外侧面，第二凹槽1520位于第二内舌板152前端面后方，前后间隔开。第一、第二内舌板151、152左右两端分别设有侧向凸出的凸块1511、1521，第一、第二凹槽1510、1520凹设于凸块1511、1521上，并且向后贯穿凸块1511、1521。

第一本体11设有上下贯穿的若干通孔110，各通孔110左右间隔开，第二本体12设有向上凸伸的若干凸台120，凸台120为直立板状结构，一一插入通孔110内，并向上凸出于第一本体11，绝缘基体13注塑成型(over molding)于第一、第二本体11、12之前，利用高温融头治具将凸台120与第一本体11热熔合在一起，防止第一、第二舌板15、16在绝缘基体13注塑前脱落，第一、第二凹槽1510、1520被绝缘基体13填充固定。

通孔110与凸台120设于第二舌板16上，第一舌板15左右两侧面设有凹陷部154及遮挡于凹陷部154前方的凸出部155。第一、第二凹槽1510、1520位于凸出部155内。

第一、第二本体11、12在接合面处设有相互配合的两定位柱121与两定位孔122，定位柱121与定位孔122设于第一舌板15上。第一本体11左右两侧还设有上下贯穿的卡扣孔113，第二本体12左右两侧设有向上延伸的卡扣臂123，卡扣臂123一一卡扣于对应卡扣孔113内，使得第一、第二本体11、12后端扣合在一起，卡扣孔113与卡扣臂123设于主体部14后端。

在其他实施方式中，凸台120设于第一本体11上，通孔110设于第二本体12上。

导电端子20包括第一端子组21及第二端子组22，第一端子组21插入成型于第一本体11形成第一端子模组210，第二端子组220插入成型于第二本体12形成第二端子模组220。第一端子组21具有第一接触部211及第一焊接脚212，第二端子组22具有第二接触部221及第二焊接脚222。 第一接触部211排布在第一内舌板151上并暴露于第二舌板15上表面，同时位于该两第一凹槽1510之间，第二接触部221排布在第二内舌板152上并暴露于第一舌板15下表面，同时位于该两第二凹槽1520之间，第一、第二焊接脚212、222延伸出绝缘本体10，各自排成一排，用以焊接于电路板上。

中隔片30为左右间隔开并左右对称的两件式结构，分别夹持固定在第一、第二本体11、12之间，中隔片30外侧缘设有凸入于第一舌板15凹陷部154内的锁扣边31及嵌入第一舌板15凸出部155的导引边32，锁扣边31外侧面设有位于凹陷部154内的锁扣槽311，用以锁定对接连接器的锁扣片，导引边32与凸出部155的外侧面共同面，用以导引锁扣片进入凹陷部154。中隔片30后端具有向下弯折延伸的固定脚33，用以固定或焊接于电路板上。中隔片30内侧设有供绝缘本体10定位柱121与卡扣臂123一一穿过的开孔34，方便中隔片30的装配第一、第二本体11、12上，开孔34上下贯穿中隔片30。

金属外壳40采用金属粉末注塑成型(MIM)制成，其包括顶壁41、底壁42、两侧壁43及位于顶壁41、底壁42与两侧壁43之间的插接孔45，绝缘本体10收容于金属外壳40内，第一、第二舌板15、16位于插接孔45内，第一舌板15还向前凸出于金属外壳40，第一、第二接触部211、221暴露于插接孔45，用以与对接连接器接触。两侧壁43还设有向外侧延伸的用以固定于电路板上的水平固定板431及向下延伸的固定脚432，固定板431具有上下贯穿的固定孔433，固定脚432位于侧壁43后端。

固定钢片50为矩形框体，向前组装于金属外壳40内，向前抵压在绝缘本体10上，固定钢片50通过焊接与金属外壳40结合成一体。

防水垫圈60为环形，采用液体硅胶注塑成型(LIM)于金属外壳40前端的外侧面。

防水模块70也采用液体硅胶注塑成型于绝缘本体10后端，填充绝缘本体10与金属外壳50之间的缝隙，实现防水功能。

本实用新型电子连接器100第一、第二本体11、12的第一、第二凹槽1510、1520被绝缘基体13填充固定，提高了电子连接器100在舌板处的结构强度，预防电子连接器100在极限测试过程中，第一、第二端子模组210、220分离及第一、第二舌板15、16开裂，有利于延长使用寿命。

尽管为示例目的，已经公开了本实用新型的优选实施方式，但是本领域的普通技术人员将意识到，在不脱离由所附的权利要求书公开的本实用新型的范围和精神的情况下，各种改进、增加以及取代是可能的。